一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法技术

本发明专利技术涉及电镀芯片外观检测技术领域，具体地说，涉及一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法。其包括设备主体，设备主体处沿水平横向依次布置有上料装置、检测装置、打标装置和下料装置；上料装置处沿水平横向形成有用于运输电镀芯片条的出料轨道，检测装置处形成有与出料轨道相对接的检测轨道，检测轨道处设置有用于对电镀芯片条的进行外观缺陷检测的检测组件；具体说明地，电镀芯片条呈长条状且材质坚硬；故而作为优选采用沿水平横向依次布置的出料轨道、检测轨道、打标轨道和下料轨道对电镀芯片条进行全程运送；从而使得整个设备的布置更为紧凑且便于后续检测人员对于每个阶段进行稳定的时序控制。每个阶段进行稳定的时序控制。每个阶段进行稳定的时序控制。

【技术实现步骤摘要】
一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法


[0001]本专利技术涉及电镀芯片外观检测
，具体地说，涉及一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法。

技术介绍

[0002]电镀芯片在投入使用前，通常需要对其进行外观缺陷检测以排除外观存在实质缺陷的不良品。
[0003]现有技术中针对于电镀芯片常用的检测方法大多为人工检测或者是采用较为通用的检测设备进行检测。人工检测的检测效率较低，同时由于电镀芯片大多为呈条状且材质较硬，故而现有技术中常用的外观检测设备难以较佳地直接适用于电镀芯片。
[0004]故而，现有技术中缺乏一种能够高效稳定地针对于电镀芯片外观缺陷的从上料开始直至检测结束并完成分选下料的全套设备。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其能够克服现有技术的某种或某些缺陷。
[0006]根据本专利技术的一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其包括设备主体，设备主体处沿水平横向依次布置有上料装置、检测装置、打标装置和下料装置；上料装置处沿水平横向形成有用于运输电镀芯片条的出料轨道，检测装置处形成有与出料轨道相对接的检测轨道，检测轨道处设置有用于对电镀芯片条的进行外观缺陷检测的检测组件；打标装置处形成有与检测轨道相共线对接的打标轨道；打标轨道处设有用于基于检测组件的检测结果对电镀芯片条进行打标的打标组件；下料装置处形成有与打标轨道相共线对接的用于运输电镀芯片条的下料轨道。
[0007]进一步地，基于上述设备主体，检测人员能够通过以下检测方法对于电镀芯片条进行检测；
[0008]步骤一、检测人员将待检测的电镀芯片条放置于上料装置处的出料轨道处；
[0009]步骤二、待检测的电镀芯片条经由出料轨道进入检测轨道处，并在检测轨道处通过检测组件进行外观缺陷检测；
[0010]步骤三、经检测组件检测完成后的待检测电镀芯片条经由检测轨道进入打标轨道，并在打标组件处根据步骤二中的检测组件的所得的检测结果对电镀芯片条打上合格品或者是不良品的标识；
[0011]步骤四、打标完成后的电镀芯片条经由打标轨道进入下料轨道，并在下料轨道处被分选下料。
[0012]具体说明地，电镀芯片条呈长条状且材质坚硬；故而作为优选采用沿水平横向依次布置的出料轨道、检测轨道、打标轨道和下料轨道对电镀芯片条进行全程运送；从而使得整个设备的布置更为紧凑且便于后续检测人员对于每个阶段进行稳定的时序控制。
[0013]作为优选，上料装置包括上料装置主体，上料装置主体处沿水平横向依次布置有推料机构、上料机构和出料机构，上料机构用于竖直间隔堆放电镀芯片条，出料机构处形成有沿水平横向的出料轨道；推料机构用于将位于上料机构处的电镀芯片条沿水平横向逐个推入出料轨道处。
[0014]作为优选，上料机构包括呈长方体形的上料弹夹和用于沿竖直方向举升上料弹夹的(选用为丝杠型的)上料举升直线模组，上料弹夹处沿竖直方向间隔形成有多个上料放置位，电镀芯片条可沿水平横向放置于上料放置位处，电镀芯片条与上料放置位沿水平横向可滑动配合；上料举升直线模组包括沿竖直方向滑动的上料举升动子，上料举升动子处连接有用于放置上料弹夹的上料举升支撑架，上料举升动子沿竖直方向活动时的最上端和最下端分别形成上限位和下限位。
[0015]作为优选，上料举升支撑架包括沿竖直方向形成的上料举升挡板和沿水平方向形成的上料举升水平板，上料举升挡板用于与上料弹夹的竖直侧壁相抵靠配合，上料举升水平板用于与上料弹夹的水平底壁相配合以形成支撑；上料弹夹处竖直方向的两侧壁内侧均沿水平横向凹陷形成有呈条形的限位凹槽，两侧壁处于同一高度处的限位凹槽用于协同配合形成有上料放置位；多个上料放置位沿竖直方向呈线性间隔分布，相邻上料放置位间的竖直间隔距离与上料举升直线模组竖直方向的单次移动距离相一致。
[0016]作为优选，上料装置主体处还布置有用于运送上料弹夹的上料部弹夹运送组件和用于回收上料弹夹的上料部弹夹推出组件，上料部弹夹运送组件包括沿水平纵向布置的上料部弹夹运送传动带，上料部弹夹运送传动带传送方向上的一端形成有上料部满弹夹上料位，上料部满弹夹上料位用于接收满载有电镀芯片条的上料弹夹；上料部弹夹运送传动带传送方向上的另一端用于与上料举升支撑架相配合以将上料弹夹传送至上料举升动子处于下限位时的上料举升支撑架处；
[0017]上料部弹夹推出组件包括沿水平纵向布置的上料部弹夹推出轨道和上料部弹夹推出气缸，上料部弹夹推出轨道传送方向上的一端形成有上料部空弹夹收料位，上料部空弹夹收料位用于接收电镀芯片条均已推料完成的空置的上料弹夹，上料部弹夹推出轨道传送方向上的另一端形成有上料部弹夹出料位，上料部弹夹出料位用于人工或机器收取空置的上料弹夹；上料部弹夹推出气缸的活塞杆沿水平纵向可活动布置，活塞杆近上料部弹夹推出轨道的一端连接有上料部弹夹推板，上料部弹夹推板随活塞杆沿水平纵向移动并用于将位于上料部空弹夹收料位处的空置上料弹夹推送至上料部空弹夹收料位。
[0018]作为优选，推料机构包括顶料装置和推料齿轮齿条模组，顶料装置包括沿水平横向布置的顶料顶板、顶料气缸和与顶料气缸沿水平横向滑动配合的顶料滑动导轨；顶料装置还包括沿水平横向布置于顶料滑动导轨两侧的顶料弹簧，顶料弹簧用于阻碍顶料气缸沿水平横向朝向远顶料顶板的一侧移动。
[0019]作为优选，顶料装置还包括用于安装顶料气缸、顶料滑动导轨以及顶料弹簧的顶料安装座，顶料弹簧的一端固定安装于顶料安装座处，另一端形成有自由端；顶料弹簧的自由端用于与顶料气缸相抵靠配合，顶料弹簧在原长状态时的自由端与顶料气缸之间形成有用于顶料气缸移动的预留空间；
[0020]具体地，通过顶料安装座能够确保顶料装置的稳定安装，并且为顶料弹簧提供稳定的固定位置。
[0021]顶料气缸的上部连接有顶料顶板，推料顶板沿水平横向远顶料气缸的一端形成有两个推料推块，两个推料推块对称分布于电镀芯片条沿水平纵向的中心面的两侧；顶料顶板与顶料气缸之间通过呈长方体形的顶料横板相连接，顶料横板的侧壁处设置有顶料感应安装板；顶料感应安装板包括沿水平横向定位安装于顶料横板侧壁处的顶料感应安装横板，顶料感应安装横板处沿水平横向形成有多个顶料感应腰型孔，顶料感应安装板还包括与顶料感应安装横板相连接的呈L形的顶料传感安装板，顶料传感安装板用于安装顶料传感器，顶料传感器用于识别感应顶料安装座内顶料气缸和顶料弹簧的配合情况；
[0022]推料齿轮齿条模组包括沿水平横向布置的推料齿条板和与推料齿条板相啮合配合的推料齿轮，推料齿轮齿条模组还包括用于驱动推料齿轮转动的推料驱动伺服电机，推料驱动伺服电机的输出端与推料齿轮相连接；推料驱动伺服电机安装于呈方形的沿水平横向可滑动的推料电机安装座处，顶料安装座水平安装于推料电机安装座的上端面处，推料电机安装座的下端面处连接有推料直线滑块，推料直线滑块滑动布置于与推料齿条板相平行的推料直线导轨处；推料齿条板的长度长于电镀芯片条的长度以留有余量。
[0023]具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其特征在于：包括设备主体(100)，设备主体(100)处沿水平横向依次布置有上料装置、检测装置、打标装置和下料装置；上料装置处沿水平横向形成有用于运输电镀芯片条的出料轨道，检测装置处形成有与出料轨道相对接的检测轨道，检测轨道处设置有用于对电镀芯片条的进行外观缺陷检测的检测组件；打标装置处形成有与检测轨道相共线对接的打标轨道；打标轨道处设有用于基于检测组件的检测结果对电镀芯片条进行打标的打标组件；下料装置处形成有与打标轨道相共线对接的用于运输电镀芯片条的下料轨道。2.根据权利要求1所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其特征在于：检测装置包括检测装置主体(120)，检测装置主体(120)包括用于接收出料轨道处电镀芯片条并输送至检测轨道的检测部上料组件(121)和沿水平横向布置的检测部运送组件(122)，检测部运送组件(122)处设有沿水平横向滑动的检测部动子，检测部动子沿水平横向的移动路线形成检测轨道；检测组件包括位于检测轨道上方的正面检测组件和位于检测轨道下方的反面检测组件；检测轨道的末端处形成有用于接收检测部动子处电镀芯片条的检测部下料组件(123)。3.根据权利要求2所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其特征在于：检测部上料组件(121)包括相对平行布置的两个检测部上料安装板(1221)，两个检测部上料安装板(1221)相互面对的两侧内壁处对称安装有检测部上料传动带(1222)，两侧的检测部上料传动带(1222)分别通过两侧的检测部上料驱动电机(1223)以驱动；两侧的检测部上料驱动电机(1223)通过同一控制器进行控制；两侧的检测部上料传动带(1222)的上表面形成沿水平横向的检测部上料传送通道，检测部上料传送通道与所述出料轨道相平行对接；两侧的检测部上料安装板(1221)之间安装有传感光路朝向检测部上料传送通道入口处的检测部上料光电传感器(1224)；检测部上料光电传感器(1224)用于识别进入检测部上料传送通道的电镀芯片条；两侧的检测部上料安装板(1221)之间还设置有沿竖直方向布置的检测部上料顶升气缸(1225)，检测部上料顶升气缸(1225)的活塞杆上部安装有水平设置的检测部上料顶板(1226)；检测部上料顶板(1226)用于将检测部上料传送通道处的电镀芯片条向上顶升交接至检测部动子。4.根据权利要求3所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其特征在于：检测部运送组件(122)包括沿水平横向相互平行布置的检测部直线电机(1221)和检测部直线导轨(1223)，检测部动子安装于检测部直线电机(1221)的直线电机动子处且随电机动子沿水平横向移动，检测部动子包括检测部动子主板(1222)，检测部动子主板(1222)沿水平纵向上的一端与直线电机动子相连接且随之移动，另一端形成有用于与检测部直线导轨(1223)相滑动配合的滑动部，检测部动子主板(1222)的中部形成有位于检测部上料通道正上方的呈长方形的夹持口(12221)，夹持口(12221)沿水平纵向上的两侧均安装有用于夹持电镀芯片条的检测部气动夹爪(12222)；正面检测组件和反面检测组件均包括检测组件主体(124)，检测组件主体(124)包括一体标准光源(1241)和视觉检测相机(1242)，一体标准光源(1241)的照射光路和视觉检测相机(1242)的拍摄镜头均朝向检测轨道。5.根据权利要求4所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其特征在于：检测部下料组件(123)包括相对平行布置的两个检测部下料安装板(1231)，两个检测部下料安装板(1231)相互面对的两侧内壁处对称安装有检测部下料传动带(1232)，两侧的检测部下料传
动带(1232)分别通过两侧的检测部下料驱动电机(1233)以驱动；两侧的检测部下料驱动电机(1233)通过同一控制器进行控制；两侧的检测部下料传动带(1232)的上表面形成沿水平横向的检测部下料传送通道，检测部下料传送通道与所述打标轨道相平行对接；两侧的检测部下料安装板(1231)之间安装有传感光路朝向检测部下料传送通道的检测部下料光电传感器(1234)；检测部下料光电传感器(1234)用于识别进入检测部下料传送通道的电镀芯片条；两侧的检测部下料安装板(1231)之间还设置有沿竖直方向布置的检测部下料顶升气缸(1235)，检测部下料顶升气缸(1235)的活塞杆上部安装有水平设置的检测部下料顶板(1236)；检测部下料顶板(1236)用于接收检测部动子处的电镀芯片条并下降交接至检测部下料传送通道。6.根据权利要求1所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其特征在于：上料装置包括上料装置主体(110)，上料装置主体(110)处沿水平横向依次布置有推料机构(111)、上料机构(112)和出料机构(113)，上料机构(112)用于竖直间隔堆放电镀芯片条，出料机构(113)处形成有沿水平横向的出料轨道；推料机构(111)用于将位于上料机构(112)处的电镀芯片条沿水平横向逐个推入出料轨道处；上料机构(112)包括呈长方体形的上料弹夹(1121)和用于沿竖直方向举升上料弹夹(1121)的上料举升直线模组(1122)，上料弹夹(1121)处沿竖直方向间隔形成有多个上料放置位，电镀芯片条可沿水平横向放置于上料放置位处，电镀芯片条与上料放置位沿水平横向可滑动配合；上料举升直线模组(1122)包括沿竖直方向滑动的上料举升动子，上料举升动子处连接有用于放置上料弹夹(1121)的上料举升支撑架(1123)，上料举升动子沿竖直方向活动时的最上端和最下端分别形成上限位和下限位；上料举升支撑架(1123)包括沿竖直方向形成的上料举升挡板(11231)和沿水平方向形成的上料举升水平板(11232)，上料举升挡板(11231)用于与上料弹夹(1121)的竖直侧壁相抵靠配合，上料举升水平板(11232)用于与上料弹夹(1121)的水平底壁相配合以形成支撑；上料弹夹(1121)处竖直方向的两侧壁内侧均沿水平横向凹陷形成有呈条形的限位凹槽(11211)，两侧壁处于同一高度处的限位凹槽(11211)用于协同配合形成有上料放置位；多个上料放置位沿竖直方向呈线性间隔分布，相邻上料放置位间的竖直间隔距离与上料举升直线模组(1122)竖直方向的单次移动距离相一致；上料装置主体(110)处还布置有用于运送上料弹夹(1121)的上料部弹夹运送组件(114)和用于回收上料弹夹(1121)的上料部弹夹推出组件(115)，上料部弹夹运送组件(114)包括沿水平纵向布置的上料部弹夹运送传动带(1141)，上料部弹夹运送传动带(1141)传送方向上的一端形成有上料部满弹夹上料位，上料部满弹夹上料位用于接收满载有电镀芯片条的上料弹夹(1121)；上料部弹夹运送传动带(1141)传送方向上的另一端用于与上料举升支撑架(1123)相配合以将上料弹夹(1121)传送至上料举升动子处于下限位时的上料举升支撑架(1123)处；上料部弹夹推出组件(115)包括沿水平纵向布置的上料部弹夹推出轨道(1151)和上料部弹夹推出气缸(1152)，上料部弹夹推出轨道(1151)传送方向上的一端形成有上料部空弹夹收料位，上料部空弹夹收料位用于接收电镀芯片条均已推料完成的空置的上料弹夹(1121)，上料部弹夹推出轨道(1151)传送方向上的另一端形成有上料部弹夹出料位，上料部弹夹出料位用于人工或机器收取空置的上料弹夹(1121)；上料部弹夹推出气缸(1152)的
活塞杆沿水平纵向可活动布置，活塞杆近上料部弹夹推出轨道(1151)的一端连接有上料部弹夹推板(1153)，上料部弹夹推板(1153)随活塞杆沿水平纵向移动并用于将位于上料部空弹夹收料位处的空置上料弹夹(1121)推送至上料部空弹夹收料位。7.根据权利要求6所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其特征在于：推料机构(111)包括顶料装置(1111)和推料齿轮(11122)齿条模组(1112)，顶料装置(1111)包括沿水平横向布置的顶料顶板(11111)、顶料气缸(11112)和与顶料气缸(11112)沿水平横向滑动配合的顶料滑动导轨(11113)；顶料装置(1111)还包括沿水平横向布置于顶料滑动导轨(11113)两侧的顶料弹簧(11114)，顶料弹簧(11114)用于阻碍顶料气缸(11112)沿水平横向朝向远顶料顶板(11111)的一侧移动；顶料装置(1111)还包括用于安装顶料气缸(11112)、顶料滑动导轨(11113)以及顶料弹簧(11114)的顶料安装座(11115)，顶料弹簧(11114)的一端固定安装于顶料安装座(11115)处，另一端形成有自由端；顶料弹簧(11114)的自由端用于与顶料气缸(11112)相抵靠配合，顶料弹簧(11114)在原长状态时的自由端与顶料气缸(11112)之间形成有用于顶料气缸(11112)移动的预留空间；顶料气缸(11112)的上部连接有顶料顶板(11111)，推料顶板沿水平横向远顶料气缸(11112)的一端形成有两个推料推块(11116)，两个推料推块(11116)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟哲，梁正南，赖勉力，李恩全，
申请(专利权)人：宁波九纵智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：