一种焊接位置自动纠偏方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种焊接位置自动纠偏方法及系统，涉及智能控制技术领域，方法包括：获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径，根据异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合，根据跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合，当焊盘通过第一焊接节点集合和第二焊接节点集合中的任一节点时，对焊盘的实时位置进行识别输出第一纠偏坐标对焊盘的焊接位置进行控制，本发明专利技术解决了现有技术在焊接的过程中缺乏对焊接位置的管控，导致焊接位置准确率低的技术问题，实现了对焊接位置进行精准纠偏，进而提高焊接位置准确率。焊接位置准确率。焊接位置准确率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接位置自动纠偏方法及系统


[0001]本专利技术涉及智能控制
，具体涉及一种焊接位置自动纠偏方法及系统。

技术介绍

[0002]随着电子制造和封装技术的快速发展，特别是焊铁焊锡技术的发展，在焊锡实际产线的应用中，会出现焊板因为机器没夹紧或是焊板有偏差而导致的错焊现象发生，当焊接的凸点过大会导致短路，同时在焊接的过程中缺乏对焊接位置的管控，导致焊接位置准确率低的技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法及系统，用于针对解决现有技术中存在的焊接的过程中缺乏对焊接位置的管控，导致焊接位置准确率低的技术问题。
[0004]鉴于上述问题，本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法及系统。
[0005]第一方面，本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法，所述方法包括：获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合；对所述焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果；按照所述多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径；对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，根据所述异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合；对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，确定跨距焊接点位，根据所述跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合；当焊盘通过所述第一焊接节点集合和所述第二焊接节点集合中的任一节点时，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标；根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制。
[0006]第二方面，本申请提供了一种焊接位置自动纠偏系统，所述系统包括：位置分布信息模块，所述位置分布信息模块用于获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合；区域划分模块，所述区域划分模块用于对所述焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果；焊接路径模块，所述焊接路径模块用于按照所述多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径；第一识别模块，所述第一识别模块用于对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，根据所述异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合；第二识别模块，所述第二识别模块用于对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，确定跨距焊接点位，根据所述跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合；第三识别模块，所述第三识别模块用于当焊盘通过所述第一焊接节点集合和所述第二焊接节点集合中的任一节点时，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标；控制模块，所述控制模块用于根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制。
[0007]本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本申请提供的一种焊接位置自动纠偏方法及系统，涉及智能控制
，解决
了现有技术中在焊接的过程中缺乏对焊接位置的管控，导致焊接位置准确率低的技术问题，实现了对焊接位置进行精准纠偏，进而提高焊接位置准确率。
附图说明
[0008]图1为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法流程示意图；图2为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法中得到异构焊接点位流程示意图；图3为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法中输出跨距焊接点位流程示意图；图4为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法中输出第一纠偏坐标流程示意图；图5为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法中对焊盘的焊接位置进行控制流程示意图；图6为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏系统结构示意图。
[0009]附图标记说明：位置分布信息模块1，区域划分模块2，焊接路径模块3，第一识别模块4，第二识别模块5，第三识别模块6，控制模块7。
具体实施方式
[0010]本申请通过提供一种焊接位置自动纠偏方法及系统，用于解决现有技术中在焊接的过程中缺乏对焊接位置的管控，导致焊接位置准确率低的技术问题。
实施例一
[0011]如图1所示，本申请实施例提供了一种焊接位置自动纠偏方法，该方法包括：步骤S100：获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合；具体而言，本申请实施例提供的一种焊接位置自动纠偏方法应用于一种焊接位置自动纠偏系统，为提高后期在焊接时对焊接位置纠偏的准确性，因此对需要焊接的电路板中所包含的焊接点位置进行遍历，该焊接过程可以是给焊盘镀锡的过程，同时将需要焊接的电路板记作第一待焊电路板，进一步的，在对第一待焊电路板进行镀锡时，由于焊接位置直接影响电子元器件之间的位置以及连接方式，因此焊接点位置均为固定位置，继而以毫米为单位将第一待焊电路板的其中一边设为横轴，再以毫米为单位将第一待焊电路板中与横轴垂直且在横轴左边的边设为纵轴，建立直角坐标系并依次对第一待焊电路板中的焊接位置进行遍历访问记录，且记录信息中包含以毫米为单位的多个焊接位置坐标，并将记录信息中所有焊接位置坐标进行整合后，将其记作焊接点坐标集合，为后期实现对焊接位置的控制作为重要参考依据。
[0012]步骤S200：对所述焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果；具体而言，为了保证在对第一待焊电路板进行焊接时，根据不同焊接位置分布情况均能准确进行焊接，首先以上述所生成的焊接点坐标集合作为基础，根据焊接点坐标集合的密集度分布情况对第一待焊电路板进行区域划分，示例性的，由于每个焊接点位均处于0.5mm—1.5mm的范围内，因此将每一个焊接点位作为标准单位像素，在此基础上，随机对
第一待焊电路板进行多个区域的划分，此时焊接点位密集度为单个区域中所包含焊接点位的个数除以单个区域中的总像素单位个数，当密集度大于等于60%时则视为密集，当存在两个区域的密集度偏差不超过5%时，则将两个区域进行融合，否则不融合，使得每个区域均包含不同密集度，即不同的焊接点位个数，由此对第一待焊电路板进行多个区域的划分，并将最终划分完成的多个区域记作多个区域划分结果，进而为实现对焊接位置的纠偏控制做保障。
[0013]步骤S300：按照所述多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径；具体而言，在对第一待焊电路板中所包含的多个区域划分结果的基础上，对每个区域内焊接点位之间的连接关系进行提取，首先对处于同一区域且需要进行焊接的焊接点位先对应焊接，将同一区域焊接完成的路径记作区域内的焊接路径，当存在需要焊接的焊接点位置处于不同区域时，则可以通过引脚进行跨区连接，引脚是指从多个区域中的其中一个区域中存在一个或多个焊接点位需要与相邻区域中的焊接点位进行焊接时，引出该区域中所有需要焊接的焊接点位的接线，此时所有的引脚就构成了当前区域的接口，再通过引线末端与相邻区域中的焊接点位进行焊接，此时的焊接路径记作相邻区域内的焊接路径，且同区域焊接的优先级大于相邻区域焊接的优先级，为后续实现对焊接位置的纠偏控制夯实基础。
[0014]步骤S400：对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，根据所述异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合；进一步而言，如图2所示，本申请步骤S400还包括：步骤S410：通过对所述区域内的焊接路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接位置自动纠偏方法，其特征在于，所述方法包括：获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合；对所述焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果；按照所述多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径；对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，根据所述异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合；对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，确定跨距焊接点位，根据所述跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合；当焊盘通过所述第一焊接节点集合和所述第二焊接节点集合中的任一节点时，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标；根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制，方法还包括：获取所述焊盘通过的第一实时焊接节点；对所述第一实时焊接节点进行判断，判断所述第一实时焊接节点的所属节点集合，若所述第一实时焊接节点属于所述第一焊接节点集合，获取第一预设纠偏精度；若所述第一实时焊接节点属于所述第二焊接节点集合，获取第二预设纠偏精度，其中，所述第一预设纠偏精度与所述第二预设纠偏精度不相同；根据所述第一预设纠偏精度/第二预设纠偏精度，对所述焊盘的焊接位置进行控制。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：获取所述第一待焊电路板的元器件分布信息；基于所述元器件分布信息对所述第一待焊电路板进行微型化分析，得到第一微型化指数；根据所述第一微型化指数，生成第一约束条件，其中，所述第一约束条件用于对所述第一预设纠偏精度和所述第二预设纠偏精度的上限进行约束。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标，方法包括：获取所述第一待焊电路板的基板表面材料的信息；根据所述基板表面材料的信息，确定焊锡附着力；对所述焊盘的焊锡材料信息进行分析，确定溶出扩散性；根据所述溶出扩散性与所述焊锡附着力进行预测，得到第一预测结果，其中，所述第一预测结果为焊接点位的焊锡附着层半径；根据所述焊锡附着层半径，确定中心焊接坐标；对所述焊盘的实时位置进行识别，确定实时焊接坐标；按照所述中心焊接坐标与所述实时焊接坐标，输出所述第一纠偏坐标。5.如权利要求4所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：张聪，陈瑶，冷文龙，王司恺，李晨雨，闫宽，
申请(专利权)人：苏州松德激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：