【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板检测领域，尤其涉及一种微切片自动研磨装置。
技术介绍
1、在印制电路板生产过程中，产品品质问题的发生与解决，制程改进的情况，都需要通过观察微切片作为研究和判断的根据，而微切片做的好与坏，其还原度有多高则是判断和研究pcb质量和制程的关键因素；现有pcb切片制作方法一般包括以下步骤：取样、将样品固定在模具上、封胶、磨片、抛光以及微蚀，然后进行拍照检测，通过对所拍照片来观察pcb切片的孔壁，以此来判定pcb板的质量，以及制程中所存在的问题。
2、其中，取样在pcb切片的制作过程中将关系到pcb切片的好坏；现有的中往往需要通过技术人员手持模具以对样品进行打磨，对技术人员的工艺熟练度较为严格，样品的制备质量难以把控，具有较大的不稳定性；因此，亟需一种机械代替工人的方案，与实现微切片的自动研磨。
技术实现思路
1、针对现有技中，微切片的制备对技术人员的工艺熟练度较为严格，样品的制备质量难以把控，具有较大的不稳定性技术问题，本专利技术提供一种解决方案。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种微切片自动研磨装置，包括：
3、磨盘组件；
4、模具，所述模具第一端设有用于固定切片样品的型槽；
5、三维机械手，所述三维机械手用于夹持所模具的第二端；
6、工作时，所述三维机械手搬运所述模具使得所述切片样品置于所述磨盘组件的研磨面上，且使得所述切片样品按照预设步骤进行研磨。
7、作为本专利技术的一种改
8、作为本专利技术的一种改进方案，所述夹持抓包括电控基座，所述电控基座的第一端所述活动臂连接，第二端设有多根爪指结构；所述电控基座的第二端端面还设有第一磁吸件，所述模具的第二端还设有与所述第一磁吸件相适配的第二磁吸件。
9、作为本专利技术的一种改进方案，所述环槽的横截面图形为梯形。
10、作为本专利技术的一种改进方案，还包括置于所述电控基座上的测距组件，所述测距组件实时监测所述切片样品的研磨深度。
11、作为本专利技术的一种改进方案，所述磨盘组件包括保护壳和置于所述保护内的研磨主体，所述保护壳的一面设有露出所述研磨主体的工作口；所述研磨主体至少具有两个研磨细度的研磨区域。
12、作为本专利技术的一种改进方案，所述研磨主体包括工作端、第一磨砂纸和第二磨砂纸，所述第一磨砂纸的中心设有避让口，所述第二磨砂纸置于所述避让口内；所述第一磨砂纸和所述第二磨砂纸以共同覆盖所述研磨主体的工作端面；所述第一磨砂纸和所述第二磨砂纸的研磨细度不同以对应形成第一研磨区域和第二研磨区域。
13、作为本专利技术的一种改进方案，所述磨砂主体的工作端还包括有第一边盖，第二边盖，第一边盖的直径大于所述第二边盖的直径；所述第一边盖盖合所述研磨主体的工作端侧缘，以固定所述第一磨砂纸；所述第二边盖装配与所述磨砂主体的工作端的端面上，以共按压固定所述第一磨砂纸的内环部和所述第二磨砂纸的外环部。
14、作为本专利技术的一种改进方案，所述三维机械手与上位机连接，所述三维机械手响应控制指令以对所述模具进行抓取，且在所述第一研磨区域和所述第二研磨区域的切换，以研磨所述切片样品。
15、本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的一种微切片自动研磨装置，包括磨盘组件，模具和三维机械手，其中，模具第一端设有用于固定切片样品的型槽；三维机械手用于夹持所模具的第二端；工作时，三维机械手搬运模具使得切片样品置于磨盘组件的研磨面上，且使得切片样品按照预设步骤进行研磨；通过三维机械手代替人工对模具进行抓取，技术人员仅需通过设置机械手参数即可，控制三维机械手的活动以实现对对切片样品高精度的打磨，打磨的品质稳定。
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1.一种微切片自动研磨装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述三维机械手包括的活动臂和夹持抓手，所述夹持抓手置于所述活动臂的一端；所述模具的柱面设有环槽；工作时，所述夹持抓手的指部伸入至所述环槽内以对所述模具进行夹持。
3.根据权利要求2所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述夹持抓包括电控基座，所述电控基座的第一端所述活动臂连接，第二端设有多根爪指结构；所述电控基座的第二端端面还设有第一磁吸件，所述模具的第二端还设有与所述第一磁吸件相适配的第二磁吸件。
4.根据权利要求3所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述环槽的横截面图形为梯形。
5.根据权利要求3所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，还包括置于所述电控基座上的测距组件，所述测距组件实时监测所述切片样品的研磨深度。
6.根据权利要求1所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述磨盘组件包括保护壳和置于所述保护内的研磨主体，所述保护壳的一面设有露出所述研磨主体的工作口；所述研磨主体至少具有两个研磨细度的研磨区域。>
7.根据权利要求6所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述研磨主体包括工作端、第一磨砂纸和第二磨砂纸，所述第一磨砂纸的中心设有避让口，所述第二磨砂纸置于所述避让口内；所述第一磨砂纸和所述第二磨砂纸以共同覆盖所述研磨主体的工作端面；所述第一磨砂纸和所述第二磨砂纸的研磨细度不同以对应形成第一研磨区域和第二研磨区域。
8.根据权利要求7所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述磨砂主体的工作端还包括有第一边盖，第二边盖，第一边盖的直径大于所述第二边盖的直径；所述第一边盖盖合所述研磨主体的工作端侧缘，以固定所述第一磨砂纸；所述第二边盖装配与所述磨砂主体的工作端的端面上，以共按压固定所述第一磨砂纸的内环部和所述第二磨砂纸的外环部。
9.根据权利要求7所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述三维机械手与上位机连接，所述三维机械手响应控制指令以对所述模具进行抓取，且在所述第一研磨区域和所述第二研磨区域的切换，以研磨所述切片样品。
...【技术特征摘要】
1.一种微切片自动研磨装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述三维机械手包括的活动臂和夹持抓手，所述夹持抓手置于所述活动臂的一端；所述模具的柱面设有环槽；工作时，所述夹持抓手的指部伸入至所述环槽内以对所述模具进行夹持。
3.根据权利要求2所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述夹持抓包括电控基座，所述电控基座的第一端所述活动臂连接，第二端设有多根爪指结构；所述电控基座的第二端端面还设有第一磁吸件，所述模具的第二端还设有与所述第一磁吸件相适配的第二磁吸件。
4.根据权利要求3所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述环槽的横截面图形为梯形。
5.根据权利要求3所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，还包括置于所述电控基座上的测距组件，所述测距组件实时监测所述切片样品的研磨深度。
6.根据权利要求1所述的微切片自动研磨装置，其特征在于，所述磨盘组件包括保护壳和置于所述保护内的研磨主体，所述保护壳的一面设有露出所述研...
【专利技术属性】
技术研发人员：牛伟龙，
申请(专利权)人：湖北全成信精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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