高喷锡精度的波峰焊设备制造技术

本发明专利技术涉及一种高喷锡精度的波峰焊设备，该高喷锡精度的波峰焊设备的输送装置输送待焊接的电路板，喷助焊剂装置喷涂助焊剂，加热装置将电路板的焊接部位加热到润湿温度。多个扩锡条依次沿一波喷锡板的长度方向倾斜设置在一波喷锡板上，相邻两个扩锡条之间设置有间隙。扩锡条上至少设置有一个第一喷口，扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙。当电路板上喷涂有锡液时，锡液与电路板底的焊盘表面、扩锡条的上表面接触，在输送过程中，沿输送方向扩锡条对喷涂好的锡液有牵引作用，使得喷涂好的锡液沿扩锡条的长度方向扩散，提高了喷涂的均匀性、覆盖的面积以及喷涂的质量。覆盖的面积以及喷涂的质量。覆盖的面积以及喷涂的质量。

【技术实现步骤摘要】
高喷锡精度的波峰焊设备


[0001]本专利技术涉及PCBA通孔焊接设备领域，特别涉及一种高喷锡精度的波峰焊设备。

技术介绍

[0002]在电路板的元器件焊接加工领域，通常采用的有回流焊、波峰焊两种方式，波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。现有技术中，喷锡设备的喷口只能覆盖到电路板沿输送方向的喷涂面积，电路板上沿输送方向两侧的相邻的两个喷口之间的区域容易漏喷，导致焊接的精度较低。
[0003]故需要提供一种高喷锡精度的波峰焊设备来解决上述的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术涉及一种高喷锡精度的波峰焊设备，该高喷锡精度的波峰焊设备通过将扩锡条倾斜设置，使得其上的第一喷口喷出的锡液能够沿电路板上沿输送方向喷涂的更均匀，然后通过在输送过程中，沿输送方向扩锡条对喷涂好的锡液有牵引作用，使得喷涂好的锡液朝沿扩锡条的长度方向扩散，提高了喷涂的均匀性以及覆盖的面积，显著提高了喷涂的质量，从而提高了焊接的精度，解决了现有技术中因喷锡设备在电路板上沿输送方向两侧的相邻的两个喷口之间的区域容易漏喷导致焊接的精度较低的问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术的内容为：一种高喷锡精度的波峰焊设备，其包括：
[0006]输送装置，所述输送装置用于输送待焊接的电路板；
[0007]喷助焊剂装置，所述喷助焊剂装置设置在所述输送装置的一端，用于喷涂助焊剂；
[0008]加热装置，所述加热装置设置在所述输送装置上，用于将喷涂了助焊剂的电路板的焊接部位加热到润湿温度；
[0009]喷锡装置，所述喷锡装置包括基座与喷锡单元，所述基座设置在所述输送装置的下方；所述喷锡单元包括一波喷锡板与多个扩锡条；所述一波喷锡板设置在所述基座上，所述一波喷锡板设置为长形板状结构；多个所述扩锡条依次沿所述一波喷锡板的长度方向倾斜设置在所述一波喷锡板上，且位于所述一波喷锡板面对电路板的一侧，相邻两个所述扩锡条之间设置有间隙；所述扩锡条上至少设置有一个第一喷口，所述第一喷口用于喷射锡液；所述扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙，当电路板上喷涂有锡液时，所述扩锡条用于使电路板上的锡液沿所述扩锡条的长度方向扩散；以及，
[0010]冷却装置，设置在所述输送装置的出料端，用于冷却电路板。
[0011]进一步的，所所述扩锡条设置为条状结构，所述扩锡条沿其长度方向上设置有三个所述第一喷口，提高喷涂的效率。每个所述扩锡条上相邻的两个所述第一喷口之间距离均相同，分布均匀，喷涂均匀。
[0012]进一步的，所述扩锡条相对于所述一波喷锡板的长度方向的倾斜角度设置为60
°‑
70
°
，提高覆盖面积，节约成本。
[0013]进一步的，多个所述扩锡条平行设置，相邻两个所述扩锡条之间的距离均相同设置，喷涂均匀，提高喷锡的精度。相邻两个所述扩锡条之间的距离与所述第一喷口的直径之间的距离的比例是1/3～3/4之间，可以起到相邻两个所述扩锡条的喷口之间有重叠，使得电路板每个位置都能喷涂到。
[0014]进一步的，所述喷锡单元还包括两个第二喷口，所述一波喷锡板上两端最外侧的所述扩锡条相背离的一侧均设置有一个所述第二喷口，且所述第二喷口位于所述扩锡条距离所述一波喷锡板远的一端的侧面，提高喷锡覆盖面积，从而提高喷锡的精度。
[0015]进一步的，所述喷助焊剂装置包括储液槽、喷嘴单元以及收集单元。所述储液槽设置在输送装置的下方，所述储液槽用于存储助焊剂。所述喷嘴单元活动设置在所述储液槽内，所述喷嘴装置用于将助焊剂喷涂到电路板上。所述收集单元包括集液仓、第一冷却板、第二冷却板与顶盖，所述集液仓设置在输送装置的上方，所述集液仓内设置有集液槽。所述第一冷却板与所述第二冷却板竖向倾斜设置，所述第一冷却板的下端距所述第二冷却板的下端的距离大于所述第一冷却板的上端距所述第二冷却板的上端的距离。所述第一冷却板与所述第二冷却板的下端均设置在所述集液槽内。所述顶盖的一侧与所述第一冷却板的上端连接，所述顶盖的另一侧与所述第二冷却板的上端连接。待喷涂的电路板位于所述第一冷却板与所述第二冷却板合围的区域内，所述第一冷却板、所述第二冷却板与所述顶盖用于将多余的助焊剂液化并导入所述集液槽内，减少了耗材的损失，显著降低了成本，有利于保护环境，也可以节约清理成本。
[0016]进一步的，所述顶盖包括第三冷却板与两个第四冷却板，所述第三冷却板设置为倒V形结构，所述第三冷却板的一侧与所述第一冷却板的上端连接，所述第三冷却板的另一侧与所述第二冷却板的上端连接，提高收集的效率。所述第三冷却板的另外两侧均设置有一个所述第四冷却板，所述第四冷却板设置为三角形结构，提高结构稳定性。
[0017]进一步的，所述第一冷却板的上端设置有多个第一连接柱，多个所述第一连接柱间隔设置在所述第一冷却板的上端外侧，所述第三冷却板的一侧通过所述第一连接柱、螺丝连接于所述第一冷却板。所述第二冷却板的上端设置有多个第二连接柱，多个所述第二连接柱间隔设置在所述第二冷却板的上端外侧，所述第三冷却板的另一侧通过所述第二连接柱、螺丝连接于所述第二冷却板。所述第三冷却板的内侧面与所述第一冷却板、所述第二冷却板的外侧面均设置有间隙，便于收集的助焊剂流入到所述集液槽内。
[0018]进一步的，所述顶盖还包括第五冷却板与第六冷却板。所述第五冷却板设置在所述第一冷却板与所述第三冷却板之间，所述第六冷却板设置在所述第二冷却板与所述第三冷却板之间。所述第五冷却板的下端内侧面与所述第一冷却板的上端外侧面连接，所述第五冷却板的上端外侧面与所述第三冷却板的一侧的内侧面连接。所述第六冷却板的下端内侧面与所述第二冷却板的上端外侧面连接，所述第六冷却板的上端外侧面与所述第三冷却板的另一侧的内侧面连接，提高收集的空间，使得助焊剂尽可能的收集完全，节约成本。
[0019]进一步的，所述集液仓包括防护壳、第一集液板与第二集液板。所述第一集液板设置在所述第一冷却板的下方，所述第二集液板设置在所述第二冷却板的下方。所述第一集液板与所述第二集液板的结构相同设置。所述第一集液板包括第一侧板、第二侧板与集液底板，所述第一侧板垂直设置在所述集液底板的一侧，所述第二侧板垂直设置在所述集液底板的另一侧，所述第一侧板与所述第二侧板平行设置。所述第一侧板的长度大于所述第
二侧板的长度，所述第一侧板、所述第二侧板、所述集液底板围合成的区域为所述集液槽，结构简单，安拆便捷。所述防护壳罩设在所述第一集液板、所述第二集液板的外周。
[0020]本专利技术由于采用了上述的高喷锡精度的波峰焊设备，相较于现有技术，其有益效果为：本专利技术涉及一种高喷锡精度的波峰焊设备，该高喷锡精度的波峰焊设备包括输送装置、喷助焊剂装置、加热装置、喷锡装置以及冷却装置。输送装置用于输送待焊接的电路板。喷助焊剂装置设置在输送装置的一端，用于喷涂助焊剂。加热装置设置在输送装置上，用于将喷涂了助焊剂的电路板的焊接部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高喷锡精度的波峰焊设备，其特征在于，包括：输送装置，所述输送装置用于输送待焊接的电路板；喷助焊剂装置，所述喷助焊剂装置设置在所述输送装置的一端，用于喷涂助焊剂；加热装置，所述加热装置设置在所述输送装置上，用于将喷涂了助焊剂的电路板的焊接部位加热到润湿温度；喷锡装置，所述喷锡装置包括基座与喷锡单元，所述基座设置在所述输送装置的下方；所述喷锡单元包括一波喷锡板与多个扩锡条；所述一波喷锡板设置在所述基座上，所述一波喷锡板设置为长形板状结构；多个所述扩锡条依次沿所述一波喷锡板的长度方向倾斜设置在所述一波喷锡板上，且位于所述一波喷锡板面对电路板的一侧，相邻两个所述扩锡条之间设置有间隙；所述扩锡条上至少设置有一个第一喷口，所述第一喷口用于喷射锡液；所述扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙，当电路板上喷涂有锡液时，所述扩锡条用于使电路板上的锡液沿所述扩锡条的长度方向扩散；以及，冷却装置，设置在所述输送装置的出料端，用于冷却电路板。2.根据权利要求1所述的高喷锡精度的波峰焊设备，其特征在于，所所述扩锡条设置为条状结构，所述扩锡条沿其长度方向上设置有三个所述第一喷口；每个所述扩锡条上相邻的两个所述第一喷口之间距离均相同。3.根据权利要求1所述的高喷锡精度的波峰焊设备，其特征在于，所述扩锡条相对于所述一波喷锡板的长度方向的倾斜角度设置为60
°‑
70
°
。4.根据权利要求1所述的高喷锡精度的波峰焊设备，其特征在于，多个所述扩锡条平行设置，相邻两个所述扩锡条之间的距离均相同设置；相邻两个所述扩锡条之间的距离与所述第一喷口的直径的比例是1/3～3/4之间。5.根据权利要求1所述的高喷锡精度的波峰焊设备，其特征在于，所述喷锡单元还包括两个第二喷口，所述一波喷锡板上两端最外侧的所述扩锡条相背离的一侧均设置有一个所述第二喷口，且所述第二喷口位于所述扩锡条距离所述一波喷锡板远的一端的侧面。6.根据权利要求1所述的高喷锡精度的波峰焊设备，其特征在于，所述喷助焊剂装置包括储液槽、喷嘴单元以及收集单元；所述储液槽设置在输送装置的下方，所述储液槽用于存储助焊剂；所述喷嘴单元活动设置在所述储液槽内，所述喷嘴装置用于将助焊剂喷涂到电路板上；所述收集单元包括集液仓、第一冷却板、第二冷却板与顶盖，所述集液仓设置在输送装置的上方，所述集液仓内设置有集液槽；所述第一冷却板与所述第二冷却板竖向倾斜设置，所述第一冷却板的下端距所述第二冷却板的下端的距离大于所述第一冷却板的上端距所述第二冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春兰，李绍东，杜昭阳，
申请(专利权)人：深圳市中禾旭精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：