一种焊接质量评估方法及系统技术方案

本申请涉及焊接检测技术领域，提供一种焊接质量评估方法及系统。通过划分电路板获得P个网格区域，在焊接电路板后通过焊点电学检测获得P个检测结果进而获得P个第一焊点质量评估信息，采集图像并分割获得P个网格区域图像分割结果P个第二焊点质量评估信息，采用加权规则对两个焊点质量评估信息计算生成焊接质量评估结果。解决现有技术中存在对于电路板焊接质量评估往往基于人工经验存在评估维度单一、评估结果主观性较强，不能真实反映电路板焊接缺陷，对于电路板焊接质量问题的解决的参考性较弱的技术问题，实现了对电路板焊接质量进行智能化的多维评估，提高焊接质量评估结果的科学性和可信度的技术效果。的科学性和可信度的技术效果。的科学性和可信度的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接质量评估方法及系统


[0001]本申请涉及焊接检测
，特别是涉及一种焊接质量评估方法及系统。

技术介绍

[0002]当前电路板的焊接质量评估一般基于人工经验，存在许多不足之处。首先，这种评估方法往往只考虑电路板上焊点的数量，判断是否漏焊等，评估维度单一。其次，评估结果主观性较强，因为评估人员的专业水平和经验对评估结果有着重要影响。这导致评估结果难以达到客观准确的标准，缺乏对电路板焊接缺陷的真实反映，因而无法提供有力的参考依据。在这种情况下，就无法有效检测和纠正焊接问题，这会对电子产品的性能和可靠性造成严重影响。
[0003]综上所述，现有技术中存在对于电路板焊接质量评估往往基于人工经验存在评估维度单一、评估结果主观性较强，不能真实反映电路板焊接缺陷，对于电路板焊接质量问题的解决的参考性较弱的技术问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够实现对电路板焊接质量进行智能化的多维评估，提高焊接质量评估结果的科学性和可信度，为技术人员进行电路板焊接工艺优化和焊接缺陷克服提供参考的一种焊接质量评估方法及系统。
[0005]一种焊接质量评估方法，方法包括：对待进行焊接以及焊接质量评估的目标电路板划分，获得P个网格区域，其中，每个网格区域内包括一个焊点，P为大于1的整数；对所述目标电路板进行焊接，并在焊接后按照第一角度和第二角度，采集所述目标电路板的图像，按照所述P个网格区域进行划分，获得P个第一网格图像和P个第二网格图像；在焊接完成后，对所述P个网格区域内的焊点进行电学检测，获得P个检测结果；将所述P个第一网格图像和所述P个第二网格图像输入焊点图像分割模型内的第一分割模块和第二分割模块内，获得P个第一分割结果和P个第二分割结果；将所述P个检测结果输入焊接质量检测模型内的电学评估模块内，获得P个第一焊点质量评估信息，将所述P个第一分割结果和P个第二分割结果输入所述焊接质量检测模型内的图像评估模块，获得P个第二焊点质量评估信息，其中，所述图像评估模块包括与P个网格区域对应的P个图像评估单元，每个图像评估单元内包括第一评估通道、第二评估通道和特征分析层；根据所述P个网格区域内的历史焊接质量数据，对所述P个第一焊点质量评估信息和P个第二焊点质量评估信息进行加权计算，获得所述目标电路板的焊接质量评估结果。
[0006]一种焊接质量评估系统，所述系统包括：网格区域划分模块，用于对待进行焊接以及焊接质量评估的目标电路板划分，获得P个网格区域，其中，每个网格区域内包括一个焊点，P为大于1的整数；焊点图像采集模块，用于对所述目标电路板进行焊接，并在焊接后按照第一角度和第二角度，采集所述目标电路板的图像，按照所述P个网格区域进行划分，获得P个第一网格图像和P个第二网格图像；电学检测执行模块，用于在焊接完成后，对所述P
个网格区域内的焊点进行电学检测，获得P个检测结果；图像分割识别模块，用于将所述P个第一网格图像和所述P个第二网格图像输入焊点图像分割模型内的第一分割模块和第二分割模块内，获得P个第一分割结果和P个第二分割结果；评估信息输出模块，用于将所述P个检测结果输入焊接质量检测模型内的电学评估模块内，获得P个第一焊点质量评估信息，将所述P个第一分割结果和P个第二分割结果输入所述焊接质量检测模型内的图像评估模块，获得P个第二焊点质量评估信息，其中，所述图像评估模块包括与P个网格区域对应的P个图像评估单元，每个图像评估单元内包括第一评估通道、第二评估通道和特征分析层；评估结果计算模块，用于根据所述P个网格区域内的历史焊接质量数据，对所述P个第一焊点质量评估信息和P个第二焊点质量评估信息进行加权计算，获得所述目标电路板的焊接质量评估结果。
[0007]一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：对待进行焊接以及焊接质量评估的目标电路板划分，获得P个网格区域，其中，每个网格区域内包括一个焊点，P为大于1的整数；对所述目标电路板进行焊接，并在焊接后按照第一角度和第二角度，采集所述目标电路板的图像，按照所述P个网格区域进行划分，获得P个第一网格图像和P个第二网格图像；在焊接完成后，对所述P个网格区域内的焊点进行电学检测，获得P个检测结果；将所述P个第一网格图像和所述P个第二网格图像输入焊点图像分割模型内的第一分割模块和第二分割模块内，获得P个第一分割结果和P个第二分割结果；将所述P个检测结果输入焊接质量检测模型内的电学评估模块内，获得P个第一焊点质量评估信息，将所述P个第一分割结果和P个第二分割结果输入所述焊接质量检测模型内的图像评估模块，获得P个第二焊点质量评估信息，其中，所述图像评估模块包括与P个网格区域对应的P个图像评估单元，每个图像评估单元内包括第一评估通道、第二评估通道和特征分析层；根据所述P个网格区域内的历史焊接质量数据，对所述P个第一焊点质量评估信息和P个第二焊点质量评估信息进行加权计算，获得所述目标电路板的焊接质量评估结果。
[0008]上述一种焊接质量评估方法及系统，解决了现有技术中存在对于电路板焊接质量评估往往基于人工经验存在评估维度单一、评估结果主观性较强，不能真实反映电路板焊接缺陷，对于电路板焊接质量问题的解决的参考性较弱的技术问题，实现了对电路板焊接质量进行智能化的多维评估，提高焊接质量评估结果的科学性和可信度，为技术人员进行电路板焊接工艺优化和焊接缺陷克服提供参考的技术效果。
[0009]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0010]图1为一个实施例中一种焊接质量评估方法的流程示意图；图2为一个实施例中一种焊接质量评估方法中采集目标电路板图像的流程示意
图；图3为一个实施例中一种焊接质量评估系统的结构框图；图4为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
[0011]附图标记说明：网格区域划分模块1，焊点图像采集模块2，电学检测执行模块3，图像分割识别模块4，评估信息输出模块5，评估结果计算模块6。
具体实施方式
[0012]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0013]如图1所示，本申请提供了一种焊接质量评估方法，所述方法包括：S100:对待进行焊接以及焊接质量评估的目标电路板划分，获得P个网格区域，其中，每个网格区域内包括一个焊点，P为大于1的整数；具体而言，应理解的，电路板是一种承载电子元器件、提供互联互通的基础材料，通常由印制电路板（PCB）来实现，是将导电材料覆盖在绝缘材料上并形成特定线路图案，再通过钻孔、贴附元器件、焊接等工艺完成的。
[0014]焊点是为了将电子元器件牢固地固定在电路板上而进行的焊接操作所形成的点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接质量评估方法，其特征在于，所述方法包括：对待进行焊接以及焊接质量评估的目标电路板划分，获得P个网格区域，其中，每个网格区域内包括一个焊点，P为大于1的整数；对所述目标电路板进行焊接，并在焊接后按照第一角度和第二角度，采集所述目标电路板的图像，按照所述P个网格区域进行划分，获得P个第一网格图像和P个第二网格图像；在焊接完成后，对所述P个网格区域内的焊点进行电学检测，获得P个检测结果；将所述P个第一网格图像和所述P个第二网格图像输入焊点图像分割模型内的第一分割模块和第二分割模块内，获得P个第一分割结果和P个第二分割结果；将所述P个检测结果输入焊接质量检测模型内的电学评估模块内，获得P个第一焊点质量评估信息，将所述P个第一分割结果和P个第二分割结果输入所述焊接质量检测模型内的图像评估模块，获得P个第二焊点质量评估信息，其中，所述图像评估模块包括与P个网格区域对应的P个图像评估单元，每个图像评估单元内包括第一评估通道、第二评估通道和特征分析层；根据所述P个网格区域内的历史焊接质量数据，对所述P个第一焊点质量评估信息和P个第二焊点质量评估信息进行加权计算，获得所述目标电路板的焊接质量评估结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述目标电路板进行焊接，并在焊接后按照第一角度和第二角度，采集所述目标电路板的图像，包括:在焊接完成后，获取所述第一角度，所述第一角度为垂直于所述目标电路板的角度；按照所述第一角度，采集所述目标电路板的图像，按照所述P个网格区域进行划分，获得所述P个第一网格图像；获取所述第二角度，所述第二角度为垂直于所述第一角度的角度；按照所述第二角度，采集所述P个网格区域内的图像，获得所述P个第二网格图像。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述P个第一网格图像和所述P个第二网格图像输入焊点图像分割模型内的第一分割模块和第二分割模块内，包括：根据所述目标电路板同型号电路板在历史时间内的焊接检测数据，获取样本第一网格图像集合和样本第二网格图像集合；对所述样本第一网格图像集合和样本第二网格图像集合内图像中的焊点图像和背景图像进行划分分割和标识，获得样本第一分割结果集合和样本第二分割结果集合；采用所述样本第一网格图像集合和样本第一分割结果集合作为构建数据，构建所述第一分割模块；采用所述样本第二网格图像集合和样本第二分割结果集合作为构建数据，构建所述第二分割模块，获得所述焊点图像分割模型；将所述P个第一网格图像和所述P个第二网格图像分别输入所述第一分割模块和第二分割模块内，获得所述P个第一分割结果和P个第二分割结果。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，采用所述样本第一网格图像集合和样本第一分割结果集合作为构建数据，构建所述第一分割模块，包括：基于语义分割中的全卷积神经网络，构建所述第一分割模块内的编码器和解码器；对所述样本第一网格图像集合和样本第一分割结果集合进行划分，获得训练集、验证集和测试集，采用所述训练集对所述编码器和解码器进行监督训练，直到达到收敛条件；
采用所述验证集和测试集对所述编码器和解码器进行验证和测试，获得满足预设条件的所述第一分割模块。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述P个检测结果输入焊接质量检测模型内的电学评估模块内，获得P个第一焊点质量评估信息，包括：根据所述目标电路板同型号电路板在历史时间内的焊接检测数据，获取P个样本检测结果集合以及P个样本第一焊点质量评估信息集合；分别构建所述P个样本检测结果集合内的样本检测结果和所述P个样本第一焊点质量评估信息集合内样本第一焊点质量评估信息的映射关系，获得P个映射关系；根据所述P个映射关系，构建获得P个电学评估单元，获得所述电学评估模块；将所述P个检测结果分别输入所述P个电学评估单元内，获得所述P个第一焊点质量评估信息。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将所述P个第一分割结果和P个第二分割结果输入所述焊接质量检测模型内的图像评估模块，获得P个第二焊点质量评估...

【专利技术属性】
技术研发人员：张聪，冷文龙，陈瑶，王司恺，石伦，
申请(专利权)人：苏州松德激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：