模块化电路及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种模块化电路及电子设备。该模块化电路包括芯片模块、供电模块、电源传输部件和散热模块，所述电源传输部件的一端与所述供电模块电连接，所述散热模块设置在所述芯片模块上并与所述电源传输部件的另一端电连接，所述散热模块用于对所述芯片模块散热以及对所述芯片模块供电。根据本发明专利技术的模块化电路，通过电源传输部件将散热模块和供电模块电连接，散热模块还为芯片模块供电，这样节省了电路板上的传输路径、节省了电路板的电源平面层，从而节省了电路板制板成本、减小大电流在电路板上造成的热损耗，这样设置还有利于电源传输部件内传输大电流时在空气中的散热，提高了散热效果。提高了散热效果。提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
模块化电路及电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种模块化电路及电子设备。

技术介绍

[0002]随着交换机芯片速率的上升，交换机芯片的功耗也随之上升，并已经成为制约整个交换机散热、成本控制和可实现性的关键性问题。
[0003]传统交换机的电源通过PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上的VRM(Voltage Regulator Module，电压调节模块)的供电模块流经PCB进入芯片封装结构中。但是，越来越大的芯片电流需求导致需要PCB中提供越来越多的叠层来传输电源，电路板层数的增加使得PCB板厚的增加及成本的提高，且对大电流传输的散热效果不佳，同时降低了可实现性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是至少解决芯片所需的大电流导致电路板层数的增多或散热效果不佳的问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
[0005]本专利技术的第一方面提出了一种模块化电路，所述模块化电路包括：
[0006]芯片模块；
[0007]供电模块；
[0008]电源传输部件，所述电源传输部件的一端与所述供电模块电连接；
[0009]散热模块，所述散热模块设置在所述芯片模块上并与所述电源传输部件的另一端电连接，所述散热模块用于对所述芯片模块散热以及对所述芯片模块供电。
[0010]根据本专利技术的模块化电路，通过电源传输部件将散热模块和供电模块电连接，散热模块还为芯片模块供电，这样节省了电路板上的传输路径、节省了电路板的电源平面层，从而节省了电路板制板成本、减小大电流在电路板上造成的热损耗，这样设置还有利于电源传输部件内传输大电流时在空气中的散热，提高了散热效果。
[0011]另外，根据本专利技术的模块化电路，还可具有如下附加的技术特征：
[0012]在本专利技术的一些实施例中，所述芯片模块包括：
[0013]芯片裸片，所述芯片裸片与所述散热模块绝缘导热连接；
[0014]封装基板，所述芯片裸片设置在所述封装基板上，所述散热模块通过所述封装基板与所述芯片裸片电连接。
[0015]在本专利技术的一些实施例中，所述芯片模块还包括导电部件，所述导电部件分别与所述散热模块和所述封装基板电连接。
[0016]在本专利技术的一些实施例中，所述散热模块为金属散热器，所述导电部件为金属封装盖板，所述金属封装盖板呈环形结构，且围绕所述芯片裸片的周向设置；
[0017]所述金属封装盖板的一侧全部贴合于所述金属散热器的底部，且与所述金属散热器导电接触；
[0018]所述金属封装盖板固定在所述封装基板上，且所述金属封装盖板的另一侧与所述封装基板顶层的电源层导电接触。
[0019]在本专利技术的一些实施例中，所述封装基板上设有多个电源层，多个所述电源层与所述金属封装盖板导电连接。
[0020]在本专利技术的一些实施例中，所述芯片裸片和所述金属散热器之间填充有绝缘导热填充物。
[0021]在本专利技术的一些实施例中，所述电源传输部件为电线软线或柔性电路板。
[0022]在本专利技术的一些实施例中，所述模块化电路还包括PCB电路板，所述电源传输部件架设在所述PCB电路板上。
[0023]在本专利技术的一些实施例中，所述供电模块内设置有电源滤波器。
[0024]本专利技术的第二方面提出了一种电子设备，包括上述的模块化电路。
附图说明
[0025]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：
[0026]图1示意性地示出了根据本专利技术实施方式的芯片供电装置的结构示意图；
[0027]图2为图1的A
‑
A剖视图(剖面线未示出)；
[0028]图3示意性地示出了根据本专利技术实施方式的芯片裸片封装在封装基板的结构示意图；
[0029]图4是图3的俯视图；
[0030]图5为本专利技术实施方式的供电方法的流程示意图。
[0031]附图标记如下：
[0032]100、模块化电路；
[0033]10、散热模块；11、金属散热器；12、紧固件；
[0034]20、芯片模块；21、封装基板；22、芯片裸片；23、导电部件；231、金属封装盖板；
[0035]30、电源传输部件；
[0036]40、绝缘导热填充物；
[0037]50、PCB电路板；
[0038]60、供电模块。
具体实施方式
[0039]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0040]应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此
指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。
[0041]尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
[0042]为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化电路，其特征在于，所述模块化电路包括：芯片模块；供电模块；电源传输部件，所述电源传输部件的一端与所述供电模块电连接；散热模块，所述散热模块设置在所述芯片模块上并与所述电源传输部件的另一端电连接，所述散热模块用于对所述芯片模块散热以及对所述芯片模块供电。2.根据权利要求1所述的模块化电路，其特征在于，所述芯片模块包括：芯片裸片，所述芯片裸片与所述散热模块绝缘导热连接；封装基板，所述芯片裸片设置在所述封装基板上，所述散热模块通过所述封装基板与所述芯片裸片电连接。3.根据权利要求2所述的模块化电路，其特征在于，所述芯片模块还包括导电部件，所述导电部件分别与所述散热模块和所述封装基板电连接。4.根据权利要求3所述的模块化电路，其特征在于，所述散热模块为金属散热器，所述导电部件为金属封装盖板，所述金属封装盖板呈环形结构，且围绕所述芯片裸片的周向设置；所述金属封装盖板的一侧全部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王星，柳雷，
申请(专利权)人：篆芯半导体南京有限公司，
类型：发明
国别省市：