本实用新型专利技术提供一种高效均热的加热装置及对应的回流焊设备。加热装置包括外壳、均热组件、加热组件及加热风机。均热组件包括内壳、出风板及均风板；内壳固定于外壳内，且二者之间形成热源腔；出风板固定于内壳的开口处；均风板位于内壳中，均风板与出风板平行且间隔设置，出风板与均风板上均设置有多个通孔；加热风机吸入的热气流经热风管道流向均风板，一部分热气穿过均风板的通孔流向出风板，另一部分从均风板的四周边缘流向出风板，通过带有多个通孔的均风板可以将热气流打散，使得热气流分散开再流向出风板；分散开的热气流经过出风板的多个通孔流向电路板，出风板的多个通孔使得热气流均匀流向电路板，使得电路板均匀受热，提高焊点质量。提高焊点质量。提高焊点质量。
【技术实现步骤摘要】
高效均热的加热装置及对应的回流焊设备
[0001]本技术涉及电路板焊接
，特别涉及一种高效均热的加热装置及对应的回流焊设备。
技术介绍
[0002]回流焊，是通过对带有焊料的电路板进行加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。而现有的回流焊设备的加热装置中，其热风通过热风电机直接送出的风道结构是由热风电机将热风直接送至电路板处、或将热风经均风结构送至电路板处。热风直接送至电路板处容易造成电路板受热不均匀。而现有技术中的均风结构，虽然一定程度上缓解了不均匀的问题，但仍存在温差大、亦产生虚焊的问题，使得电路板的焊点质量不够稳定。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种高效均热的加热装置及对应的回流焊设备，能够使得电路板受热更加均匀，减小温差，提高焊点质量。
[0004]一方面，本技术提供一种高效均热的加热装置，用于回流焊设备，包括外壳、均热组件、加热组件及加热风机；
[0005]所述均热组件固定于所述外壳，其包括内壳、出风板及均风板；所述内壳与所述外壳均为一面开口的方体状，且二者的开口方向相同；所述内壳固定于所述外壳内，且二者之间形成热源腔；所述内壳与所述外壳二者的开口间隔设置以形成回流道，所述回流道连通至所述热源腔；所述出风板固定于所述内壳的开口处；所述均风板位于所述内壳中，所述均风板与所述出风板平行且间隔设置，所述出风板与所述均风板上均设置有多个通孔；
[0006]所述加热组件设置于所述热源腔中，用于提供热能；
[0007]所述加热风机固定于所述外壳，所述加热风机的进风口位于所述热源腔内、出风口通过热风管道连接至所述内壳中，所述热风管道具有一朝向均风板的出风端，所述出风端位于所述均风板的背离所述出风板的一侧，所述出风端与所述均风板间隔设置。
[0008]其中，所述出风板与所述均风板上的多个通孔均呈菱形均匀排布，所述出风板的孔密度小于所述均风板的孔密度。
[0009]其中，所述均风板的面积大于所述出风端的面积，所述均风板及所述出风端在水平面的投影上，所述均风板的四周边沿突出于所述出风端。
[0010]其中，所述出风口为方形，所述均风板为方形，二者交错45
°
设置，所述均风板的各边角突出于所述出风口的各边缘。
[0011]其中，所述出风板上的通孔为锥形孔，其孔径较大的一端朝向所述内壳。
[0012]其中，所述内壳为长方体状，其开口处为长方形，所述出风板相应为长方形板状，二者长度方向均为横向；所述均风板为两个，沿所述出风板的长度方向排布；相应所述热风管道为两个，分别对应两个所述均风板设置；两个所述热风管道沿出风板的长度方向排布，
并对称设置在加热风机的两侧处。
[0013]其中，所述回流道包括两个第一回流道和两个第二回流道；在横向上，所述内壳位于两个所述第一回流道之间；所述第一回流道的入口处设置有第一回流板，所述第一回流板上设置有多个条形孔，多个条形孔沿纵向排布，多个条形孔的长度方向为横向。
[0014]其中，所述回流道包括两个第二回流道，在纵向上，所述内壳位于两个所述第二回流道之间；所述第二回流道的入口处设置有第二回流板及第三回流板，所述第二回流板与所述第三回流板连接成L形，所述第二回流板的远离所述第三回流板的一侧与所述内壳固定连接，所述第二回流板上设置有多个回流孔，多个所述回流孔沿横向排布；所述第三回流板位于所述内壳与所述外壳之间，以将所述第二回流道在纵向上分隔为第一子流道及第二子流道；所述第一子流道位于所述内壳的侧壁与所述第三回流板之间，并与所述回流孔连通；所述第二子流道位于所述外壳的侧壁与所述第三回流板之间；
[0015]在纵向上，所述第二子流道的尺寸小于所述第一子流道的尺寸，
[0016]其中，所述出风板、所述第二回流板及所述第三回流板为一体成型，且由板材折弯形成。
[0017]另一方面，本技术提供一种回流焊设备，包括前述的加热装置。
[0018]本技术提供的高效均热的加热装置及对应的回流焊设备，加热风机吸入的热气流经热风管道流向均风板，一部分热气穿过均风板的通孔流向出风板，另一部分从均风板的四周边缘流向出风板，通过带有多个通孔的均风板可以将热气流打散，使得热气流分散开再流向出风板；分散开的热气流经过出风板的多个通孔流向电路板，利用出风板上均布的多个通孔可以使得热气流自出风板均匀流向电路板，从而使得电路板均匀受热，减小温差，提高焊点质量。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。
[0020]图1是本技术优选实施例提供的加热装置的结构示意图；
[0021]图2是图1中加热装置的分解示意图；
[0022]图3是图1中加热装置的横向剖视的立体图；
[0023]图4是图3中加热装置的横向剖视的正投影图；
[0024]图5是图1中加热装置的纵向剖视的正投影图；
[0025]图6是图5中的A处放大图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固
定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]本技术优选实施例提供的回流焊设备，包括多个高效均热的加热装置10，多个高效均热的加热装置10沿纵向间隔排布，高效均热的加热装置10纵向上的一侧用于对电路板进行加热。如图1所示，本实施例中，电路板可以在传输装置的带动下从加热装置10的上方通过。各加热装置10产生的热量不同、加热温度不同，电路板依次通过多个加热装置10，实现温度的逐渐提升，使得焊料融化将电子元件与电路板焊接固定。加热装置10通常成对设置，沿竖向对称排布，电路板在两个加热装置10之间通过，利用两个加热装置10可以提高加热效率，且使得电路板上下表面加热均匀。
[0029]如图1、图2、图3所示，加热装置10包括外壳11、均热组件12、加热组件13及加热风机14。外壳11用于为整个加热装置10提供支撑，外壳11可以与回流焊设备的支架固定连接。均热组件12固定于外壳11内，用于使得热量能够较为均匀地流向电路板；加热组件13设置在外壳11中，用于提供热能；加热风机1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效均热的加热装置，用于回流焊设备，其特征在于，包括外壳、均热组件、加热组件及加热风机；所述均热组件固定于所述外壳，其包括内壳、出风板及均风板；所述内壳与所述外壳均为一面开口的方体状，且二者的开口方向相同；所述内壳固定于所述外壳内，且二者之间形成热源腔；所述内壳与所述外壳二者的开口间隔设置以形成回流道，所述回流道连通至所述热源腔；所述出风板固定于所述内壳的开口处；所述均风板位于所述内壳中，所述均风板与所述出风板平行且间隔设置，所述出风板与所述均风板上均设置有多个通孔；所述加热组件设置于所述热源腔中，用于提供热能；所述加热风机固定于所述外壳，所述加热风机的进风口位于所述热源腔内、出风口通过热风管道连接至所述内壳中，所述热风管道具有一朝向均风板的出风端，所述出风端位于所述均风板的背离所述出风板的一侧，所述出风端与所述均风板间隔设置。2.根据权利要求1所述的高效均热的加热装置，其特征在于，所述出风板与所述均风板上的多个通孔均呈菱形均匀排布，所述出风板的孔密度小于所述均风板的孔密度。3.根据权利要求1所述的高效均热的加热装置，其特征在于，所述均风板的面积大于所述出风端的面积，所述均风板及所述出风端在水平面的投影上，所述均风板的四周边沿突出于所述出风端。4.根据权利要求3所述的高效均热的加热装置，其特征在于，所述出风口为方形，所述均风板为方形，二者交错45
°
设置，所述均风板的各边角突出于所述出风口的各边缘。5.根据权利要求1所述的高效均热的加热装置，其特征在于，所述出风板上的通孔为锥形孔，其孔径较大的一端朝向所述内壳。6.根据权利要求1
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5任一项所述的高效均热的加热装置，其特征在于，所述内壳为长方体状，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李红霞，陆芳纳，秦东朋，
申请(专利权)人：深圳市中禾旭精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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