一种嵌套式六面屏蔽封装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌套式六面屏蔽封装盒，包括底盖１和屏蔽外壳２，所述底盖１相对称的两侧面上设有伸出的凸台３，所述屏蔽外壳２对应位置的侧面上设有通孔４，所述凸台３嵌入所述通孔４中使底盖１与屏蔽外壳２嵌合，所述底盖１上还设有相对称的侧翼５，所述屏蔽外壳２开口端的端面上对应位置处设有凹槽６，所述侧翼５置于所述凹槽６中，该封装盒使屏蔽外壳与底盖实现嵌入式结合，同时又实现了六面屏蔽，并简化了装配工艺和流程，避免了传统焊接方式的弊端，优化和提升了产品的性能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种屏蔽封装盒，具体涉及一种嵌套式六面屏蔽 封装盒。
技术介绍
在工业仪器仪表、通信电子及其它工业用电器械设备等领域，现 有的六面屏蔽产品，大多采用将底盖焊接在外壳上的方式，这样的封 装方式不仅工艺难度大，且易存在产品内部存在锡珠的潜在风险，在 很大程度上影响了产品的性能，同时也不利于装配。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种嵌套式六面屏蔽封装盒，该封装 盒使屏蔽外壳与底盖实现嵌入式结合，同时又实现了六面屏蔽，并简 化了装配工艺和流程，避免了传统焊接方式的弊端，优化和提升了产 品的性能。为实现上述目的，本技术提供的嵌套式六面屏蔽封装盒，包 括底盖和屏蔽外壳，所述底盖相对称的两侧面上设有伸出的凸台，所 述屏蔽外壳对应位置的侧面上设有通孔，所述凸台嵌入所述通孔中使 底盖与屏蔽外壳嵌合，所述底盖上还设有相对称的侧翼，所述屏蔽外 壳开口端的端面上对应位置处设有凹槽，所述侧翼置于所述凹槽中。所述底盖上的凸台和屏蔽外壳上相对应的通孔各不少于2个。 所述底盖的外侧面处还设有绝缘端子套。所述侧翼的两边设有用于组装散热片时设置挂钩的空隙。 在侧翼两侧留有空隙，用于组装后续的散热片的挂扣位置，挂扣 装上之后，侧翼和凹槽实现更紧密的嵌合。所述侧翼的厚度与所述凹槽的深度相同。所述侧翼与所述屏蔽外壳的侧面平齐。本技术的有益效果(1) 易于装配，相较于传统的六面屏蔽实现方式，简化了封装流 程与工艺；(2) 无需焊接，实现了屏蔽外壳和底盖的嵌合，达到了六面屏蔽 的效果，避免了传统焊接方式的诸多弊端；(3) 侧翼和凹槽的设计避免了底盖与屏蔽外壳的嵌套咬合不紧而 脱落的情况，加固了六面屏蔽的封装效果；在底盖的两边分别对称地伸出一个侧翼，同时在屏蔽外壳侧边上 对应的位置加工两个等宽的凹槽，凹槽的宽度略大于底盖的两侧翼的 宽度，且凹槽的深度设计为与底盖的厚度等高，这样在装配时即可将 底盖的两个侧翼相应地搁置于屏蔽外壳的凹槽中，同时保证封装后其 底盖平齐于屏蔽外壳的底边与侧边，整个产品装配后应为一个金属六 面体，仅在底盖的侧翼两边分别预留出两个小孔，以备组装散热片时 挂钩位置。(4) 可有效避免因金属接触而造成的短路现象； 在底盖上的外表面设置绝缘端子套，使底盖上的绝缘端子套高出屏蔽外壳的底边，从而保证了六面屏蔽产品在安装到外接电路板上时，屏蔽外壳与电路板不会直接接触，可有效避免因金属封装将金属 屏蔽外壳接入电路板而造成产品短路故障。并且，绝缘端子套的存在使得屏蔽外壳与外接电路板之间留出了 一部分多余的空间，便于空气流通，有利于产品工作时散热，因此在 一定程度上对于产品性能的优化有所助益。附图说明图1本技术底盖1的结构示意图2本技术屏蔽外壳2的结构示意图3本技术的底盖1和屏蔽外壳2嵌套过程示意图4本技术的底盖1和屏蔽外壳2嵌套后的示意其中，1、底盖；2、屏蔽外壳；3、凸台；4、通孔；5、侧翼；6、凹槽；7、绝缘端子套；8、空隙。具体实施方式如附图1、 2所示，本技术提供的嵌套式六面屏蔽封装盒， 包括底盖1和屏蔽外壳2，屏蔽外壳2为一面开口的内空六面体结构， 材质为铜或铝或其它可适用的金属材料，底盖1的材质为铜或铝或其 它可适用的金属材料，底盖1相对称的两侧面上设有伸出的凸台3， 每个侧面上设置2个，与设置于屏蔽外壳2对应位置的侧面上的2个 通孔4相嵌合，使底盖1和屏蔽外壳2相扣合，实际应用时，根据需 要，每个侧面上还可增加凸台的数量，同样，在屏蔽外壳2上相对应 的位置处还应设置同样多的可与上述凸台相嵌合的通孔4。在底盖1的两边分别对称地伸出一个侧翼5，同时在屏蔽外壳2开口端的端面上对应的位置加工两个等宽的凹槽6，凹槽6的宽度略 大于底盖的两侧翼5的宽度，这样，在侧翼的两端会预留出两个空隙 8，该空隙8为以后组装散热片的挂钩(附图中未显示)的预留位置， 且凹槽6的深度设计为与底盖1的厚度等高，同时侧翼5长度平齐于 屏蔽外壳2侧面的厚度，这样在装配时即可将底盖的两个侧翼5相应 地搁置于屏蔽外壳开口端面的凹槽6中，同时保证封装后其底盖平齐 于屏蔽外壳的底边与侧边，整个产品装配后应为一个金属六面体，仅 在底盖的侧翼两边分别预留出两个同等大小的小？L以预留出组装散 热片时挂钩位置。在本实施例中，该侧翼5与凸台3设于底盖1两边的同一侧面， 实际应用中，还可以将侧翼5和凸台3设于底盖1的不同侧面上，设 于屏蔽外壳开口端的端面上的凹槽6也位于与侧翼5相对应的位置 处，从而实现更好的卡合目的。在底盖1上的外表面还设置有绝缘端子套7，使底盖1上的绝缘 端子套7高出屏蔽外壳2的底边，从而保证了六面屏蔽产品在安装到 外接电路板上时，屏蔽外壳2与电路板不会直接接触，可有效避免因 将金属材质的屏蔽外壳2接入外接电路板而可能造成的产品短路故 障；同时在产品屏蔽外壳2与外接电路板之间留出了一部分多余的空 间，便于空气流通，有利于产品工作时散热，因此在一定程度上对于 产品性能的优化有所助益。其中，屏蔽外壳2还可以是方形、矩形、六边形、八边形、有规 则的多边形或圆形，相对应的底盖1也设计为相同的形状以达到良好的扣合目的。装配方法如附图3和4所示，在装配时利用金属材料本身的挤压 回弹特性，先将一边底盖凸台对正外壳一边通孔，平贴于外壳，在外 壳的另一边凸台施加一推力，即可将屏蔽外壳嵌套进底盖中。本技术不局限于上述特定的实施方案范围内，上述实施方案 仅仅是为了能够对本技术的使用过程进行详细地说明，而且有相 等功能的生产方法和技术细节也属于本
技术实现思路
的一部分。事实 上，本领域技术人员根据前文的描述，就能够根据各自需要找到不同 的调整方案，这些调整都应在本文所附的权利要求书的范围内。权利要求1、一种嵌套式六面屏蔽封装盒，包括底盖(1)和屏蔽外壳(2)，其特征在于，所述底盖(1)相对称的两侧面上设有伸出的凸台(3)，所述屏蔽外壳(2)对应位置的侧面上设有通孔(4)，所述凸台(3)嵌入所述通孔(4)中使底盖(1)与屏蔽外壳(2)嵌合，所述底盖(1)上还设有相对称的侧翼(5)，所述屏蔽外壳(2)开口端的端面上对应位置处设有凹槽(6)，所述侧翼(5)置于所述凹槽(6)中。2、 根据权利要求1所述的嵌套式六面屏蔽封装盒，其特征在于， 所述底盖(1)上的凸台(3)和屏蔽外壳(2)上相对应的通孔(4) 各不少于2个。3、 根据权利要求1所述的嵌套式六面屏蔽封装盒，其特征在于， 所述底盖(1)的外侧面处还设有绝缘端子套(7)。4、 根据权利要求1所述的嵌套式六面屏蔽封装盒，其特征在于， 所述侧翼(5)的两边设有用于组装散热片时设置挂钩的空隙(8)。5、 根据权利要求1所述的嵌套式六面屏蔽封装盒，其特征在于， 所述侧翼(5)的厚度与所述凹槽(6)的深度相同。6、 根据权利要求1所述的嵌套式六面屏蔽封装盒，其特征在于， 所述侧翼(5)与所述屏蔽外壳(2)的侧面平齐。专利摘要本技术公开了一种嵌套式六面屏蔽封装盒，包括底盖1和屏蔽外壳2，所述底盖1相对称的两侧面上设有伸出的凸台3，所述屏蔽外壳2对应位置的侧面上设有通孔4，所述凸台3嵌入所述通孔4中使底盖1与屏蔽外壳2嵌合，所述底盖1上还设有相对称的侧翼5，所述屏蔽外壳2开口端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌套式六面屏蔽封装盒，包括底盖（１）和屏蔽外壳（２），其特征在于，所述底盖（１）相对称的两侧面上设有伸出的凸台（３），所述屏蔽外壳（２）对应位置的侧面上设有通孔（４），所述凸台（３）嵌入所述通孔（４）中使底盖（１）与屏蔽外壳（２）嵌合，所述底盖（１）上还设有相对称的侧翼（５），所述屏蔽外壳（２）开口端的端面上对应位置处设有凹槽（６），所述侧翼（５）置于所述凹槽（６）中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：盛高红，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]