印制电路板的制作方法技术

本申请公开了一种印制电路板的制作方法，包括：提供待埋入基板，待埋入基板上包括图案化的第一导体层；在待埋入基板上铺设第一导热绝缘介质层并压合；根据待埋入元器件位置及大小对第一导热绝缘介质层进行挖槽或开孔处理，形成暴露第一导体层的第一槽口或容置孔；将待埋入元器件放入相应槽口或容置孔中，并与第一导体层连接。本技术方案通过设置导热绝缘介质层和芯板绝缘介质层，配合使用压合及挖槽或开孔技术，从而实现在印制电路板任意层次埋入元器件，并且可以实现跨层的堆叠式多组元器件埋入。入。入。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制作方法


[0001]本申请涉及电路板领域，特别是涉及一种印制电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是信号传输的重要组成部分，且随着无线、网络通信技术的发展，信号传输速率和精度要求越来越高，用于传输信号的PCB自身的表面积在缩小，而且安装在PCB表面的电子部件的数量也在增加，这导致了电子部件难以进行表面安装，所以广泛采用埋入方法。
[0003]然而，当PCB需要埋入元器件时，需在PCB中间芯板层进行埋入，且只能在指定层位置埋入，埋入层次受限。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种印制电路板的制作方法，能够解决上述印刷电路板埋入元器件层次受限的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供一种印制电路板的制作方法，包括：提供待埋入基板，待埋入基板上包括图案化的第一导体层；在待埋入基板上铺设第一导热绝缘介质层并压合；根据待埋入元器件位置及大小对第一导热绝缘介质层进行挖槽或开孔处理，形成暴露第一导体层的第一槽口或容置孔；将待埋入元器件放入相应槽口或容置孔中，并与第一导体层连接；依次压合第二导热绝缘介质层以及芯板绝缘介质层，第二导热绝缘介质层与芯板绝缘介质层对应待埋入元器件位置形成有开槽或开孔；在芯板绝缘介质层上铺设第三导热绝缘介质层并压合，以使第三导热绝缘介质层包裹待埋入元器件；在第三导热绝缘介质层表面制作图案化的第二导体层，并在预设位置与第一导体层导通，形成具有埋入元器件的基板。
[0006]其中，在第三导热绝缘介质层表面制作图案化的第二导体层，并在预设位置与第一导体层导通，形成具有埋入元器件的基板的步骤之后，还包括：是否需要再埋入堆叠式元器件；若是，则将具有埋入元器件的基板作为待埋入基板，重复上述步骤。
[0007]其中，第一导热绝缘介质层及第三导热绝缘介质层的材料包括：环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、类BT、BT类、ABF类或陶瓷基类。
[0008]其中，在待埋入基板上铺设第一导热绝缘介质层及在芯板绝缘介质层上铺设第三导热绝缘介质层的过程中，压合第一导热绝缘介质层及第三导热绝缘介质层时，需在导热绝缘介质层表层铺设铜箔或离型膜，用于隔绝外界杂质进入导热绝缘介质层。
[0009]其中，进行挖槽处理的方式包括：激光烧蚀、激光切割、离子切割或水刀切割。
[0010]其中，进行挖槽或开孔处理时，第一槽口或容置孔尺寸大于待埋入元器件相应尺寸的5％
‑
30％或15
‑
150μm中的较小值。
[0011]其中，将待埋入元器件放入相应槽口或容置孔前，需对第一导体层进行处理，处理方式包括：对第一导体层进行化金或者镀金，还可以对第一导体层印刷铜浆或者高温锡膏。
[0012]其中，待埋入元器件与第一导体层进行连接的方式包括：焊接、印刷铜浆或者高温锡膏后压接。
[0013]其中，第二导热绝缘介质层的材料包括：环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类、陶瓷基类；芯板绝缘介质层的材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类、陶瓷基类。
[0014]其中，对芯板绝缘介质层压合之前需进行挖槽或开孔处理，得到第二槽口或容置孔，第二槽口或容置孔的尺寸大于相对应的待埋入元器件的尺寸，芯板绝缘介质层用于保护待埋入元器件，避免压合时被导热绝缘介质层挤压。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种印制电路板的制作方法，包括：提供待埋入基板，待埋入基板上包括图案化的第一导体层；在待埋入基板上铺设第一导热绝缘介质层并压合；根据待埋入元器件位置及大小对第一导热绝缘介质层进行挖槽或开孔处理，形成暴露第一导体层的第一槽口或容置孔；将待埋入元器件放入相应槽口或容置孔中，并与第一导体层连接；依次压合第二导热绝缘介质层以及芯板绝缘介质层，第二导热绝缘介质层与芯板绝缘介质层对应待埋入元器件位置形成有开槽或开孔；在芯板绝缘介质层上铺设第三导热绝缘介质层并压合，以使第三导热绝缘介质层包裹待埋入元器件；在第三导热绝缘介质层表面制作图案化的第二导体层，并在预设位置与第一导体层导通，形成具有埋入元器件的基板。本技术方案通过设置导热绝缘介质层和芯板绝缘介质层，配合使用压合及挖槽或开孔技术，从而实现在印制电路板任意层次埋入元器件，并且可以实现跨层的堆叠式多组元器件埋入。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0017]图1是本申请提供的印制电路板的制作方法的第一实施例的流程图；
[0018]图2为图1中步骤S101完成后的电路板截面结构示意图；
[0019]图3为图1中步骤S102完成后的电路板截面结构示意图；
[0020]图4为图1中步骤S103完成后的电路板截面结构示意图；
[0021]图5为图1中步骤S104完成后的电路板截面结构示意图；
[0022]图6为图1中步骤S105完成后的电路板截面结构示意图；
[0023]图7为图1中步骤S106完成前的电路板截面结构示意图；
[0024]图8为图1中步骤S106完成后的电路板截面结构示意图；
[0025]图9为图1中步骤S107完成后的电路板截面结构示意图；
[0026]图10是本申请提供的印制电路板的制作方法的第二实施例的流程图；
[0027]图11为图10中步骤S209完成后的电路板截面结构示意图。
具体实施方式
[0028]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面
将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0029]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0030]参阅图1，图1是本申请提供的电路板的制作方法的第一实施例的流程图。
[0031]本实施例中，电路板的制作方法包括以下步骤：
[0032]S101：提供待埋入基板，待埋入基板上包括图案化的第一导体层。
[0033]具体地，待埋入基板包括：未铺设元器件的电路板、单层铺设元器件的电路板及已铺设多层元器件的电路板。
[0034]当需要在待埋入基板上铺设元件时，根据常识易得出，待埋入基板中的部分元件需要与外部元器件连接，即需要与待埋入元器件连接；且由于待埋入基板中的部分元器件之间不能互通或不需要与外部元器件连接，因此，待埋入基板上的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供待埋入基板，待埋入基板上包括图案化的第一导体层；在所述待埋入基板上铺设第一导热绝缘介质层并压合；根据待埋入元器件位置及大小对所述第一导热绝缘介质层进行挖槽或开孔处理，形成暴露所述第一导体层的第一槽口或容置孔；将所述待埋入元器件放入相应所述第一槽口或容置孔中，并与所述第一导体层连接；依次压合第二导热绝缘介质层以及芯板绝缘介质层，所述第二导热绝缘介质层与所述芯板绝缘介质层对应所述待埋入元器件位置形成有开槽或开孔；在所述芯板绝缘介质层上铺设第三导热绝缘介质层并压合，以使所述第三导热绝缘介质层包裹所述待埋入元器件；在所述第三导热绝缘介质层表面制作图案化的第二导体层，并在预设位置与所述第一导体层导通，形成具有埋入元器件的基板。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述第三导热绝缘介质层表面制作图案化的第二导体层，并在预设位置与所述第一导体层导通，形成具有埋入元器件的基板的步骤之后，还包括：是否需要再埋入堆叠式元器件；若是，则将具有埋入元器件的基板作为所述待埋入基板，重复上述步骤。3.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导热绝缘介质层及所述第三导热绝缘介质层的材料包括：环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、类BT、BT类、ABF类或陶瓷基类。4.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述待埋入基板上铺设所述第一导热绝缘介质层及在所述芯板绝缘介质层上铺设所述第三导热绝缘介质层的过程中，压合所述第一导热绝缘介质层及所述第三导热绝缘介质层时，需在所述第一导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：