电路板及其制造方法技术

本申请提供一种电路板的制造方法，包括：提供一个覆铜基板，覆铜基板包括基材层及设于基材层上的铜箔层，铜箔层具有厚度方向。蚀刻铜箔层以形成多个蚀刻线路，沿厚度方向，每一蚀刻线路包括第一部分及第二部分，第一部分设于第二部分和基材层之间，第一部分具有尖刺结构。于蚀刻线路上设置感光油墨层，感光油墨层覆盖第一部分及第二部分。曝光覆盖第二部分的部分感光油墨层以形成感光图样。去除覆盖第一部分的部分未曝光的感光油墨层。蚀刻第一部分以移除尖刺结构，第二部分和移除尖刺结构的第一部分构成信号线路，以及移除感光图样，获得电路板。本申请提供的电路板的制造方法可以减少尖刺结构。另，本申请还提供一种电路板。本申请还提供一种电路板。本申请还提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]一般情况下，电路板中的蚀刻线路主要通过药水蚀刻铜箔层制得，然而，通过该方法制得的蚀刻线路的截面形状不仅不规则，而且该蚀刻线路的底部往往容易形成有尖刺结构，该尖刺结构的存在会干扰高频电信号的传输，降低高频信号的传输质量。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种电路板的制造方法。
[0004]另外，本申请还提供一种电路板。
[0005]一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设于所述基材层上的铜箔层，所述铜箔层具有厚度方向。蚀刻所述铜箔层以形成多个蚀刻线路，沿所述厚度方向，每一所述蚀刻线路包括第一部分及第二部分，所述第一部分设于所述第二部分和所述基材层之间，所述第一部分具有尖刺结构，所述尖刺结构的轮廓线的一阶导数不连续。于所述蚀刻线路上设置感光油墨层，所述感光油墨层覆盖所述第一部分及所述第二部分。曝光覆盖所述第二部分的部分所述感光油墨层以形成感光图样。去除覆盖所述第一部分的部分未曝光的所述感光油墨层。蚀刻所述第一部分以移除所述尖刺结构，所述第二部分和移除所述尖刺结构的所述第一部分构成信号线路，以及移除所述感光图样，获得所述电路板。
[0006]进一步地，沿所述厚度方向，所述蚀刻线路的截面轮廓呈梯形，过所述梯形的中位线且垂直所述厚度方向的一平面将所述蚀刻线路划分为所述第一部分和所述第二部分。
[0007]进一步地，步骤“于所述蚀刻线路上设置感光油墨层”包括：通过静电喷涂的方式设置所述感光油墨层，所述感光油墨层的厚度为5至10微米。
[0008]进一步地，步骤“曝光覆盖所述第二部分的部分所述感光油墨层”还包括步骤：控制曝光的对位偏差不超过3微米。
[0009]进一步地，步骤“蚀刻所述第一部分”还包括步骤：通过雾化的蚀刻液蚀刻所述尖刺结构。
[0010]进一步地，还包括步骤：所述蚀刻液包括苯并三氮唑，以增加沿所述厚度方向的蚀刻速率，减小垂直所述厚度方向的蚀刻速率。
[0011]进一步地，还包括步骤：于所述基材层上设置防焊层，所述防焊层覆盖多个所述信号线路。
[0012]一种电路板，包括基材层及设于所述基材层上的多个信号线路，沿所述信号线路的厚度方向，所述信号线路包括第一部分及第二部分，所述第一部分设于所述第二部分和所述基材层之间，所述第一部分的轮廓线平滑。
[0013]进一步地，所述信号线路截面轮廓呈六边形、圆形、椭圆形中的任意一种。
[0014]进一步地，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层设于所述基材层上，所述防焊层覆盖所述信号线路。
[0015]相较于现有技术，本申请提供的电路板的制造方法通过将蚀刻线路划分为第一部分和第二部分，然后通过曝光显影的方式形成感光图样，该第一部分露出该感光图样，该第二部分被该感光图样覆盖，然后蚀刻该第一部分即可移除该第一部分上的尖刺结构，从而有利于提高信号传输的质量。
附图说明
[0016]图1为本申请实施例提供的单面覆铜基板的示意图。
[0017]图2为蚀刻图1所示的铜箔层以形成蚀刻线路的示意图。
[0018]图3为图2所示的蚀刻线路设置感光油墨层后的示意图。
[0019]图4为曝光图3所示的部分感光油墨层后的示意图。
[0020]图5为显影图4所示的未曝光的另一部分感光油墨层后的示意图。
[0021]图6为蚀刻图5所示的部分第一部分后的示意图。
[0022]图7为移除图6所示的感光图样后的示意图。
[0023]图8为本申请实施例提供的电路板的示意图。
[0024]主要元件符号说明
[0025]电路板
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100
[0026]单面覆铜基板
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10
[0027]基材层
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11
[0028]铜箔层
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12
[0029]蚀刻线路
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20
[0030]第一部分
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21
[0031]尖刺结构
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211
[0032]第二部分
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22
[0033]感光油墨层
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30
[0034]感光图样
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31
[0035]信号线路
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40
[0036]防焊层
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50
[0037]厚度方向
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A
[0038]长度
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D1、D2
[0039]厚度
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D3
[0040]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0041]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0042]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存于居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以
是直接设置于另一个元件上或者可能同时存于居中元件。
[0043]请参见图1至图8，本申请提供一种电路板100的制造方法，所述制造方法包括步骤：
[0044]S1:请参见图1，提供一个单面覆铜基板10，所述单面覆铜基板10包括基材层11及设于所述基材层11一侧表面上的一个铜箔层12，所述铜箔层12具有一个厚度方向A。
[0045]在本实施例中，所述基材层11的材质包括但不限于环氧树脂(Phenolic epoxy resin，EP)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)，聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，PTFE)，聚醚醚酮(poly(ether
‑
ether
‑
ketone)，PEEK)、聚苯醚(Polyphenylene Oxide、PPO)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、涤纶树脂(Polyethylene terephthalate，PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthala本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设于所述基材层上的铜箔层，所述铜箔层具有厚度方向；蚀刻所述铜箔层以形成多个蚀刻线路，沿所述厚度方向，每一所述蚀刻线路包括第一部分及第二部分，所述第一部分设于所述第二部分和所述基材层之间，所述第一部分具有尖刺结构；于所述蚀刻线路上设置感光油墨层，所述感光油墨层覆盖所述第一部分及所述第二部分；曝光覆盖所述第二部分的部分所述感光油墨层以形成感光图样；去除覆盖所述第一部分的另一部分的所述感光油墨层；蚀刻所述第一部分以移除所述尖刺结构，所述第二部分和移除所述尖刺结构的所述第一部分构成信号线路，以及移除所述感光图样，获得所述电路板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，沿所述厚度方向，所述蚀刻线路的截面轮廓呈梯形，过所述梯形的中位线且垂直所述厚度方向的一平面将所述蚀刻线路划分为所述第一部分和所述第二部分。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述蚀刻线路上设置感光油墨层”包括：通过静电喷涂的方式设置所述感光油墨层，所述感光油墨层的厚度为5至10微...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玮，林原宇，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：