基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法及装置制造方法及图纸

本申请提供了一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，通过获取当前待处理产品的实时图像，将实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从样本图像中确定出与实时图像相匹配的目标样本图像，获取目标样本图像对应的位置调节信息，根据位置调节信息调节待处理产品的位置。一方面通过预先存储的样本图像，可以自动识别并匹配样片信息，使得磁控溅射设备采用同一套调整器(Aligner)即能够兼容不同尺寸和形状的晶圆和衬底，另一方面，采用图像识别技术进行图像匹配以获取位置调节信息，比传统调整器(A1igner)需要旋转一周才能得到数据的方式要快很多，大大提高了识别效率。大大提高了识别效率。大大提高了识别效率。

【技术实现步骤摘要】
基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法及装置


[0001]本专利技术涉及图像识别
，特别是涉及一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备及存储介质。

技术介绍

[0002]目前，半导体设备通常需要加工不同类型、不同尺寸的晶圆及衬底，比如100mm、125mm、150mm、200mm、300mm等尺寸的晶圆及衬底，并且会涉及到不同的形状，例如JMF、SMF、SNNF等类型，而不同的类型需要有不同的工艺套件配合，以磁控溅射设备为例，需要在工艺前对晶圆及其衬底进行对准及寻找到平边或者Notch的位置，然后旋转到固定的方向，并确定中心点位的偏差。
[0003]现有技术中，一方面，通常采用固定波长的激光发射和接收装置检测晶圆和衬底的边缘，随着马达带动晶圆和衬底的旋转，根据遮挡的位置以及旋转的角度通过软件计算出来中心点，以及找到平边或者Notch的位置，再通过软件设置计算出马达需旋转到固定的角度以及机械手需调整取片位置的参数以找到中心点。另一方面，不同尺寸的晶圆和衬底需要硬件上去调整发射和接收装置的安装位置，不同形状类型的晶圆和衬底需要软件去调整设置，这就造成了当设备需要同时做不同尺寸或者不同形状的晶圆和衬底的时候无法实现，需要人工不断的去调整或者改变设置。
[0004]同时随着晶圆和衬底材料的变化，比如玻璃片，SIC，蓝宝石等等，现有Aligner采用的波长光线会穿透的材料时，就会出现Aligner失效的问题。
[0005]因此，亟需提出一种新的晶圆及衬底的加工位置调节方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]为了解决现有技术的问题，本专利技术提供了一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，以解决现有技术中的磁控溅射设备存在的无法兼容不同尺寸和形状的晶圆和衬底的加工、且调整方式工序复杂、耗时耗力等问题。
[0007]为解决上述一个或多个技术问题，本申请采用的技术方案是：
[0008]第一方面，提供了一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，所述方法应用于磁控溅射设备，所述方法包括：
[0009]获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；
[0010]将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像；
[0011]获取所述目标样本图像对应的位置调节信息；
[0012]根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置。
[0013]在一个具体的实施例中，所述将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像包括：
[0014]计算所述实时图像与各样本图像的相似度，确定相似度满足预设阈值的样本图像为与所述实时图像相匹配的目标样本图像。
[0015]在一个具体的实施例中，所述位置调节信息包括晶圆及衬底的预设中心点偏差数据以及记号位置的预设角度偏差数据。
[0016]在一个具体的实施例中，所述记号位置包括晶圆的平边和/或Notch。
[0017]在一个具体的实施例中，所述根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置包括：
[0018]根据所述预设中心点偏差数据以及所述预设角度偏差数据将所述待处理产品调节到预设位置。
[0019]在一个具体的实施例中，根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置后，所述方法还包括：
[0020]获取所述待处理产品在所述预设位置上的当前图像；
[0021]根据所述当前图像计算所述待处理产品在所述预设位置上的当前中心点偏差数据；
[0022]根据所述当前中心点偏差数据计算拿取所述待处理产品时的拿取信息。
[0023]第二方面，对应于上述基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，还提供了一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置，所述装置包括：
[0024]图像采集模块，用于获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；
[0025]图像处理模块，用于将所述实时图像与预先存储的模板图像进行匹配，从所述模板图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标模板图像；
[0026]信息获取模块，用于获取所述目标模板图像对应的位置调节信息；
[0027]位置调节模块，用于根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置。
[0028]第三方面，对应于上述基于图像识别的衬底片的识别方法及装置，还提供了一种磁控溅射设备，所述磁控溅射设备至少包括上述基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置。
[0029]第四方面，对应于上述基于图像识别的衬底片的识别方法，还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，当所述计算机程序被所述处理器执行时，实现所述基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置。
[0030]第五方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时，实现所述基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节装置。
[0031]根据本申请提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
[0032]本申请提供的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，通过获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像；获取所述目标样本图像对应的位置调节信息；根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置，一方面通过预先存储的样本
图像，可以自动识别并匹配样片信息，使得磁控溅射设备采用同一套调整器(Aligner)即能够兼容不同尺寸和形状的晶圆和衬底，另一方面，采用图像识别技术进行图像匹配以获取位置调节信息，比传统调整器(Aligner)需要旋转一周才能得到数据的方式要快很多，实现毫秒级的数据分析，而传统的Aligner至少需要秒级，甚至十几秒，大大提高了识别效率；
[0033]进一步地，本申请提供的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，对于材料的透光性无要求，只需要样本采样做好数据分析和记录即可实现比对，对于所有材料的晶圆和衬底均可识别；
[0034]进一步地，本申请提供的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法、装置、磁控溅射设备、计算机设备以及存储介质，在根据位置调节信息调节待处理产品的位置后，在将待处理产品调节到预设位置后继续采集待处理产品在预设位置上的当前图像，然后利用图像识别技术根据当前图像计算待处理产品在预设位置上的当前中心点偏差数据，然后根据当前中心点偏差数据计算出机械手拿取待处理产品时的拿取信息，以保证达到中心点位置的一致性。
附图说明...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，所述方法应用于磁控溅射设备，所述方法包括：获取当前待处理产品的实时图像，所述待处理产品包括待处理的晶圆及衬底；将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像；获取所述目标样本图像对应的位置调节信息；根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置。2.根据权利要求1所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，所述将所述实时图像与预先存储的样本图像进行匹配，从所述样本图像中确定出与所述实时图像相匹配的目标样本图像包括：计算所述实时图像与各样本图像的相似度，确定相似度满足预设阈值的样本图像为与所述实时图像相匹配的目标样本图像。3.根据权利要求1或2所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，所述位置调节信息包括晶圆及衬底的预设中心点偏差数据以及记号位置的预设角度偏差数据。4.根据权利要求3所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，所述记号位置包括晶圆的平边和/或Notch。5.根据权利要求3所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位置调节方法，其特征在于，所述根据所述位置调节信息调节所述待处理产品的位置包括：根据所述预设中心点偏差数据以及所述预设角度偏差数据将所述待处理产品调节到预设位置。6.根据权利要求5所述的基于图像识别的晶圆及衬底的加工位...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋永辉，郭俊伟，
申请(专利权)人：无锡尚积半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：