电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺制造技术

技术编号:3812775 阅读:359 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺,其特征在于:内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层,内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽,外环内圆柱面处的金属嵌入在该凹槽中。外环与内芯使用同种材料进行自身二级套裁,基体材料完全充分利用,并克服由于基体材料套裁以及电镀双色产品制作中外环和内芯电镀层厚度所产生的尺寸增量对硬币成品表面质量的影响。外环与内芯分别进行两种电镀材料包覆,电镀包覆外层与基体材料经烧结处理后结合牢固。利用不同种类的电镀方法及电镀材料对环、芯进行电镀,按需形成各种环、芯色泽搭配的电镀镶嵌双色硬币(章)产品。达到外观色泽明亮、公众易于识别,提高硬币(章)大众防伪性能的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属币(章)的
,具体地说是一种电镀镶嵌双色币(章)及 其套裁制作工艺。
技术介绍
当今世界,双金属镶嵌硬币是硬币防伪的重要技术,有利于提高大众防伪性能,已 在一些国家的流通硬币上应用。如在最新高面值欧元上就采用双金属镶嵌硬币,其外环和 内芯采用了不同的合金材料,使环与芯镶嵌后形成明显的色泽差异,达到易于识别的特征, 有利于硬币的大众防伪识别。为了节约硬币材料成本,许多国家已采用电镀包覆材料技术制作硬币,电镀包覆 材料有其突出的优点,特别有利于发行量大的流通硬币。如最新低面值欧元就采用电镀包 覆材料制作。目前主要电镀包覆材料有钢芯镀镍和钢芯镀铜。造币电镀包覆材料和电镀方 式方法也随着需求和科技进步处于发展和提高的过程中。 双金属镶嵌硬币通常用两种不同合金材料制作镶嵌硬币,如用白铜和黄铜制成双 色镶嵌硬币的环与芯,使合金材料的环与芯镶嵌后形成明显的色泽差异,达到易于识别的 特征,缺点是合金材料成本高。已有用两种不同环与芯合金材料、套裁后交叉制作两种环与 芯材料各自相反硬币的方法,缺点是必须制作两种环与芯材料各自相反硬币,没有选择性 而且合金材料成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺,它可克服现 有技术双金属镶嵌硬币成本过高、克服由于基体材料套裁以及电镀双色产品制作中外环和 内芯电镀层厚度所产生的尺寸增量对硬币成品表面质量影响的一些不足。为了实现上述目的,本专利技术的技术方案是一种电镀镶嵌双色币(章),它主要包 括内芯和外环,其特征在于内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层,内芯圆柱面中部制有 整圈或间断的凹槽,内芯和外环连为一体且外环内圆柱面处的金属嵌入在内芯的凹槽中。 内芯和外环基体采用造币钢材;内芯和外环基体采用中间夹芯层为纯镍、上下层为造币钢 材的三明治结构的复合板材。—种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺,其特征在于所述的套裁制作工艺包 括如下步骤a、将造币(章)的基体材料,在高速冲床的上实现冲饼落料;b、根据板材厚度 制作一对外环滚边模块,落料后的坯饼通过该对外环滚边模块的挤压通道,使坯饼的边缘 受滚动挤压后形成隆起凸缘;C、将上述经滚制的坯饼在专用造币设备上逐枚进行自身套裁 冲芯落料,形成外环和内芯两部分,实现外环、内芯基体材料自身套裁全利用;d、对外环进 行去毛刺、电镀和热处理工艺;e、对内芯进行去毛刺、第一次增量滚边、电镀和热处理工艺; f、对内芯进行滚槽和第二次增量滚边;g、对外环和内芯分别进行工艺抛光处理;h、通过造 币专用设备,实现外环和内芯的高速组合和印花。使用时本专利技术的外环与内芯使用同种材料进行自身二级套裁,基体材料完全充分 利用;克服由于基体材料套裁以及电镀双色产品外环和内芯电镀层厚度所产生的尺寸增量 对硬币成品表面质量的影响。外环与内芯分别进行两种电镀材料包覆,电镀包覆外层与基 体材料经烧结处理后结合牢固,外环与内芯坯饼组合印花前为间隙配合。利用不同种类的 电镀方法及电镀材料对环、芯进行电镀,按需形成各种环、芯色泽搭配的电镀镶嵌双色硬币 (章)产品。达到外观色泽明亮、公众易于识别,提高硬币(章)大众防伪性能的目的。附图说明 图1为本专利技术一实施例产品的结构示意2为本专利技术一实施例坯饼的剖面结构示意3为本专利技术对内芯第一次增量滚边及外环滚边加工剖面示意4为本专利技术对内芯进行滚槽和第二次增量滚边加工剖面示意5为本专利技术内芯的凸缘内侧圆角半径r剖面示意6为本专利技术抛光处理的碟形钢珠剖面示意7为本专利技术的工艺流程图具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步的描述。本专利技术主要包括内芯2和外环1,其与现有技术的区别在于内芯和外环表面分别 设有电镀包覆外层7、6,内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽9,内芯和外环连为一体并 且外环内圆柱面处的金属8嵌入在内芯的凹槽中。内芯与外环坯饼径向单面电镀包覆层值 为0. 07mm-0. 20mm,电镀包覆内芯与外环坯饼组合印花前的径向间隙值为0. IOmm-O. 15mm。电镀包覆外层采用单金属电镀、合金电镀或多层电镀,内芯和外环基体采用同种 合金材料或特殊复合材料,电镀包覆外层与内芯和外环经烧结处理后紧密连接。电镀包覆外层采用纯镍单金属电镀;电镀包覆外层采用铜锡合金电镀;电镀包覆 外层打底镀层为纯铜和外表镀层为铜锡合金,或者外层打底镀层为镍铁合金和外表镀层为 纯镍这种多层电镀方式。一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺,其特征在于所述的套裁制作工艺包 括如下步骤a、将造币(章)的基体材料,在高速冲床的上实现冲饼落料;b、根据板材厚度 制作一对外环滚边模块,落料后的坯饼通过该对外环滚边模块的挤压通道,使坯饼的边缘 受滚动挤压后形成隆起凸缘;C、将上述经滚制的坯饼在专用造币设备上逐枚进行自身套裁 冲芯落料,形成外环和内芯两部分,实现外环、内芯基体材料自身套裁全利用;d、对外环进 行去毛刺、电镀和热处理工艺;e、对内芯进行去毛刺、第一次增量滚边、电镀和热处理工艺; f、对内芯进行滚槽和第二次增量滚边;g、对外环和内芯分别进行工艺抛光处理;h、通过造 币专用设备,实现外环和内芯的高速组合和印花。 所述的套裁制作工艺针对外环、内芯材料套裁和外环、内芯电镀后,外环内孔尺寸 变小、内芯外径尺寸变大、且环与芯必须具有一定的径向间隙以进行高速镶嵌组合和印花 的要求,在对内芯进行正常配合间隙的滚边量之外,同时对内芯进行附加的外环与内芯电 镀径向厚度值的边部滚边挤压量。该内芯增量挤压分二步进行以保证边部金属向坯饼内芯的中心点方向有坡度的渐进流动,使内芯形成适合工艺要求的边部凸缘内侧圆角。内芯第 一级增量挤压在电镀前滚边时进行并占挤压增量的一半;第二级增量滚边挤压在电镀后滚 槽过程同时进行并占挤压增量的另一半。在内芯电镀后滚槽和第二次增量滚边中,内芯在完成滚槽和达到外径尺寸时同步 形成特别边部凸缘,使内芯坯饼边部形成凸缘内侧具有适合坯饼工艺抛光处理的足够大的 凸缘内侧圆角半径r。在后续内芯坯饼抛光工艺处理时,使用碟形钢珠对坯饼内芯进行工艺 抛光处理,达到对坯饼内芯边部凸缘内侧圆角的充分接触处理,并使内芯整体表面抛光后 光亮均衡,以达到最终镶嵌组合印花后硬币内芯外圈处表面质量与整体一致,以及外环金 属流动嵌入内芯凹槽后相互之间的结合强度要求。a步骤中,在高速冲床上冲饼落料速度为》400冲次/分钟,每冲次落料坯饼数量 彡13枚/冲次;b步骤中,外环滚边模块槽型夹角为70° 士5°,滚边速度彡3000枚/分 钟;c步骤中,在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料速度为> 400枚/分钟,并且 外环和内芯的不同轴度< Φ0. IOmm ;d步骤中,外环电镀包覆镀层径向厚度在0. 07-0. 20mm 之间,根据基体材料和电镀包覆材料的不同对电镀后的外环坯饼在700°C -950°C, 10-40 分钟范围进行高温烧结处理,并同时使用还原性气氛N2、H2、CO进行保护,使基体金属 材料与电镀包覆材料之间形成合金扩散层经烧结增加结合力并不产生分层,同时软化 外环坯饼的硬度达到HR30T彡50 ;e步骤中,内芯进行电镀包覆加工,镀层径向厚度在 0. 07-0. 20mm之间,电镀后的内芯根据基体材料和电镀包覆材料的不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀镶嵌双色币(章),它主要包括内芯和外环,其特征在于:内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层,内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽,内芯和外环连为一体且外环内圆柱面处的金属嵌入在内芯的凹槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周建栋张勃宋金华徐峰
申请(专利权)人:上海造币有限公司中国印钞造币总公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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