一种非标电子元器件插装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种非标电子元器件插装设备，涉及电子元器件插装技术领域。该非标电子元器件插装设备包括底座，所述底座的顶部固定安装有固定架，所述固定架的两侧固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有固定板，所述固定板的表面固定安装有弹性伸缩杆。该非标电子元器件插装设备，通过电动推杆会带动固定板、弹性伸缩杆和接触板进行移动，使接触板会对电子设备进行夹持，在接触板对电子设备夹持的力度过大时，弹性伸缩杆会被压缩，使传动杆会推动弹性伸缩块向上移动插入卡槽的内部，通过弹性伸缩块会限制固定板进行移动，避免接触板对电子设备的夹持的力度过大导致电子设备损坏。电子设备损坏。电子设备损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种非标电子元器件插装设备


[0001]本专利技术涉及电子元器件插装
，具体为一种非标电子元器件插装设备。

技术介绍

[0002]电子元器件在进行生产使需要将其它的电子设备插装在一起，专利公告号为CN210405817U的专利涉及一种便于精准对位的电子元器件封装设备，包括控制壳、点胶头、电机和电动伸缩杆，所述控制壳的上方设置有工作台，所述点胶头位于工作台的上方，所述电机安装在工作台左侧支撑板的内部，所述丝杆的右侧面焊接有连接球，所述丝杆的外侧螺纹连接有推块，所述电动伸缩杆等间距安装在底板的内部左端，所述底板的外侧设置有支撑架，所述点胶头的下方安装有连接杆，所述手动伸缩杆的输出端连接有折板，所述连接杆的下方设置有点胶针。该便于精准对位的电子元器件封装设备，方便在2组底板之间固定不同大小的电路板，利用微型风扇使得电路板上被点胶的位置快速冷却，加快封装进程，便于精准定位，提高封装效果。
[0003]上述专利中，方便在2组底板之间固定不同大小的电路板，利用微型风扇使得电路板上被点胶的位置快速冷却，加快封装进程，便于精准定位，提高封装效果，但在在对电路板进行精准定位和插装时需要对电路板进行夹持定位，由于不同的电路板尺寸不同，同时电路板上的电子元件的安装位置也不同，在对电路板进行夹持时无法根据不同电路板进行调节时，容易将电路板夹伤导致电路板损坏。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种非标电子元器件插装设备，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种非标电子元器件插装设备，包括底座，所述底座的顶部固定安装有固定架，所述固定架的两侧固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有固定板，所述固定板的表面固定安装有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的自由端固定安装有接触板，所述固定架的表面固定安装有卡位板，所述固定板的表面滑动安装有弹性伸缩块，所述弹性伸缩块的底部铰接有传动杆，所述传动杆的底部与接触板的表面铰接，所述卡位板的底部开设有卡槽，弹性伸缩块向上移动会插入卡槽的内部对弹性伸缩块和固定板进行限位，使固定板无法继续向电子元器件的方向进行移动，避免接触板对电子元器件接触的力度过大，避免接触板对电子设备的夹持的力度过大导致电子设备损坏。
[0006]优选的，所述固定板的表面固定安装有弧形气囊，所述接触板的表面固定安装有按压杆，所述固定板的表面滑动安装有挡板，挡板与固定板之间设置有弹性件，所述挡板的顶部固定安装有喷气框，所述喷气框通过软管与弧形气囊连通，所述底座的顶部设置有传
送带，按压杆移动时会对弧形气囊进行挤压，使弧形气囊内部的气体通过软管从喷气框的内部喷出，喷气框喷出的气体会吹除电子元器件和接触板表面的异物。
[0007]优选的，所述固定板的表面固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有固定块，所述横板的底部铰接有活动块，所述按压杆的顶部固定安装有凸块，接触板移动时会凸块会撞击活动块，使凸块通过按压杆会带动接触板产生振动，提高了异物从接触板上脱离的效果。
[0008]优选的，所述固定架的顶部设置有安装装置，安装装置包括升降装置，所述升降装置滑动套接在固定架的顶部，所述升降装置的输出端固定安装有弹性伸缩连杆，所述弹性伸缩连杆的自由端固定安装有安装块，所述电动推杆的输出端的表面固定安装有弯曲板，所述安装块的表面滑动安装有滑板，所述滑板的表面固定安装有空心框，所述空心框的内外壁之间滑动套接有梯形块和卡位块，所述空心框的内壁滑动安装有倾斜块，所述倾斜块的表面固定安装有挤压板，梯形块没有完全进入空心框的内部时，使梯形块无法推动倾斜块向上移动，使倾斜块上的挤压板无法解除对卡位块的阻挡，使卡位块无法进入空心框的内部，使卡位块会与挡板接触，使挡板会阻挡空心框向下移动，此时安装块处于偏移的状态，避免对电子设备的插装产生影响。
[0009]优选的，所述滑板与安装块之间设置有弹簧，所述梯形块与空心框的内壁之间设置有一号弹片，所述卡位块与空心框之间设置有复位弹簧，通过复位弹簧可以带动卡位块复位。
[0010]优选的，所述升降装置的表面设置有摆动板，所述摆动板铰接在升降装置的输出端表面，所述摆动板远离升降装置一端固定安装有分叉板，所述升降装置的表面固定安装有密封框，所述密封框的内壁滑动安装有密封板，所述密封板的底部固定安装有联动杆，所述分叉板的表面开设有喷气口，所述喷气口通过管道与密封框的内部连通，所述密封框的表面固定安装有排气口，摆动板会向上进行转动，摆动板向上转动时会推动联动杆和密封板向上移动，密封板向上移动会使密封板的底部产生负压，使密封框通过管道会从喷气口进行吸气，使得可以去除传送带和电子设备表面粘附的灰尘。
[0011]优选的，所述管道和排气口的内部均设置有单向阀，管道上的单向阀可以限制密封框从管道排气，排气口上的单向阀可以限制排气口进行吸气，所述密封板与密封框之间设置有二号弹片，所述摆动板与升降装置设置有扭簧，通过扭簧可以带动摆动板复位。
[0012]优选的，所述摆动板的底部固定安装有弧形板，所述弧形板的底部开设有限位槽，所述安装块的表面固定安装有限位板，安装块会带动限位板向上移动，限位板向上移动会插入弧形板的限位槽中，使限位板会限制摆动板和弧形板进行转动，使摆动板可以限制安装块继续向下移动对电子设备产生损伤。
[0013]（三）有益效果本专利技术提供了一种非标电子元器件插装设备。具备以下有益效果：（1）、该非标电子元器件插装设备，通过电动推杆会带动固定板、弹性伸缩杆和接触板进行移动，使接触板会对电子设备进行夹持，在接触板对电子设备夹持的力度过大时，弹性伸缩杆会被压缩，使传动杆会推动弹性伸缩块向上移动插入卡槽的内部，通过弹性伸缩块会限制固定板进行移动，避免接触板对电子设备的夹持的力度过大导致电子设备损坏。
[0014]（2）、该非标电子元器件插装设备，接触板向固定板的方向移动时，按压杆会对弧形气囊进行挤压，使弧形气囊内部的气体会从喷气框喷出，喷气框喷出的气体可以吹除电子设备与接触板上粘附的异物，避免异物会对电子设备产生影响，接触板移动时弧形块会撞击活动块，活动块受到挤压时会产生警报信号，方便工作人员及时做出反应。
[0015]（3）、该非标电子元器件插装设备，升降装置带动安装块向下移动时，安装块的位置产生偏移时，空心框会与挡板接触，使挡板会阻挡滑板和安装块继续向下移动，空心框向下移动时会带动梯形块向下移动，使挡板会挤压梯形块向空心框的内部进行移动，使梯形块无法完全进入空心框的内部时，梯形块将无法推动倾斜块向上移动，使卡位块会限制梯形块向下移动，使安装块偏移时无法向下移动，避免对电子设备的插装产生影响。
[0016]（4）、该非标电子元器件插装设备，升降装置同时会带动摆动摆动板向下移动，通过摆动板上的分叉板可以对传送带上的电子设备进行阻挡，避免多个电子设备同时移动到安装块的底部，摆动板向上转动时会密封板会向上移动，使密封框会从分叉板的位置进行吸气，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非标电子元器件插装设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部固定安装有固定架（2），所述固定架（2）的两侧固定安装有电动推杆（41），所述电动推杆（41）的输出端固定安装有固定板（42），所述固定板（42）的表面固定安装有弹性伸缩杆（43），所述弹性伸缩杆（43）的自由端固定安装有接触板（44），所述固定架（2）的表面固定安装有卡位板（45），所述固定板（42）的表面滑动安装有弹性伸缩块（46），所述弹性伸缩块（46）的底部铰接有传动杆（47），所述传动杆（47）的底部与接触板（44）的表面铰接，所述卡位板（45）的底部开设有卡槽。2.根据权利要求1所述的一种非标电子元器件插装设备，其特征在于：所述固定板（42）的表面固定安装有弧形气囊（51），所述接触板（44）的表面固定安装有按压杆（52），所述固定板（42）的表面滑动安装有挡板（48），所述挡板（48）的顶部固定安装有喷气框（53），所述喷气框（53）通过软管与弧形气囊（51）连通，所述底座（1）的顶部设置有传送带（3）。3.根据权利要求2所述的一种非标电子元器件插装设备，其特征在于：所述固定板（42）的表面固定安装有横板（54），所述横板（54）的底部固定安装有固定块（55），所述横板（54）的底部铰接有活动块（56），所述按压杆（52）的顶部固定安装有凸块（57）。4.根据权利要求3所述的一种非标电子元器件插装设备，其特征在于：所述固定架（2）的顶部设置有安装装置，安装装置包括升降装置（61），所述升降装置（61）滑动套接在固定架（2）的顶部，所述升降装置（61）的输出端固定安装有弹性伸缩连杆（63），所述弹性伸缩连杆（63）的自由端固定安装有安装块（64），所述电动推杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红霞，杜昭阳，李春兰，
申请(专利权)人：深圳市中禾旭精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：