本发明专利技术公开了一种切屑粉碎集中处理装置，涉及到切屑粉碎技术领域，包括第一机壳、第二机壳、进料斗、切断机构、粉碎机构和导料斗，第一机壳的上端设有导料斗，导料斗的上端设有第二机壳，第二机壳的上端设有进料斗，其中，第二机壳内设有两切断机构，用于将切屑切断，第一机壳内设有粉碎机构，用于粉碎被切断后的切屑。本发明专利技术中通过切断机构的设置，可以达到预先对切屑进行切断的效果，能够将长条状或螺旋状的切屑切成小段，避免切屑在粉碎时相互缠绕，而设置的粉碎机构具有多组呈交替设置的切屑刀，能够有效提高切屑的粉碎效果。能够有效提高切屑的粉碎效果。能够有效提高切屑的粉碎效果。
【技术实现步骤摘要】
一种切屑粉碎集中处理装置
[0001]本专利技术涉及到切屑粉碎
，尤其涉及到一种切屑粉碎集中处理装置。
技术介绍
[0002]金属零件在加工的过程中会产生大量的切屑，其中不少切屑的长度较长，整体为螺旋状或长条状，长切屑堆放在一起时会相互缠绕打结，切屑之间会有大量的空隙，占用的空间较大，也会影响切屑的粉碎效果。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种切屑粉碎集中处理装置，用于解决上述技术问题。
[0004]本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]一种切屑粉碎集中处理装置，包括第一机壳、第二机壳、进料斗、切断机构、粉碎机构和导料斗，所述第一机壳的上端设有所述导料斗，所述导料斗的上端设有所述第二机壳，所述第二机壳的上端设有所述进料斗，其中，所述第二机壳内设有两所述切断机构，用于将切屑切断，所述第一机壳内设有所述粉碎机构，用于粉碎被切断后的切屑。
[0006]作为优选，还包括挡板以及磁性组件，两所述切断机构的两侧设有两所述挡板，两所述挡板上设有两所述磁性组件，每一所述磁性组件分别靠近一所述切断机构。
[0007]作为进一步的优选，每一所述磁性组件均包括电磁板以及设于所述电磁板上端的导流板，所述导流板为三角形板状结构。
[0008]作为优选，每一所述切断机构均包括：
[0009]刀架，所述第二机壳的下端设有支撑板，所述刀架可移动地设于所述支撑板上；
[0010]刀片，所述刀架上间隔设有若干所述刀片；
[0011]气缸，所述第二机壳的外侧壁上设有所述气缸，所述气缸的伸缩杆穿过所述第二机壳并与所述刀架连接，用于驱动所述刀架移动。
[0012]作为进一步的优选，所述支撑板上开设有进料口，所述进料口处可转动地设有开合门。
[0013]作为进一步的优选，还包括驱动组件，所述导料斗的侧壁上设有所述驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述开合门打开或关闭。
[0014]作为优选，所述粉碎机构包括旋转电机、转动轴、切屑刀组件，所述第一机壳的一侧外壁上设有四个所述旋转电机，四个所述旋转电机成矩形阵列分布，所述第一机壳内设有四个转动轴，每一所述旋转电机的输出端分别与一所述转动轴连接，每一所述转动轴上分别设有若干所述切屑刀组件。
[0015]作为进一步的优选，每一所述切屑刀组件均包括连接套、切屑刀架以及切屑刀，所述连接到套设于所述转动轴上，所述连接套的两端设有两所述切屑刀架，每一所述切屑刀架的外周壁上分别设有若干所述切屑刀。
[0016]作为进一步的优选，每一所述转动轴上沿轴向方向分别设有若干定位孔，每一所
述连接套上分别设有定位件，所述定位件设于所述定位孔内。
[0017]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0018]本专利技术中通过切断机构的设置，可以达到预先对切屑进行切断的效果，能够将长条状或螺旋状的切屑切成小段，避免切屑在粉碎时相互缠绕，而设置的粉碎机构具有多组呈交替设置的切屑刀，能够有效提高切屑的粉碎效果。
附图说明
[0019]图1是本专利技术中切屑粉碎集中处理装置结构示意图；
[0020]图2是本专利技术中切屑粉碎集中处理装置未安装进料斗时的结构示意图；
[0021]图3是本专利技术中的第一机壳内的结构示意图；
[0022]图4是本专利技术中的粉碎机构的结构示意图。
[0023]图中：1、第一机壳；2、第二机壳；3、进料斗；4、切断机构；401、刀架；402、刀片；403、气缸；5、粉碎机构；501、旋转电机；502、转动轴；503、连接套；504、切屑刀架；505、切屑刀；6、导料斗；7、支撑板；8、开合门；9、挡板；10、电磁板；11、导流板；12、密封门。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]图1是本专利技术中切屑粉碎集中处理装置结构示意图；图2是本专利技术中切屑粉碎集中处理装置未安装进料斗时的结构示意图；图3是本专利技术中的第一机壳内的结构示意图；图4是本专利技术中的粉碎机构的结构示意图。请参见图1至图4所示，示出了一种较佳的实施例，示出的一种切屑粉碎集中处理装置，包括第一机壳1、第二机壳2、进料斗3、切断机构4、粉碎机构5和导料斗6，第一机壳1的上端设有导料斗6，导料斗6的上端设有第二机壳2，第二机壳2的上端设有进料斗3，其中，第二机壳2内设有两切断机构4，用于将切屑切断，第一机壳1内设有粉碎机构5，用于粉碎被切断后的切屑。本实施例中，参见图1所示，第一机壳1、导料斗6、第二机壳2以及进料斗3之间均通过焊接连接形成一个整体，结构上更加稳定。其中，在第一机壳1的底部可以根据需要设置有支撑腿或可伸缩式支撑腿。金属加工时产生的切屑由进料斗3进入到第二机壳2内经过切断机构4进行初步的切断，可以将长条状或螺旋状的切
屑切割呈小段，避免切屑缠绕打结，影响切屑粉碎效率。经过切断后的切屑进入到第一机壳1内经过粉碎机构5进行粉碎。
[0028]进一步，作为一种较佳的实施方式，每一切断机构4均包括：
[0029]刀架401，第二机壳2的下端设有支撑板7，刀架401可移动地设于支撑板7上；
[0030]刀片402，刀架401上间隔设有若干刀片402；
[0031]气缸403，第二机壳2的外侧壁上设有气缸403，气缸403的伸缩杆穿过第二机壳2并与刀架401连接，用于驱动刀架401移动。本实施例中的两个切断机构4中的刀架401可以相互靠近或相互远离，气缸403可驱动刀架401带动刀片402移动，当两个刀架401带动刀片402相互靠近时，能够实现对切屑的切割，避免切屑之间相互缠绕打结。
[0032]进一步，作为一种较佳的实施方式，支撑板7上开设有进料口，进料口处可转动地设有开合门8。
[0033]进一步，作为一种较佳的实施方本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切屑粉碎集中处理装置，其特征在于，包括第一机壳、第二机壳、进料斗、切断机构、粉碎机构和导料斗，所述第一机壳的上端设有所述导料斗，所述导料斗的上端设有所述第二机壳，所述第二机壳的上端设有所述进料斗，其中，所述第二机壳内设有两所述切断机构，用于将切屑切断，所述第一机壳内设有所述粉碎机构，用于粉碎被切断后的切屑。2.如权利要求1所述的切屑粉碎集中处理装置，其特征在于，还包括挡板以及磁性组件，两所述切断机构的两侧设有两所述挡板，两所述挡板上设有两所述磁性组件，每一所述磁性组件分别靠近一所述切断机构。3.如权利要求2所述的切屑粉碎集中处理装置，其特征在于，每一所述磁性组件均包括电磁板以及设于所述电磁板上端的导流板，所述导流板为三角形板状结构。4.如权利要求1所述的切屑粉碎集中处理装置，其特征在于，每一所述切断机构均包括：刀架，所述第二机壳的下端设有支撑板，所述刀架可移动地设于所述支撑板上；刀片，所述刀架上间隔设有若干所述刀片；气缸，所述第二机壳的外侧壁上设有所述气缸，所述气缸的伸缩杆穿过所述第二机壳并与所述刀架连接，用于驱动所述刀架移动。5.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：岡田泰元，岸健一，
申请(专利权)人：艾芦精密机械江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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