一种批量LED灯珠转移贴合方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及LED灯珠转移贴合领域，特别涉及一种批量LED灯珠转移贴合方法及装置，通过设置机架来安装传送带一、传送带二；所述传送带一一端连接带有升降机构的预置钢槽；所述传送带一端部上端连接有用于将待贴装LED灯珠整合至所述预置钢槽中的机械手，本发明专利技术中先将LED灯珠通过机械手批量放置在预置钢槽内，需要贴合的PCB板上好锡膏后，通传送带送至预置钢槽下方，通过定位系统对齐LED灯珠和PCB引脚焊盘，预置钢槽下降至PCB板时，PCB板上锡膏粘住LED元器件，预置钢槽卡止机构松开元器件，完成批量转移贴合，可以有效的提高LED灯珠贴合效率，并提高贴合质量。并提高贴合质量。并提高贴合质量。

【技术实现步骤摘要】
一种批量LED灯珠转移贴合方法及装置


[0001]本专利技术属于LED灯珠转移贴合
，特别涉及一种批量LED灯珠转移贴合方法及装置。

技术介绍

[0002]贴片LED又称SMDLED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果，贴片LED通常以阵列排列方式进行安装。目前，在LED贴合时候，传统采用SMT机器进行一颗一颗放置，在大批量生产转移贴合LED元器件时，这种工作效率不高，容易产生元器件移动、错位等不良。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术提供了一种批量LED灯珠转移贴合方法，包括：将待贴装的LED灯珠整合至预置钢槽内，并对所述待贴装的LED灯珠进行定位；将上好锡膏后的PCB板转送至所述预置钢槽下方，并将所述上好锡膏后的PCB板参照所述待贴装的LED灯珠的位置进行调整对齐；降下所述预置钢槽将所述待贴装的LED灯珠的引脚贴在所述上好锡膏后的PCB板上后，松开LED灯珠将所述预置钢槽升起；在LED灯珠粘在PCB板上之后将其转移。
[0004]进一步的，在所述将待贴装的LED灯珠整合至预置钢槽内，并对所述待贴装的LED灯珠进行定位，包括：将待贴装的LED灯珠输送至机械手处；通过机械手将LED灯珠通过机械手批量放置在预置钢槽内；通过预置钢槽中的定位机构对LED灯珠进行夹紧定位。
[0005]进一步的，在所述将上好锡膏后的PCB板转送至所述预置钢槽下方，并将所述上好锡膏后的PCB板参照所述待贴装的LED灯珠的位置进行调整对齐，包括：通过点锡膏机在PCB板上涂上锡膏；由传送带将涂上锡膏的PCB板送至预置钢槽下方；通过调整机构进行调整PCB板的位置。
[0006]进一步的，在所述降下所述预置钢槽将所述待贴装的LED灯珠的引脚贴在所述上好锡膏后的PCB板上后，松开LED灯珠将所述预置钢槽升起，包括：所述预置钢槽通过升降机构的带动进行上下移动。
[0007]进一步的，在所述在LED灯珠粘在PCB板上之后将其转移，包括：由所述传送带将焊接完成的PCB板进行转移。
[0008]另一方面，本专利技术提出一种批量LED灯珠转移贴合装置，包括：机架；安装在所述机架上用于输送待贴装LED灯珠的传送带一；连接在所述机架上并位于所述传送带一一端下方的用于输送上好锡膏后PCB板的传送带二；连接在所述传送带一一端并带有升降机构的预置钢槽；连接在所述传送带一端部上端用于将待贴装LED灯珠整合至所述预置钢槽中的机械手；其中，所述预置钢槽位于所述传送带二的上端，并且所述预置钢槽中设有对LED灯珠锁紧的定位机构，所述预置钢槽的下方位于所述传送带二的端部安装有用于对PCB板进行调整的调整机构。
[0009]进一步的，所述预置钢槽包括：预置钢板；开设在所述预置钢板表面的预置槽；其中，所述定位机构位于所述预置钢板的底部，用于将待贴装LED灯珠夹紧在所述预置槽中。
[0010]进一步的，所述定位机构包括：以所述预置槽为中心对称设置的左夹爪和右夹爪；所述左夹爪和右夹爪的端部分别连接有左线性驱动器和右线性驱动器；其中，所述左夹爪和右夹爪的端部均连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑轨的顶部，所述滑轨固定在所述预置钢板的底部。
[0011]进一步的，所述调整机构包括：PCB板识别组件；与所述PCB板识别组件相连接的线性驱动器二；连接在所述线性驱动器二工作端的调整件；其中，所述调整件位于所述传送带二的顶部。
[0012]本专利技术的有益效果是：本专利技术中先将LED灯珠通过机械手批量放置在预置钢槽内，需要贴合的PCB板上好锡膏后，通传送带送至预置钢槽下方，通过定位系统对齐LED灯珠和PCB引脚焊盘，预置钢槽下降至PCB板时，PCB板上锡膏粘住LED元器件，预置钢槽卡止机构松开元器件，完成批量转移贴合，可以有效的提高LED灯珠贴合效率，并提高贴合质量。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1示出了本专利技术实施例一种批量LED灯珠转移贴合装置的结构示意图；
[0015]图2示出了本专利技术实施例传送带二的结构示意图；
[0016]图3示出了本专利技术实施例支撑板的结构示意图；
[0017]图4示出了本专利技术实施例预置钢板的结构示意图；
[0018]图5示出了本专利技术实施例预置槽的结构示意图；
[0019]图6示出了本专利技术实施例定位机构的结构示意图；
[0020]图7示出了本专利技术实施例调整机构的结构示意图；
[0021]图8示出了本专利技术实施例机械手的结构示意图。
[0022]图中：1、机架；2、传送带一；3、传送带二；4、预置钢槽；5、机械手；6、定位机构；7、调整机构；8、点锡膏机。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]本专利技术实施例中提供了一种批量LED灯珠转移贴合装置，示例性的，如图1、图2所示的。主要是针对现有技术中存在着在大批量生产转移贴合LED元器件时，这种工作效率不高，容易产生元器件移动、错位等不良的问题。具体如下。
[0025]该装置包括：机架1、传送带、预置钢槽4、机械手5、点锡膏机8等部件构成。其中，传
送带由传送带一2和传送带二3，分别用于输送LED灯珠和PCB板。机械手5用于将LED灯珠批量整合在预置钢槽4中；点锡膏机8用于给PCB板图上焊锡膏。
[0026]另外，点锡膏机8的具体结构、工作方式在现有技术是很成熟的技术，在此不作赘述。其大致的工作方式为：从产品点锡区域上选取多个预设测量位置；计算每个预设测量位置至激光测距装置的距离；从多个预设测量位置至激光测距装置的距离中确定最大距离和最小距离；计算最大距离与最小距离的距离差值，以距离差值作为点锡针的补偿下降距离；将点锡针的预设下降距离与补偿下降距离作差，获得点锡针的目标下降距离；预先编辑好待点锡产品点锡区域的点锡路径，并获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制点锡针按照目标下降距离下降至待点锡位置，以执行点锡操作。
[0027]本实施例中主要是为了提高LED灯珠的贴合效率，实现批量贴合LED灯珠的目的。为了实现上述目的，需要对构成该装置的具体结构进行说明，具体如下。
[0028]在本实施例中将传送带一2水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种批量LED灯珠转移贴合方法，其特征在于，包括：将待贴装的LED灯珠整合至预置钢槽内，并对所述待贴装的LED灯珠进行定位；将上好锡膏后的PCB板转送至所述预置钢槽下方，并将所述上好锡膏后的PCB板参照所述待贴装的LED灯珠的位置进行调整对齐；降下所述预置钢槽将所述待贴装的LED灯珠的引脚贴在所述上好锡膏后的PCB板上后，松开LED灯珠将所述预置钢槽升起；在LED灯珠粘在PCB板上之后将其转移。2.根据权利要求1所述的一种批量LED灯珠转移贴合方法，其特征在于，在所述将待贴装的LED灯珠整合至预置钢槽内，并对所述待贴装的LED灯珠进行定位，包括：将待贴装的LED灯珠输送至机械手处；通过机械手将LED灯珠通过机械手批量放置在预置钢槽内；通过预置钢槽中的定位机构对LED灯珠进行夹紧定位。3.根据权利要求2所述的一种批量LED灯珠转移贴合方法，其特征在于，在所述将上好锡膏后的PCB板转送至所述预置钢槽下方，并将所述上好锡膏后的PCB板参照所述待贴装的LED灯珠的位置进行调整对齐，包括：通过点锡膏机在PCB板上涂上锡膏；由传送带将涂上锡膏的PCB板送至预置钢槽下方；通过调整机构进行调整PCB板的位置。4.根据权利要求3所述的一种批量LED灯珠转移贴合方法，其特征在于，在所述降下所述预置钢槽将所述待贴装的LED灯珠的引脚贴在所述上好锡膏后的PCB板上后，松开LED灯珠将所述预置钢槽升起，包括：所述预置钢槽通过升降机构的带动进行上下移动。5.根据权利要求4所述的一种批量LED灯珠转移贴合方法，其特征在于，在所述在LED灯珠粘在PCB板上之后将其转移，包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仟贤，张文举，黄若兰，
申请(专利权)人：深圳市壹显科技有限公司，
类型：发明
国别省市：