一种高精度传感器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及传感器技术领域，且公开了一种高精度传感器，包括封装底板，所述封装底板的顶部固定安装有基板，所述基板的顶部固定安装有金属电极，所述金属电极的顶部固定安装有导电膜，所述导电膜的顶部固定安装有缓冲膜，所述缓冲膜的顶部固定安装有振动膜。该高精度传感器及其制备方法，该高精度传感器通过设置封装底板和封装顶板与外壳体配合，形成完整的传感器，通过设置基板，基板为PE板，有更好的耐磨防腐效果，更好耐用，能够对金属电极更好的保护，延长传感器的使用寿命，金属电极通过磁控溅射技术生产，使金属电极的镀膜面积大和附着力强等优点，同时金属电极为铬锆铜板，有更加稳定优良的导电性，从而保证传感器的灵敏度更高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度传感器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及传感器
，具体为一种高精度传感器及其制备方法。

技术介绍

[0002]传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置，尤其在压力传感器的使用过程中，其灵敏度越高检测效果就越好。
[0003]传感器应用非常广泛，从风力测量等科学探测应用到自动化系统等工业需求、从精密天平等微力的精密测量到普通电子天平等一般物体测重，在各个领域都有着不可或缺的作用，对于不同的领域，所需测量的精度要求、量程范围等往往是不同的，尤其在生物检测及医学检测领域，需要极其灵敏度的传感器，而传统的压力传感器制备方法灵敏度都较低，故而提出一种高精度传感器及其制备方法，以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高精度传感器及其制备方法，具备精度更高测量更准确的优点，解决了传统的压力传感器灵敏度较低无法适用于高精尖行业的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述测量精度高目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高精度传感器，包括封装底板，所述封装底板的顶部固定安装有基板，所述基板的顶部固定安装有金属电极，所述金属电极的顶部固定安装有导电膜，所述导电膜的顶部固定安装有缓冲膜，所述缓冲膜的顶部固定安装有振动膜，所述封装底板的顶部设置有封装顶板。
[0008]优选的，所述基板、金属电极、导电膜、缓冲膜及振动膜均在同一纵向水平线上且均位于封装底板和封装顶板之间。
[0009]优选的，所述基板为PE树脂板，所述金属电极为铬锆铜板，所述导电膜由柔性高分子材料和导电无机填料复合而成。
[0010]优选的，所述缓冲膜可为聚二甲基硅氧烷，Eco
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flex，热塑性聚氨酯，聚乙烯醇，氯丁橡胶、丁腈橡胶或与其性质相同的材质形成。
[0011]优选的，所述金属电极通过磁控溅射形成，所述封装顶板与振动膜键合而成，形成压力放大单元。
[0012]优选的，所述封装顶板与封装底板之间设置有介质层，所述封装顶板与封装底板通过介质层连接。
[0013]优选的，包括权利要求1所述的一种高精度传感器，还包括所述传感器的制备方法如下：
[0014]S1选定合适的封装底板，并通过键合技术将基板固定在封装底部的顶部；
[0015]S2通过磁控溅射技术生产金属电极，并将金属电极键合在基板的顶部；
[0016]S3通过压合技术将导电膜固定在金属电极的顶部；
[0017]S4缓冲膜与振动膜相互压合，并将振动膜远离缓冲膜的一侧与封装顶板通过键合技术固定连接；
[0018]S5将缓冲膜至于导电膜的顶部，使用高强胶将三者沿着外侧非工作区域进行粘接封装；。
[0019]S6封装完成后，使用恒加载压力试验机进行标定。
[0020]优选的，还包括如下步骤：
[0021]1)采用3D打印技术生成合适的模具及相应的模具槽；
[0022]2)将缓冲膜的液体填充至模具内部；
[0023]3)经过静置、凝固和烘干等各工序后生成缓冲膜，且缓冲膜的底部呈波浪形。
[0024]有益效果
[0025]与现有技术相比，本专利技术提供了一种高精度传感器及其制备方法，具备以下有益效果：
[0026]1、该高精度传感器，通过设置封装底板和封装顶板与外壳体配合，形成完整的传感器，通过设置基板，基板为PE板，有更好的耐磨防腐效果，更好耐用，能够对金属电极更好的保护，延长传感器的使用寿命，金属电极通过磁控溅射技术生产，使金属电极的镀膜面积大和附着力强等优点，同时金属电极为铬锆铜板，有更加稳定优良的导电性，从而保证传感器的灵敏度更高，通过设置导电膜，导电膜为柔性高分子材料和导电无机填料复合而成，韧性更好，抗压能力更加，从而保证在感应器受压程度更高，在检测过程中缓冲膜底部的波浪形凸起与导电膜接触面积更大，更快，从而提高了传感器的灵敏性，通过振动膜与封装顶板形成传感放大单元，更好的对微压进行检测。
[0027]2、该高精度传感器及其制备方法，键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体，该处理方式能够使基板、金属电极及顶部的封装顶板与封装底板联合更紧密，防止因为外力导致零件或各板之间松动，从而延长了传感器的使用寿命。
附图说明
[0028]图1为本专利技术剖视示意图；
[0029]图2为本专利技术制备方法示意图。
[0030]图中：1封装底板、2基板、3金属电极、4导电膜、5缓冲膜、6振动膜、7封装顶板。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]请参阅图1
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2，一种高精度传感器，包括封装底板1，其特征在于：所述封装底板1的
顶部固定安装有基板2，所述基板2的顶部固定安装有金属电极3，所述金属电极3的顶部固定安装有导电膜4，所述导电膜4的顶部固定安装有缓冲膜5，所述缓冲膜5的顶部固定安装有振动膜6，所述封装底板1的顶部设置有封装顶板7。
[0033]在图1和图2中，所述基板2、金属电极3、导电膜4、缓冲膜5及振动膜6均在同一纵向水平线上且均位于封装底板1和封装顶板7之间。
[0034]通过设置所述基板2、金属电极3、导电膜4、缓冲膜5及振动膜6，各结构相互配合，能够增强传感器的灵敏度，从而保证传感器的使用范围更广
[0035]在图1和图2中，所述基板2为PE树脂板，所述金属电极3为铬锆铜板，所述导电膜4由柔性高分子材料和导电无机填料复合而成。
[0036]金属电极3材料可为金、银、铂、钯、铱及其一些合金是电的良导体,还具有抗氧化、抗腐蚀、超电压低、不钝化等一个或若干个特性,适于作阳极材料，制成片、网、丝等形状的阳极，涂层电极材料涂层电极由基底和涂层两部分组成，用于电化学的涂层电极，多孔气体扩散电极材料在石墨、活性炭、乙炔黑、或有机碳等制成。
[0037]在图1和图2中，所述缓冲膜5可为聚二甲基硅氧烷，Eco
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flex，热塑性聚氨酯，聚乙烯醇，氯丁橡胶、丁腈橡胶或与其性质相同的材质形成，能够有更好的缓冲效果，触碰时更灵敏。
[0038]在图1和图2中，所述金属电极3通过磁控溅射形成，所述封装顶板7与振动膜6键合而成，形成压力放大单元。
[0039]在图1和图2中，所述封装顶板7与封装底板1之间设置有介质层，所述封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度传感器，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的顶部固定安装有基板(2)，所述基板(2)的顶部固定安装有金属电极(3)，所述金属电极(3)的顶部固定安装有导电膜(4)，所述导电膜(4)的顶部固定安装有缓冲膜(5)，所述缓冲膜(5)的顶部固定安装有振动膜(6)，所述封装底板(1)的顶部设置有封装顶板(7)。2.根据权利要求1所述的一种高精度传感器，其特征在于：所述基板(2)、金属电极(3)、导电膜(4)、缓冲膜(5)及振动膜(6)均在同一纵向水平线上且均位于封装底板(1)和封装顶板(7)之间。3.根据权利要求1所述的一种高精度传感器，其特征在于：所述基板(2)为PE树脂板，所述金属电极(3)为铬锆铜板，所述导电膜(4)由柔性高分子材料和导电无机填料复合而成。4.根据权利要求1所述的一种高精度传感器，其特征在于：所述缓冲膜(5)可为聚二甲基硅氧烷，Eco
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flex，热塑性聚氨酯，聚乙烯醇，氯丁橡胶、丁腈橡胶或与其性质相同的材质形成。5.根据权利要求1所述的一种高精度传感器，其特征在于：所述金属电极(3)通过磁控溅射形成，所述封装顶板(7)与振动膜(6)键合而成，形成压力放大...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成蒙，郭以军，
申请(专利权)人：海宁泰江电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：