【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工，具体涉及一种半导体加工腔体。
技术介绍
1、在半导体芯片的生产过程中，承载晶圆的载片台需要具备较高的升降温速率，较高的温度均匀性和精准的温度曲线控制。
2、现有技术中，通常采用电阻丝加热器或者红外加热灯对载片台进行温度控制。采用电阻丝加热器对载片台进行温度控制，载片台不同区域温度的均匀性高，一般可以控制在±1℃，并且，电阻丝加热器对载片台温度的控制精度高，可以达到与设定温度±0.5℃的偏差范围内。由于载片台需要在真空环境中工作，所以对载片台进行温度控制的电阻丝加热器也处于真空环境中，但是，电阻丝加热器在真空条件下的热膨胀系数高，频繁的升降温导致电阻丝加热器寿命变短，进而影响载片台的升降温速率。而采用红外加热灯对载片台进行温度控制，载片台的升降温速率高，一般可以达到大于30℃/min，并且温度曲线控制较为精准，但是，红外加热灯对载片台进行温度控制的均匀性比较差。
3、因此，如何同时提高载片台的升降温速率、温度均匀性以及实现精准的温度曲线控制成为需要本领域技术人员解决的技术问题。
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【技术保护点】
1.一种半导体加工腔体，其特征在于，包括：载片台、加热组件、匀热板、降温组件、温度测试器和控制器；
2.根据权利要求1所述的半导体加工腔体，其特征在于，所述加热组件包括加热灯，所述加热灯与所述控制器连接，所述控制器用于控制所述加热灯的工作状态以实现对所述匀热板进行加热。
3.根据权利要求1所述的半导体加工腔体，其特征在于，所述加热组件还包括加热灯固定座、加热灯安装座，所述加热灯固定座的一侧与所述加热灯连接，所述加热灯固定座的另一侧穿设于所述加热灯安装座中，所述加热灯安装座上设有壳本体，所述壳本体与所述加热灯安装座连接形成腔体本体。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体加工腔体，其特征在于，包括：载片台、加热组件、匀热板、降温组件、温度测试器和控制器；
2.根据权利要求1所述的半导体加工腔体，其特征在于，所述加热组件包括加热灯，所述加热灯与所述控制器连接，所述控制器用于控制所述加热灯的工作状态以实现对所述匀热板进行加热。
3.根据权利要求1所述的半导体加工腔体，其特征在于，所述加热组件还包括加热灯固定座、加热灯安装座，所述加热灯固定座的一侧与所述加热灯连接，所述加热灯固定座的另一侧穿设于所述加热灯安装座中，所述加热灯安装座上设有壳本体，所述壳本体与所述加热灯安装座连接形成腔体本体。
4.根据权利要求1所述的半导体加工腔体，其特征在于，所述气槽的数量为多个，多个所述气槽的一端相交于所述匀热板的中心，多个所述气槽的另一端从所述匀热板的中心朝着所述匀热板的边缘延伸分布，所述进气口设置在所述气槽的一端上，所述出气口设置在靠近所述匀热板边缘的所述气槽的另一端上，所述惰性气体通过所述进气口进入所述气槽中...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋永辉，姜颖，刘超，
申请(专利权)人：无锡尚积半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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