一种半导体封装废料收集装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种半导体封装废料收集装置，包括安装在机台内部的废料回收筒、升降机构以及监测机构；所述废料回收筒内置有一废料承载筒；所述升降机构设置在所述废料承载筒的内壁上；所述监测机构设置在所述升降机构的端部，并与机台的控制端电性连接；当废料蔓延至所述监测机构上方时，所述控制端控制机台停机并发出警报。本实用新型专利技术通过设置监测机构，以对框架废料进行检测，使得废料蔓延至监测机构上方时，能够控制机台停机并触发警报，以提醒操作人员及时对废料进行清理，从而有效避免废料蔓延至载物台上，导致产品崩坏或引脚损坏的情况发生，保证产品良率。保证产品良率。保证产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装废料收集装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体封装废料收集装置。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体于绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、通信系统、光伏发电等领域都有应用，如二极管就是用半导体制作出成的元器件，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
[0003]半导体封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，在塑封完成后需对成品进行剪裁，剪去多余的框架。
[0004]其中，所裁剪的框架回收至机台内，并需要及时清理，以避免因废料堆积过多而蔓延至载物台上，导致产品出现崩碎以及引脚压伤等异常。然而在现有技术中，大多采用人工定期清理的方式来进行，即无法识别内部废料是否达到预设清理值，进而存在在定期清理日期前，废料已经蔓延至载物台上的情况，从而导致产品异常。
[0005]因此，需要一种半导体封装废料收集装置，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于，提供一种半导体封装废料收集装置，以能够对废料进行侦测，并发出报警提醒，以避免因废料蔓延而引发的异常。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体封装废料收集装置，包括安装在机台内部的废料回收筒、升降机构以及监测机构；
[0008]所述废料回收筒内置有一废料承载筒；
[0009]所述升降机构设置在所述废料承载筒的内壁上；
[0010]所述监测机构设置在所述升降机构的端部，并与机台的控制端电性连接；
[0011]当废料蔓延至所述监测机构上方时，所述控制端控制机台停机并发出警报。
[0012]进一步的，所述废料承载筒内壁设置有放置槽；
[0013]所述升降机构以及所述监测机构均安装在所述放置槽内。
[0014]进一步的，所述升降机构以及所述监测机构均设置有两个，且对称设置在所述废料承载筒内。
[0015]进一步的，两个所述监测机构之间存在高度差；
[0016]所述废料回收筒外壁还设置有一灯珠以及警报器；
[0017]所述灯珠以及所述警报器均与所述控制端电性连接；
[0018]当废料位于最下方所述监测机构的下方时，所述控制端控制机台运行；
[0019]当废料位于两个所述监测机构之间时，所述控制端控制机台运行，并控制所述灯珠闪烁；
[0020]当废料位于最上方所述监测机构的上方时，所述控制端控制机台停机，并控制所述灯珠闪烁以及所述警报器警报器提示。
[0021]进一步的，所述监测机构包括基板、放大器以及对照传感器；
[0022]所述基板固定安装在所述升降机构上；
[0023]所述放大器以及所述对照传感器均设置在所述基板上；
[0024]所述放大器以及所述对照传感器均与所述控制端电性连接。
[0025]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：
[0026]通过设置监测机构，以对框架废料进行检测，使得废料蔓延至监测机构上方时，能够控制机台停机并触发警报，以提醒操作人员及时对废料进行清理，从而有效避免废料蔓延至载物台上，导致产品崩坏或引脚损坏的情况发生，保证产品良率。
附图说明
[0027]图1为本技术半导体封装废料收集装置的整体结构示意图；
[0028]图2为本技术半导体封装废料收集装置中废料承载筒的结构示意图；
[0029]图3为本技术半导体封装废料收集装置中监测机构的结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合示意图对本技术的半导体封装废料收集装置进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0031]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0032]如图1至图3所示，本技术实施例提出了一种半导体封装废料收集装置，包括安装在机台内部的废料回收筒1、升降机构4以及监测机构3。
[0033]所述废料回收筒1内置有一废料承载筒2，用于收集剔除的框架废料。
[0034]所述升降机构4设置在所述废料承载筒2的内壁上，用于牵引监测机构3移动，以根据不同需求，调整监测机构3的高度，从而调整废料报警的预设值。
[0035]所述监测机构3设置在所述升降机构4的端部，并与机台的控制端电性连接。
[0036]其中，当废料蔓延至所述监测机构3上方时，所述控制端控制机台停机并发出警报。
[0037]综上所述，本装置通过设置监测机构3，以对框架废料进行检测，使得废料蔓延至监测机构3上方时，能够控制机台停机并触发警报，以提醒操作人员及时对废料进行清理，从而有效避免废料蔓延至载物台上，导致产品崩坏或引脚损坏的情况发生，保证产品良率。
[0038]其中，所述废料承载筒2内壁设置有放置槽201。
[0039]所述升降机构4以及所述监测机构3均安装在所述放置槽201内。
[0040]此外，所述升降机构4以及所述监测机构3均设置有两个，且对称设置在所述废料承载筒2内。
[0041]在其他的实施例中，两个所述监测机构3之间存在高度差。
[0042]所述废料回收筒1外壁还设置有一灯珠以及警报器(图中未示出)。
[0043]所述灯珠以及所述警报器均与所述控制端电性连接。
[0044]废料数量与监测机构3之间主要有以下三种关系：
[0045]当废料位于最下方所述监测机构3的下方时，所述控制端控制机台运行。
[0046]当废料位于两个所述监测机构3之间时，所述控制端控制机台运行，并控制所述灯珠闪烁。
[0047]当废料位于最上方所述监测机构3的上方时，所述控制端控制机台停机，并控制所述灯珠闪烁以及所述警报器警报器提示。
[0048]即通过上述报警方式，可有效提醒操作人员进行清理。
[0049]如图3所示，具体的，所述监测机构3包括基板301、放大器302以及对照传感器303；
[0050]所述基板301固定安装在所述升降机构4上；所述放大器302以及所述对照传感器303均设置在所述基板301上；所述放大器302以及所述对照传感器303均与所述控制端电性连接。
[0051]显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装废料收集装置，其特征在于，包括安装在机台内部的废料回收筒、升降机构以及监测机构；所述废料回收筒内置有一废料承载筒；所述升降机构设置在所述废料承载筒的内壁上；所述监测机构设置在所述升降机构的端部，并与机台的控制端电性连接；当废料蔓延至所述监测机构上方时，所述控制端控制机台停机并发出警报。2.如权利要求1所述的半导体封装废料收集装置，其特征在于，所述废料承载筒内壁设置有放置槽；所述升降机构以及所述监测机构均安装在所述放置槽内。3.如权利要求1所述的半导体封装废料收集装置，其特征在于，所述升降机构以及所述监测机构均设置有两个，且对称设置在所述废料承载筒内。4.如权利要求3所述的半导体封装废料收集装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，唐伟炜，宋志颖，张竞扬，张藤飞，熊进宇，冯磊，王天龙，赵建新，蒋祖胜，邵鹏，陶永杰，毛文龙，
申请(专利权)人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：