一种劈刀表面粗化方法、劈刀技术

本发明专利技术公开了一种劈刀表面粗化方法、劈刀，所述方法包括：对劈刀表面进行预处理，后采用设定激光对所述劈刀表面进行粗化处理；对粗化处理后的所述劈刀进行热处理，得到设定表面粗糙度的劈刀。本发明专利技术通过激光对劈刀表面进行粗化处理，从而增强劈刀的表面粗糙度，在引线键合过程中，使得劈刀表面更耐磨损，从而增强劈刀寿命，同时粗糙表面在二焊点的过程中更容易把引线抓牢固，不容易出现断线的状况，从而避免键合缺陷。本发明专利技术的方法得到的劈刀的寿命可以提升1.5~2倍以上。可以提升1.5~2倍以上。可以提升1.5~2倍以上。

【技术实现步骤摘要】
一种劈刀表面粗化方法、劈刀


[0001]本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种劈刀表面粗化方法、劈刀。

技术介绍

[0002]半导体封装主要采用引线键合方式，陶瓷劈刀是引线键合技术使用的核心部件之一。现有的劈刀在引线键合的时候，当使用的键合引线较硬（比如铜线、银线或者其他合金线），或者底材基板材质很硬时，劈刀在使用过程中磨损速度快，且二焊点不牢固，容易断线，造成寿命短或者出现键合缺陷。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术，本专利技术提供一种劈刀表面粗化方法、劈刀，以解决现有引线键合过程中引线键合强度不够、劈刀的寿命短以及容易出现键合缺陷的问题。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：提供一种劈刀表面粗化方法，所述方法包括：对劈刀表面进行预处理，后采用设定激光对所述劈刀表面进行粗化处理；对粗化处理后的所述劈刀进行热处理，得到设定表面粗糙度的劈刀。
[0005]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
[0006]进一步，所述设定激光的光斑直径为1um~20μm，所述设定激光的激光发生器功率为0.1~5W。
[0007]控制激光的光斑直径为1~20μm，如果光斑直径过大或者过小，劈刀的形态会发生改变，劈刀表面的凹凸块的界面扩展面积比（Sdr）不一样。通过控制激光发生器功率为0.1~5W，可以控制劈刀表面凸起高度差和表面粗糙度Sra。
[0008]进一步，所述设定表面粗糙度为0.05~2.5μm。
[0009]进一步，所述设定表面粗糙度的劈刀表面有凸面和凹面，所述凸面和凹面的高度差为0.5~5μm。
[0010]进一步，所述对劈刀表面进行预处理，包括：对所述劈刀表面进行抛光处理、清洁处理。
[0011]进一步，所述抛光处理包括：所述劈刀于旋转条件下，通过研磨液进行抛光；所述清洁处理包括：采用超声波和化学试剂对所述劈刀进行清洁。
[0012]进一步，所述采用设定激光对所述劈刀表面进行粗化处理，包括：采用设定激光根据设定图纸对所述劈刀表面进行粗化处理；所述设定图纸与所述劈刀粗化处理后的表面图案匹配。
[0013]可根据设计好的图纸，通过激光对劈刀表面进行粗化处理，从而得到劈刀表面相应的图形。
[0014]进一步，所述对粗化处理后的所述劈刀进行热处理，包括：对对粗化处理后的所述劈刀进行清洁，后进行热处理。
[0015]进一步，所述热处理的工艺参数包括：热处理温度为500~1500℃，热处理时间为1~10h。
[0016]本专利技术还提供了上述劈刀表面粗化方法得到的劈刀。
[0017]本专利技术的有益效果是：本专利技术为了提高引线键合的强度，通过激光对劈刀表面进行粗化处理，从而增强劈刀的表面粗糙度，在引线键合过程中，使得劈刀表面更耐磨损，从而增强劈刀寿命，同时粗糙表面在二焊点的过程中更容易把引线抓牢固，不容易出现断线的状况，从而避免键合缺陷。本专利技术的方法得到的劈刀的寿命可以提升1.5~2倍以上。
附图说明
[0018]图1为本申请实施例制得的劈刀；图2为本申请实施例1制得的劈刀的局部放大图（图1中画圈部分顶部）。
具体实施方式
[0019]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]除非另有特别说明，本申请中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
[0021]本申请中所用的激光仪为标准的激光设备，如纳米、皮秒和飞秒设备均可。
[0022]下面对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。
实施例1
[0023]一种劈刀表面粗化方法，其特征包括如下步骤：（1）采用金刚石研磨液对陶瓷劈刀表面进行抛光处理1min，抛光过程中保持劈刀转速为8000r/min；（2）采用超声波和酒精对劈刀表面进行清洁，去除表面脏污；（3）将设计好的图纸输入激光发生器，调节激光发生器的功率为2.5W、激光光斑直径为10μm，将劈刀固定到激光发生器下，对好焦距，调用设计好的图纸，利用激光发生器发出的激光对劈刀表面进行粗化处理；（4）采用超声波和酒精对劈刀表面进行清洁；（5）将劈刀于900℃下热处理10h。
实施例2
[0024]一种劈刀表面粗化方法，其特征包括如下步骤：（1）采用金刚石研磨液对陶瓷劈刀表面进行抛光处理1.5min，抛光过程中保持劈刀转速为10000r/min；（2）采用超声波和酒精对劈刀表面进行清洁，去除表面脏污；（3）将设计好的图纸输入激光发生器，调节激光发生器的功率为5W、激光光斑直径
为20μm，将劈刀固定到激光发生器下，对好焦距，调用设计好的图纸，利用激光发生器发出的激光对劈刀表面进行粗化处理；（4）采用超声波和酒精对劈刀表面进行清洁；（5）将劈刀于1200℃下热处理5h。
实施例3
[0025]一种劈刀表面粗化方法，其特征包括如下步骤：（1）采用金刚石研磨液对陶瓷劈刀表面进行抛光处理0.5min，抛光过程中保持劈刀转速为6000r/min；（2）采用超声波和酒精对劈刀表面进行清洁，去除表面脏污；（3）将设计好的图纸输入激光发生器，调节激光发生器的功率为0.1W、激光光斑直径为1μm，将劈刀固定到激光发生器下，对好焦距，调用设计好的图纸，利用激光发生器发出的激光对劈刀表面进行粗化处理；（4）采用超声波和酒精对劈刀表面进行清洁；（5）将劈刀于1500℃下热处理1h。
[0026]表1 本专利技术实施例所得劈刀的工艺参数
劈刀表面粗糙度（Sra）劈刀表面凸面和凹面高度差劈刀寿命提升(与未进行劈刀表面粗化比)实施例11.5μm2.5μm2倍实施例22.5μm5μm1.8倍实施例30.05μm0.5μm1.5倍
由表1可见，本专利技术通过激光对劈刀表面进行粗化处理，有效提升了劈刀的使用寿命。
[0027]虽然结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可作出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种劈刀表面粗化方法，其特征在于，所述方法包括：对劈刀表面进行预处理，后采用设定激光对所述劈刀表面进行粗化处理；对粗化处理后的所述劈刀进行热处理，得到设定表面粗糙度的劈刀。2.根据权利要求1所述的劈刀表面粗化方法，其特征在于：所述设定激光的光斑直径为1~20μm，所述设定激光的激光发生器功率为0.1~5W。3.根据权利要求1所述的劈刀表面粗化方法，其特征在于：所述设定表面粗糙度为0.05~2.5μm。4.根据权利要求3所述的劈刀表面粗化方法，其特征在于：所述设定表面粗糙度的劈刀表面有凸面和凹面，所述凸面和凹面的高度差为0.5~5μm。5.根据权利要求1所述的劈刀表面粗化方法，其特征在于，所述对劈刀表面进行预处理，包括：对所述劈刀表面进行抛光处理、清洁处理。6.根据权利要求5所述的劈刀表面粗化...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊堂，庞吉宏，
申请(专利权)人：苏州芯合半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：