一种物料托盘的翻料装置制造方法及图纸

技术编号:38175886 阅读:10 留言:0更新日期:2023-07-19 12:43
本实用新型专利技术公开了一种物料托盘的翻料装置,包括底座、立架、设置于底座上的接料机构和设置于立架上的翻转机构,翻转机构和接料机构呈上下设置,翻转机构对载有芯片的微调盘进行夹持限位并进行180度翻转,令芯片翻面,接料机构对载料盘升降,对微调盘上的芯片进行冲击,芯片掉落由载料盘承接从而完成芯片的翻面,便于输送向之后的工序加工。本实用新型专利技术有序的完成微调盘的翻转和将芯片转移到载料盘上,实现物料的有序输送,代替人工解放劳动力,并提高加工效率。加工效率。加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种物料托盘的翻料装置


[0001]本技术涉及新能源汽车芯片制造领域,尤其是涉及一种物料托盘的翻料装置。

技术介绍

[0002]在新能源汽车上会应用较多的芯片进行电气控制,为了提高自动化制造水平,目前的芯片生产线开始通过各加工工位配合机械手、转运设备等实现无人化的自动输送加工,从而提高生产效率,解放劳动力。其中在具体的移交翻料设备工位中,通过机械手对载有芯片的微调盘进行几个机构间的转运,完成输入、微调盘上芯片的定位、微调盘翻转将芯片转移至载料盘、载料盘上芯片的定位、以及输出的工序;其中使用到的物料托盘翻料装置要完成结构的翻转以及物料托盘对芯片的转移,就需要设计稳定的翻转和接料结构,保证对芯片的稳定转移。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种物料托盘的翻料装置,通过结构设计完成微调盘的取放与翻转,便于下部载料盘对芯片进行承接,在完成芯片翻面转移的前提下,保证结构上的简化有序。
[0004]本技术采用以下技术方案:一种物料托盘的翻料装置,包括底座、立架、设置于底座上的接料机构和设置于立架上的翻转机构,
[0005]翻转机构包括翻转架、第一支撑部、第一夹持部和第一驱动气缸,立架为两组并在底座上安装设置,两组立架的上部可旋转的设置翻转架,翻转架连接旋转气缸进行旋转控制,翻转架中部上下贯通设置一放料孔,放料孔相对的两侧设置一对第一夹持部和一对第一支撑部,一对第一支撑部在下部两侧形成供微调盘放置的支撑面,一对第一夹持部在上部两侧通过各自的第一驱动气缸控制进行开启或关闭改变工位,在关闭时配合第一支撑部对微调盘进行夹持;
[0006]接料机构包括第二支撑部、第二夹持部、升降气缸和第二驱动气缸,底座上对应翻转架的下方位置上下贯通设置一布置孔,布置孔处设置第二支撑部,第二支撑部通过下部设置的升降气缸进行升降控制,第二支撑部的两侧设置一对第二夹持部,一对第二夹持部通过各自的第二驱动气缸控制进行开启或关闭改变工位,在关闭时配合第二支撑部对载料盘进行夹持;
[0007]当翻转架旋转180度时令微调盘上的芯片翻转朝向下方载料盘,当下方第二支撑部上升至由第二夹持部抵触微调盘时对微调盘产生冲击,令芯片落向载料盘。
[0008]作为一种改进,第一夹持部设置为上夹体,第一支撑部设置为下夹体,上夹体和下夹体在上下对称设置,下夹体在下部两侧通过各自的第一驱动气缸控制进行开启或关闭改变工位,在关闭时形成供微调盘放置的支撑面;翻转架在旋转180度时令上夹体和下夹体进行位置互换,同时上夹体和下夹体进行功能互换。
[0009]作为一种改进,上夹体、下夹体与微调盘接触的面上均设置有凹槽,凹槽的边缘适配微调盘的边缘进行放置或夹持时的配合限位。
[0010]作为一种改进,上夹体和下夹体均包括左右对称设置的夹块,左右夹块之间形成空隙,微调盘的边角放置或夹持于夹块处。
[0011]作为一种改进,上夹体、下夹体以及第一驱动气缸设置于前后靠近翻转架旋转轴的位置,令翻转架的左右位置开放供外部机构活动取放微调盘。
[0012]作为一种改进,第二支撑部为一放置架,第二夹持部为一夹片,放置架安装于一安装架上,夹片铰接于安装架上并位于放置架的两侧,第二驱动气缸安装于安装架底面并铰接至夹片,升降气缸安装于底座下部并连接至安装架。
[0013]作为一种改进,第二夹持部与第一支撑部、第一夹持部的位置相错开设置,从而令第二夹持部上升抵触微调盘时不与第一支撑部、第一夹持部产生干涉。
[0014]作为一种改进,夹片上设置有橡胶件,橡胶件用于抵触载料盘进行限位并缓解冲击。
[0015]作为一种改进,放置架的表面设置有供载料盘定位的若干凸柱。
[0016]本技术的有益效果:
[0017]1、通过翻转机构的设置来实现对微调盘的夹持和翻转,通过接料机构的设置来实现对翻转后微调盘上芯片的转移,从而有序的实现对芯片的翻面输送,更好的承接前后工序完成自身功能。
[0018]2、整体结构占用的空间小,便于适配到整体设备工序中,配合机械手可实现自动化的芯片翻面,解放劳动力,提高加工效率。
附图说明
[0019]图1是本技术带有物料托盘时的立体结构示意图。
[0020]图2是本技术不带物料托盘时的立体结构示意图。
[0021]图3是本技术的翻转机构的立体结构示意图。
[0022]图4是本技术的接料机构的立体结构示意图。
[0023]图5是本技术应用于移交翻料设备中的立体结构示意图。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术的具体实施例做详细说明。
[0025]如图1、2、3、4、5所示,为本技术物料托盘的翻料装置的一种具体实施例。该实施例包括底座1、立架2、设置于底座1上的接料机构3和设置于立架2上的翻转机构4,翻转机构4包括翻转架41、第一支撑部42、第一夹持部43和第一驱动气缸44,立架2为两组并在底座1上安装设置,两组立架2的上部可旋转的设置翻转架41,翻转架41连接旋转气缸40进行旋转控制,翻转架41中部上下贯通设置一放料孔45,放料孔45相对的两侧设置一对第一夹持部43和一对第一支撑部42,一对第一支撑部42在下部两侧形成供微调盘放置的支撑面,一对第一夹持部43在上部两侧通过各自的第一驱动气缸44控制进行开启或关闭改变工位,在关闭时配合第一支撑部42对微调盘进行夹持;接料机构3包括第二支撑部31、第二夹持部32、升降气缸33和第二驱动气缸34,底座1上对应翻转架41的下方位置上下贯通设置一布置
孔35,布置孔35处设置第二支撑部31,第二支撑部31通过下部设置的升降气缸33进行升降控制,第二支撑部31的两侧设置一对第二夹持部32,一对第二夹持部32通过各自的第二驱动气缸34控制进行开启或关闭改变工位,在关闭时配合第二支撑部31对载料盘进行夹持;当翻转架41旋转180度时令微调盘上的芯片翻转朝向下方载料盘,当下方第二支撑部31上升至由第二夹持部32抵触微调盘时对微调盘产生冲击,令芯片落向载料盘。
[0026]本技术在使用时,参考图5,其应用于移交翻料设备中,设备中部设置用于夹取微调盘和载料盘的机械手A,机械手A周边设置本技术的翻料装置、输入位B、线扫机构C、缓存放置架E和输出位D,载有芯片的微调盘从前一工序放置于输入位B,机械手A夹取该微调盘至线扫机构C处线扫确定芯片上点焊位是否全部完成,同时机械手A从输出位D夹取一空的载料盘至接料机构3处;线扫机构C检测芯片无误后机械手A把微调盘移送至翻转机构4处,由翻转机构4翻转微调盘,芯片朝下,接料机构3带动载料盘上升并振动翻转机构4,使芯片落至载料盘从而完成转移,芯片可以在翻面后被送向之后的工序进行反面的加工;之后机械手A先后夹取接料机构3处的载料盘至输出位D、夹取翻转机构4处的微调盘至输出位D。在整个过程中,可能出现线扫机构C检测芯片上点焊位并没全部完成,可能是前序加工时漏焊,机械手A可本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物料托盘的翻料装置,其特征在于:包括底座(1)、立架(2)、设置于底座(1)上的接料机构(3)和设置于立架(2)上的翻转机构(4),所述翻转机构(4)包括翻转架(41)、第一支撑部(42)、第一夹持部(43)和第一驱动气缸(44),所述立架(2)为两组并在底座(1)上安装设置,两组所述立架(2)的上部可旋转的设置翻转架(41),所述翻转架(41)连接旋转气缸(40)进行旋转控制,所述翻转架(41)中部上下贯通设置一放料孔(45),所述放料孔(45)相对的两侧设置一对第一夹持部(43)和一对第一支撑部(42),一对第一支撑部(42)在下部两侧形成供微调盘放置的支撑面,一对第一夹持部(43)在上部两侧通过各自的第一驱动气缸(44)控制进行开启或关闭改变工位,在关闭时配合第一支撑部(42)对微调盘进行夹持;所述接料机构(3)包括第二支撑部(31)、第二夹持部(32)、升降气缸(33)和第二驱动气缸(34),所述底座(1)上对应翻转架(41)的下方位置上下贯通设置一布置孔(35),所述布置孔(35)处设置第二支撑部(31),所述第二支撑部(31)通过下部设置的升降气缸(33)进行升降控制,所述第二支撑部(31)的两侧设置一对第二夹持部(32),一对第二夹持部(32)通过各自的第二驱动气缸(34)控制进行开启或关闭改变工位,在关闭时配合第二支撑部(31)对载料盘进行夹持;当翻转架(41)旋转180度时令微调盘上的芯片翻转朝向下方载料盘,当下方第二支撑部(31)上升至由第二夹持部(32)抵触微调盘时对微调盘产生冲击,令芯片落向载料盘。2.根据权利要求1所述的一种物料托盘的翻料装置,其特征在于:所述第一夹持部(43)设置为上夹体,所述第一支撑部(42)设置为下夹体,所述上夹体和下夹体在上下对称设置,所述下夹体在下部两侧通过各自的第一驱动气缸(44)控制进行开启或关闭改...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱鑫城程旗凯方泽鑫王志明盛晓祥叶信飘王志胡志通徐应涛李立真俞兴洪灵
申请(专利权)人:浙江硕和机器人科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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