一种通孔回流焊治具制造技术

技术编号:38149408 阅读:6 留言:0更新日期:2023-07-13 09:13
本实用新型专利技术涉及PCB板治具领域,特别涉及一种通孔回流焊治具,包括载具和压板,载具的一侧面向内凹陷形成用以放置PCB板的装载槽,载具的一侧面上还对称设有两个限位条,两个限位条相互靠近的一侧面开设有若干个用于放置Pin针的放置槽,压板盖设在两个限位条远离载具的一侧面,装载槽的槽口所处的水平面低于放置槽的槽底所处的水平面,装载槽的槽深和放置槽的槽底与载具表面之间的高度的总和大于Pin针的弯折部的弯折高度与PCB板的厚度之间的总和,保证了Pin针与PCB板之间的间距,通过压板将Pin针压紧固定,保证Pin针的稳定,使得PCB板在Pin针焊接时也可以采用回流焊的方式进行焊接,从而提高了生产效率。从而提高了生产效率。从而提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种通孔回流焊治具


[0001]本技术涉及PCB板治具领域,特别涉及一种通孔回流焊治具。

技术介绍

[0002]随着电子市场的小型化、多样化、快速化的发展,以及满足不同客户不同应用场景的需求,不同大小设计的电源模块产品也适应而生,例如小型化单列直插电源模块,产品尺寸小,器件少,以SMD器件为主,再加上4根Pin针(即插针)就构成PCBA板,最后组装外壳,组成一个小型化单列直插电源模块;
[0003]而针对小型化单列直插电源模块,一般是双面贴片设计,针对贴片器件采用SMT工艺处理。由于产品增加了Pin针缘故,且Pin针与PCB板表面的间距高度有所要求,如果再采用波峰焊或者点焊工艺进行操作,就多了一道工序,生产效率降低,无疑增加了制造成本。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题是:提供一种通孔回流焊治具,解决现有技术中的PCB板焊接治具在焊接Pin针时只能够采用波峰焊或者点焊的工艺进行操作的情况。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:
[0006]一种通孔回流焊治具,包括水平放置的载具和设于所述载具正上方的压板,所述载具的一侧面向内凹陷形成用以放置PCB板的装载槽,所述装载槽的槽深大于或等于PCB板的厚度,所述载具的一侧面上还对称设有两个限位条,所述装载槽位于两个限位条之间,两个所述限位条相互靠近的一侧面开设有若干个用于放置Pin针的放置槽,所述装载槽的槽口所处的水平面低于放置槽的槽底所处的水平面,所述放置槽的高度等于装载槽放置PCB板后的PCB板表面与Pin针的弯折部底面的垂直间距,所述压板盖设在两个限位条远离载具的一侧面,且压板上设置有与放置槽相互配合的凸起。
[0007]进一步的,所述限位条与载具之间和压板与限位条之间均通过磁铁对吸的方式可拆连接。
[0008]进一步的,所述压板表面贯穿开设有用于固定PCB板进行回流焊的通槽。
[0009]进一步的,所述压板插接有若干个弹性限位柱,所述弹性限位柱与PCB板表面相抵接。
[0010]进一步的,所述压板上贯穿开设有与弹性限位柱相互配合的通孔,且通孔的直径大于弹性限位柱的外径。
[0011]进一步的,所述载具上设置有两个装载槽。
[0012]本技术的有益效果在于:
[0013]本技术中通过在载具板上设置放置PCB板的装载槽,然后在放置槽两侧设置开设有放置Pin针的放置槽,装载槽的槽口所处的水平面低于放置槽的槽底所处的水平面,所述放置槽的高度等于装载槽放置PCB板后的PCB板表面与Pin针的弯折部底面的垂直间
距,保证了Pin针与PCB板之间的间距,最后再通过压板将Pin针压紧固定,保证Pin针的稳定,使得PCB板在Pin针焊接时也可以采用回流焊的方式进行焊接,而不需要再用波峰焊或者点焊工艺进行操作,从而提高了生产效率,降低了制造成本。
附图说明
[0014]图1所示为根据本技术的结构示意图;
[0015]图2所示为根据本技术的分解结构示意图;
[0016]图3所示为根据本技术的局部结构示意图;
[0017]图4所示为图3中A处的结构放大示意图;
[0018]图5所示为根据本技术中压板的结构示意图;
[0019]标号说明:
[0020]1、载具;2、压板;21、通槽;22、通孔;3、PCB板;4、装载槽;5、限位条;6、Pin针;7、放置槽;8、凸起;9、弹性限位柱。
具体实施方式
[0021]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0022]请参照图1

5所示,本技术提供的技术方案:
[0023]一种通孔回流焊治具,包括水平放置的载具和设于所述载具正上方的压板,所述载具的一侧面向内凹陷形成用以放置PCB板的装载槽,所述装载槽的槽深大于或等于PCB板的厚度,所述载具的一侧面上还对称设有两个限位条,所述装载槽位于两个限位条之间,两个所述限位条相互靠近的一侧面开设有若干个用于放置Pin针的放置槽,所述装载槽的槽口所处的水平面低于放置槽的槽底所处的水平面,所述放置槽的高度等于装载槽放置PCB板后的PCB板表面与Pin针的弯折部底面的垂直间距,所述压板盖设在两个限位条远离载具的一侧面,且压板上设置有与放置槽相互配合的凸起。
[0024]从上述描述可知,本技术的有益效果在于:
[0025]本技术中通过在载具板上设置放置PCB板的装载槽,然后在放置槽两侧设置开设有放置Pin针的放置槽,装载槽的槽口所处的水平面低于放置槽的槽底所处的水平面,所述放置槽的高度等于装载槽放置PCB板后的PCB板表面与Pin针的弯折部底面的垂直间距,保证了Pin针与PCB板之间的间距,最后再通过压板将Pin针压紧固定,保证Pin针的稳定,使得PCB板在Pin针焊接时也可以采用回流焊的方式进行焊接,而不需要再用波峰焊或者点焊工艺进行操作,从而提高了生产效率,降低了制造成本。
[0026]进一步的,所述限位条与载具之间和压板与限位条之间均通过磁铁对吸的方式可拆连接。
[0027]从上述描述可知,限位条与载具之间可拆连接使得载具上能够根据不同的PCB板型号安装不同的限位条,并且采用磁铁对吸的方式进行连接,不仅连接稳定,且能够降低制作成本。
[0028]进一步的,所述压板表面贯穿开设有用于固定PCB板进行回流焊的通槽。
[0029]进一步的,所述压板插接有若干个弹性限位柱,所述弹性限位柱与PCB板表面相抵
接。
[0030]从上述描述可知,通过设置弹性限位柱能够对PCB板进行抵接,从而进一步保证PCB板在焊接时的稳定避免产生晃动造成Pin针移位,且能够确保PCB板在焊接过程中不变形和不弯曲。
[0031]进一步的,所述压板上贯穿开设有与弹性限位柱相互配合的通孔,且通孔的直径大于弹性限位柱的外径。
[0032]从上述描述可知,弹性限位柱插入到通孔内,并且弹性限位柱能够膨胀卡住通孔,从而起到弹性限位柱的固定,进而实现PCB板的压紧。
[0033]进一步的,所述载具上设置有两个装载槽。
[0034]从上述描述可知,设置两个装载槽使得一次能够对两个PCB板进行回流焊,不仅能够提高效率也能够保证成本。
[0035]请参照图1至图5所示,本技术的实施例一为:
[0036]请参照图1、图3、图4和图5所示,一种通孔回流焊治具,包括水平放置的载具1和设于所述载具正上方的压板2,所述载具1的一侧面向内凹陷形成用以放置PCB板3的装载槽4,装载槽4的槽深大于或等于PCB板3的厚度,装载槽4能够针对贴片器件进行避让,让PCB板能够整体放平在载具内部,并且只有放平才不会影响Pin针6以及其他贴片器件的贴片印刷,所述载具1的一侧面上还对称设有两个限位条5,所述装载槽4位于两个限位条5本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通孔回流焊治具,其特征在于,包括水平放置的载具和设于所述载具正上方的压板,所述载具的一侧面向内凹陷形成用以放置PCB板的装载槽,所述装载槽的槽深大于或等于PCB板的厚度,所述载具的一侧面上还对称设有两个限位条,所述装载槽位于两个限位条之间,两个所述限位条相互靠近的一侧面开设有若干个用于放置Pin针的放置槽,所述装载槽的槽口所处的水平面低于放置槽的槽底所处的水平面,所述放置槽的高度等于装载槽放置PCB板后的PCB板表面与Pin针的弯折部底面的垂直间距,所述压板盖设在两个限位条远离载具的一侧面,且压板上设置有与放置槽相互配合的凸起。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:万锋程丽强
申请(专利权)人:厦门能瑞康电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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