【技术实现步骤摘要】
一种新型热电器件焊接装配模具及工作方法
[0001]本专利技术涉及热电器件模具
,具体为一种新型热电器件焊接装配模具及工作方法。
技术介绍
[0002]随着社会经济的迅猛发展,随之而来的是严重的能源和环保问题,寻求绿色、环保、可持续发展的能源迫在眉睫。将热电材料制备成器件可实现热能与电能的直接相互转化,具有全固态、超静音、高功率密度、高可靠性等优点,是航天探测、微型设备供电、芯片散热、生物医疗等领域的首选供电或制冷方式。
[0003]当今,关于热电材料的研究已取得大量成果,但针对热电器件的研究仍有不足,尤其在热电器件制备领域,缺乏关于焊接装配模具的研究。一个合理的焊接装配模具不仅可以使热电器件的装配省时省力,还可以提升热电器件的性能,减少热电器件的劣品率。
[0004]目前,成熟的热电材料主要有Bi2Te3、GeTe、PbTe、Skutterudite等,热电器件规格主要有40mm
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40mm、20mm
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20mm、15mm
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15mm、3mm
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3mm等,材料和尺寸的多样化提高了热电器件焊接装配模具的设计难度,并且商用的热电器件均采用焊接方法制造,以铜为电极,用导热性好的陶瓷片作为冷热端电绝缘板,通过覆铜等方法在陶瓷基板上构建电极,然后采用传统的锡焊技术将P型、N型热电臂与电极连接成“Π型”热电单元。在制备过程中,合金焊料需要加热到其熔化温度以上,使用传统模具制备时会存在如下问题:1、在加热焊接时,P型和N型热电材料之间热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型热电器件焊接装配模具,其特征在于:包括旋动螺母(1)、用于盛放热电器件(6)的模具组件(2)、用于盛放模具组件(2)的基底组件(3)以及旋转旋动螺母(1)时可将压块(5)按压至一定深度的压模组件(4),所述压模组件(4)包括设于热电器件(6)上表面的压块(5),所述压块(5)的下表面与热电器件(6)的上表面相贴合,所述压模组件(4)顶部的对角处还设有旋动螺母(1),所述基底组件(3)包括第一凹槽(7)、第二凹槽(8)、凸块(9)和定位孔(10),所述基底组件(3)整体呈凹型结构状,其中心部镂空设有第一凹槽(7),沿所述第一凹槽(7)的四周边角处均设有一凸块(9),每个凸块(9)的四周外壁角处以及每个所述第二凹槽(8)的内壁角处均竖向开设有释放热膨胀应力的第一弧形孔槽(11),位于对角的所述凸块(9)上表面的中心处均设有用于安装螺栓(12)的定位孔(10),所述螺栓(12)与所述旋动螺母(1)之间可拆卸式配合安装,当旋转旋动螺母(1)时可将压块(5)和基底组件(3)分别上下包裹住装有热电器件(6)模具组件(2)。2.根据权利要求1所述的一种新型热电器件焊接装配模具,其特征在于:所述模具组件(2)还包括导热片(13)和配合块(14),所述配合块(14)围绕导热片(13)的四周固定安装且形成用于盛放热电器件(6)的第一凹腔(15),且每个所述配合块(14)与所述导热片(13)各个面的中上部相互贴合,每个所述配合块(14)的底部与第二凹槽(8)相互嵌合,所述导热片(13)的底部与所述第一凹槽(7)相互嵌合,所述导热片(13)的长与宽的长度分别比所述第一凹槽(7)的长与宽的长度短0.2mm,所述压块(5)长与宽的长度分别比第一凹腔(15)长与宽的长度短0.2mm,所述热电器件(6)长与宽分别与所述压块(5)长与宽等同,所述配合块(14)底部到导热片(13)底部的距离高度突出第一凹槽(7)的高度。3.根据权利要求2所述的一种新型热电器件焊接装配模具,其特征在于:所述压模组件(4)包括弹簧(16)、螺钉(17)、螺帽(18)、压块(5)以及第一垫片(19),所述第一垫片(19)的形状为正方形,所述第一垫片(19)的中部沿其中轴线对称设有4个螺钉(17),每个所述螺钉(17)上套设安装有相适配的弹簧(16),每个所述螺钉(17)的顶端设有螺帽(18)且将其固定安装在所述第一垫片(19)的上表面, 所述螺钉(17)光滑段外表面上设有刻度线。4.根据权利要求3所述的一种新型热电器件焊接装配模具,其特征在于:所述基底组件(3)的材料采用合金钢40Cr,所述导热片(13)和压块(5)的材料均采用铝合金6061,所述弹簧(16)型号为YB2
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15,弹簧(16)的材料为SWPB,弹簧(16)圈数设为4圈,弹簧(16)系数K为8000g/mm,所述螺钉(17)材料采用40Cr,所述第一垫片(19)的材料采用合金钢40Cr。5.一种用于权利要求1
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4任意一项所述的一种新型热电器件焊接装配模具的工作方法,其特征在于:步骤一:压力配准,根据计算消除Bi2Te3基热电器件(6)的界面间隙所施加在热电器件(6)上的应力,即得到压块(5)施加在热电器件(6)上的压力值,再根据选用弹簧(16)的弹簧系数K,计算出达到所需压力时弹簧(16)压缩的长度即为对应螺钉(17)上的刻度值;步骤二:装配阶段,将凸块(9)上的定位孔(10)与螺栓(12)配合安装,将形成整体的导热片(13)和配合块(14)与基底组件(3)上的第一凹槽(7)和第二凹槽(8)进行对应装配,装配完毕后将涂好焊接锡膏的第一块陶瓷覆铜片(20)放入第一凹腔(15)内,随后使用金刚石线将热电材料切割成若干块热电粒子(21),热电粒子(21)的热电材料分为N型和P型,然后将 P型和N型热电粒子(21)交替排布进行组装,接着通过热电粒子填装模具将交替排布的P型和N型热电粒子(21)填装在涂好焊接锡膏的第一块陶瓷覆铜片(20)上,且预留出焊接导
线的位置,然后将涂好焊接锡膏的第二块陶瓷覆铜片(22)贴合放置在交替排布的P型和N型热电粒子(21)上表面,最后将压块(5)贴合放置在第二块陶瓷覆铜片(22)的上表面进而压住装配好的热电器件(6),使得压块(5)将热电器件(6)包裹在第一凹腔(15)内部;步骤三:焊接阶段,将4个套设有弹簧(16)的螺钉(17)通过螺帽(18)呈方形对称安装在第一垫片(19)的中心部位,然后将螺栓(12)和旋动螺母(1)进行装配,同时手动旋动或者使用电动扳手同时旋动两个旋动螺母(1)对放置在热电器件(6)上方的压块(5)施加压力,观察第一垫片(19)下降到由步骤一计算出对应的螺钉(17)刻度值且与该刻度值保持...
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