【技术实现步骤摘要】
高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备
[0001]本技术涉及波峰焊设备领域,特别涉及一种高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备。
技术介绍
[0002]在电路板的元器件焊接加工领域,通常采用的有回流焊、波峰焊两种方式,波峰焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。现有技术中,喷锡设备的喷口只能覆盖到电路板沿输送方向的喷涂面积,电路板上沿输送方向两侧的相邻的两个喷口之间的区域容易漏喷,导致焊接的精度较低。
[0003]故需要提供一种高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备来解决上述的问题。
技术实现思路
[0004]本技术涉及一种高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备,该高喷锡精度的喷锡单元通过将扩锡条倾斜设置,使得其上的第一喷口喷出的锡液能够沿电路板上沿输送方向喷涂的更均匀,然后通过在输送过程中,沿输送方向扩锡条对喷涂好的锡液有牵引作用,使得喷涂好的锡液朝沿扩锡 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高喷锡精度的喷锡单元,其特征在于,包括:一波喷锡板,所述一波喷锡板设置为长形板状结构;以及,多个扩锡条,多个所述扩锡条依次沿所述一波喷锡板的长度方向倾斜设置在所述一波喷锡板上,且位于所述一波喷锡板面对电路板的一侧,相邻两个所述扩锡条之间设置有间隙;所述扩锡条上至少设置有一个第一喷口,所述第一喷口用于喷射锡液;所述扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙,当电路板上喷涂有锡液时,所述扩锡条使刮涂电路板上的锡液沿所述扩锡条的长度方向扩散。2.根据权利要求1所述的高喷锡精度的喷锡单元,其特征在于,所述扩锡条设置为条状结构,所述扩锡条沿其长度方向上设置有三个所述第一喷口。3.根据权利要求2所述的高喷锡精度的喷锡单元,其特征在于,每个所述扩锡条上相邻的两个所述第一喷口之间距离均相同。4.根据权利要求1所述的高喷锡精度的喷锡单元,其特征在于,所述扩锡条相对于所述一波喷锡板的长度方向的倾斜角度设置为60
°‑
70
°
。5.根据权利要求1所述的高喷锡精度的喷锡单元,其特征在于,多个所述扩锡条平行设置,相邻两个所述扩锡条之间的距离均相同设置。6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李春兰,李红霞,杜昭阳,
申请(专利权)人:深圳市中禾旭精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。