PCB板残铜修复方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板残铜修复方法，包括以下步骤：S1：获取PCB板的局部图像，锁定残铜所在的位置区域；S2：获取所述残铜的形状和高度；S3：控制铣刀将所述残铜进行修复；PCB板图像化后，精确得出残铜的高度数据与形状数据，并根据高度数据与形状数据以控制铣刀对残铜进行磨削去除，进而完成对PCB板的精确修复，相较于人工修复能够保证机械精密性，相较于激光修复能够保护PCB板的基材不受破坏，且本方案中的机械磨削对残铜的清除更为彻底。案中的机械磨削对残铜的清除更为彻底。案中的机械磨削对残铜的清除更为彻底。

【技术实现步骤摘要】
PCB板残铜修复方法


[0001]本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种PCB板残铜修复方法。

技术介绍

[0002]PCB板作为电子元件互相连接的载体，如果设计和生产的精度不达标，则会导致电子元件的无法正常工作；而在PCB板制造的过程中，包括曝光、显影、电镀和蚀刻等多个步骤，由于各制备流程的良率问题，多余的残铜会形成导电线路，并存在于PCB板的局部之中，则会导致原本设计不连通位置存在导电情况，造成PCB板整体报废。
[0003]而现有技术中，为了修复PCB板，常用方法如下：对PCB板进行图像采集以获得PCB板图像，通过残铜检测系统在PCB板图像上标定出残铜所在的区域；通过技术人员使用工具在PCB板位置对应区域对残铜进行修复剔除，但是该方法对技术人员操作要求极其严峻，不够熟练的技术人员则及其容易对PCB板基材造成破坏，且随着电路板呈现出高精度高密度的布置要求，人工操作上局限性尤为突出；又或通过激光对残铜进行烧蚀清除，该方法的精度虽进一步得到提高，但是，残铜的厚度均不统一，而激光的能量恒定，烧蚀的时间难以把控，若产生烧蚀过长，则导致对PCB板造成不可逆影响，若烧蚀时间过短，则容易导致残铜无法清除干净；因此，亟需一种能够对PCB板残铜进行修复方法，能够在修复的过程中，不会对PCB板基材造成机械损伤，也能够保持修复精度。

技术实现思路

[0004]针对上述技术中，对位于PCB板表面的残铜进行清除修复过程中，人工修复局限性无法突破，激光修复方案又无法对残铜进行精确清除，激光容易造成基材破坏，修复不彻底的技术问题，本专利技术提供一种新的解决方案。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种PCB板残铜修复方法，包括以下步骤：
[0006]S1：获取PCB板的局部图像，锁定残铜所在的位置区域；
[0007]S2：获取所述残铜的形状和高度；
[0008]S3：控制铣刀将所述残铜进行修复。
[0009]作为本专利技术的一种改进，在步骤S1中，提供PCB板的标准图像，扫描PCB板以获得对比图像，将所述标准图像与所述对比图像进行对比，以获得所述残铜所在的位置区域。
[0010]作为本专利技术的一种改进，在步骤S2中，扫描已获得所述残铜的形状后，获取第一厚度和第二厚度，所述第一厚度和所述第二厚度之间差值即为所述残铜的高度数值，其中：
[0011]所述第一厚度为所述PCB板基材的厚度；
[0012]所述第二厚度为所述PCB板基材与所述残铜叠加的厚度。
[0013]作为本专利技术的一种改进，在步骤S3中，所述铣刀的刀面贴合于所述残铜的表面，所述铣刀的磨削深度为所述残铜的高度数值。
[0014]作为本专利技术的一种改进，在步骤S2中，获得所述残铜的形状后，在所述残的铜形状图像上进行标定以获得第一距离；在步骤S3中，所述铣刀的刀面宽度与所述第一距离相适
配。
[0015]作为本专利技术的一种改进，所述铣刀设置在XYZ运动平台上。
[0016]作为本专利技术的一种改进，所述铣刀的旋转参数为100
‑
1000r/min。
[0017]本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的一种PCB板残铜修复方法，包括以下步骤：S1：获取PCB板的局部图像，锁定残铜所在的位置区域；S2：获取所述残铜的形状和高度；S3：控制铣刀将所述残铜进行修复；PCB板图像化后，精确得出残铜的高度数据与形状数据，并根据高度数据与形状数据以控制铣刀对残铜进行磨削去除，进而完成对PCB板的精确修复，相较于人工修复能够保证机械精密性，相较于激光修复能够保护PCB板的基材不受破坏，且本方案中的机械磨削对残铜的清除更为彻底。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的工艺流程图。
具体实施方式
[0019]为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。
[0020]在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本专利技术更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0021]应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0022]现有技术中，为了修复PCB板，常用方法如下：对PCB板进行图像采集以获得PCB板图像，通过残铜检测系统在PCB板图像上标定出残铜所在的区域；通过技术人员使用工具在PCB板位置对应区域对残铜进行修复剔除，但是该方法对技术人员操作要求极其严峻，不够熟练的技术人员则及其容易对PCB板基材造成破坏，且随着电路板呈现出高精度高密度的布置要求，人工操作上局限性尤为突出；又或通过激光对残铜进行烧蚀清除，该方法的精度虽进一步得到提高，但是，残铜的厚度均不统一，而激光的能量恒定，烧蚀的时间难以把控，若产生烧蚀过长，则导致对PCB板造成不可逆影响，若烧蚀时间过短，则容易导致残铜无法清除干净；因此，亟需一种能够对PCB板残铜进行修复方法，能够在修复的过程中，不会对PCB板基材造成机械损伤，也能够保持修复精度。
[0023]针对上述出现的技术问题，本申请的提供一种PCB板残铜修复方法，包括以下步骤：
[0024]S1：获取PCB板的局部图像，锁定残铜所在的位置区域；
[0025]S2：获取残铜的形状和高度；
[0026]S3：控制铣刀将残铜进行修复；
[0027]不难理解的，PCB板图像化后，获取残铜的高度数据与形状数据，并根据高度数据与形状数据以控制铣刀对残铜进行磨削去除，进而完成对PCB板的精确修复，相较于人工修复能够保证机械精密性，无需要对技术人员进行长时间的培养，且处理速度更快，工作更为稳定；而相较于激光修复，能够保护PCB板的基材不受破坏，且本方案中的机械磨削对残铜
的清除更为彻底。
[0028]通过肉眼观察并判别PCB板的残铜位置，对技术人员的工作熟练度要求较高，经验不足技术人员往往出现遗漏现象，因此，作为本专利技术的一种改进实施例，在步骤S1中，提供PCB板的标准图像，扫描PCB板以获得对比图像，将标准图像与对比图像进行对比，以获得残铜所在的位置区域；不难理解的，扫描PCB板的仪器可以为AOE检验装置，检验装置通过摄像头自动扫描PCB板，采集图像，测试的焊点与数据库中的PCB板标准图像进行比较，经过图像处理进行图像对比，检查出PCB板上缺陷，并通过显示器或自动标志把残铜显示出来；通过该方法，能够将PCB板上残铜位置进行精确的锁定，得到相应残铜区域，再对残铜进行形状大小参数和高度参数的测量，为铣刀磨削提供数据支持。
[0029]现有技术中，由于制备PCB过程中的镀铜厚度工艺均不同，机械误差工艺不完善所形成的残铜也会出现厚度不均的情况，因此，而传统的激光修复需要将激光发射器的调整至合适稳定的频率，因此所输出的能量也较为固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板残铜修复方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：获取PCB板的局部图像，锁定残铜所在的位置区域；S2：获取所述残铜的形状和高度；S3：控制铣刀将所述残铜进行修复。2.根据权利要求1所述的PCB板残铜修复方法，其特征在于，在步骤S1中，提供所述PCB板的标准图像，扫描所述PCB板以获得对比图像，将所述标准图像与所述对比图像进行对比，以获得所述残铜所在的位置区域。3.根据权利要求1所述的PCB板残铜修复方法，其特征在于，在步骤S2中，扫描获得所述残铜的形状，获取第一厚度和第二厚度，所述第一厚度和所述第二厚度之间差值即为所述残铜的高度数值，其中：所述第一厚度为所述PCB板基材的厚度；所述第二厚度为所...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛伟龙，
申请(专利权)人：湖北全成信精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：