【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利属于半导体器件,尤其涉及贴片式红外接收器内屏蔽装置。
技术介绍
目前,越来越多的电器产品采用红外遥控装置,红外遥控以其简洁、方便、 无污染等优点,在近距离无线传输中占据了相当重要的地位,随着人们社会生 活水平的不断提高和多样化,各种电器产品的体积在逐渐趋于小型化,尤其是 车载电器和便携式电器产品,其对体积的要求就更苛刻,电器产品体积的减小 依赖于内部元器件体积的縮小,所以电子元器件也在向着小型化的方向发展。贴片式红外接收器是一个高增益的器件,对周围的电磁干扰非常敏感,这 就要求必须为该器件加装一个电磁屏蔽装置。贴片式红外接收器加装电磁屏蔽装置的普遍做法是在贴片式红外接收器 的外部加装一个金属电磁屏蔽盖,加装时,金属电磁屏蔽盖要和贴片式红外接 收器的地线端相连接,连接方法通常是焊接,我们可以称这种金属电磁屏蔽盖 的安装方式为外屏蔽,即,金属电磁屏蔽盖是包在贴片式红外接收器封装材料 的外边。外屏蔽方式的缺点是:材料成本高;加工成本高,并且安装效率也低, 同时,外屏蔽的抗氧化能力也比较差,也容易产生锡须。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述外屏蔽所存在的缺点,提供一种结构更加简单、 设计更加合理、操作更加方便、生产效率更高的贴片式红外接收器的内屏蔽方 案。为了达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是将半导体芯片粘贴在基板上(基板可以是PCB、 BT、陶瓷、金属材料等,也可以是其它材料),经过固化后进行芯片的内引线焊接,然后,在芯片的上方加装一个金属电磁屏蔽盖,该电磁屏蔽盖与基板相连接,其连接方式可以是导 电胶的粘接,也可以是卡接、铆接、焊 ...
【技术保护点】
贴片式(SMD)红外接收器内屏蔽装置,由基板和屏蔽盖组成,其特征在于:屏蔽盖(5)被装置于贴片式红外接收器封装材料的内部,屏蔽盖(5)可以通过凸耳(6)与基板(1)相连接,也可以通过其他方式、其他导电物体与基板(1)连接,共同形成一个屏蔽空间。
【技术特征摘要】
1、贴片式(SMD)红外接收器内屏蔽装置,由基板和屏蔽盖组成,其特征在于屏蔽盖(5)被装置于贴片式红外接收器封装材料的内部,屏蔽盖(5)可以通过凸耳(6)与基板(1)相连接,也可以通过其他方式、其他导电物体与基板(1)连接,共同形成一个屏蔽空间。2、 按照权利要求1所述的贴片...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨家象,姜勇,
申请(专利权)人:哈尔滨海格科技发展有限责任公司,
类型:发明
国别省市:93[中国|哈尔滨]
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