一种芯片贴膜机制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种芯片贴膜机，包括机台、滚压组件以及两个启动按钮；所述滚压组件设置在所述机台上；两个所述启动按钮通过电路相互串联，且与所述滚压组件电性连接，并分别位于所述机台两侧。本实用新型专利技术通过设置两个启动按钮，且将两个启动按钮通过电路串联在一起，并位于机台两侧，即使得只有当两个启动按钮同时按压时，滚压组件才能够运行，进而此时员工双手均位于机台上，以此可避免单手操作机器而另一只手防止于机台中部而被滚压组件压伤的情况发生，提升安全系数。提升安全系数。提升安全系数。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴膜机


[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种芯片贴膜机。

技术介绍

[0002]在半导体塑封的过程中，需要利用贴膜机对芯片的表面进行贴膜操作，使芯片背面贴附在具有一定粘性的蓝色或白色PVC保护膜上，以在对芯片切割劈裂前后分别起到固定芯片以及防止单颗管芯脱落的作用。
[0003]如图1所示，现有的贴膜机主要包括机台101、滚压组件201以及单个启动按钮301，通过按压启动按钮301以驱动滚压组件201对芯片表面的膜片进行按压，使芯片与膜片密切贴合。
[0004]然而上述装置存在一定的缺陷：如上述装置中启动按钮301仅设置有一个，即员工单手即可完成贴膜机的运行，而此时，员工的另外一只手是空闲的，如果不小心放在设备上的话，有可能会被设备的滚压组件201压伤手指，存在一定的安全隐患。
[0005]因此，需要一种芯片贴膜机，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于，提供一种芯片贴膜机，以使在机器正常运作时，确保不会压伤等情况发生。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供一种芯片贴膜机，包括机台、滚压组件以及两个启动按钮；
[0008]所述滚压组件设置在所述机台上；
[0009]两个所述启动按钮通过电路相互串联，且与所述滚压组件电性连接，并分别位于所述机台两侧。
[0010]进一步的，当两个所述启动按钮同步按压时，所述电路形成通路，使所述滚压组件运行。
[0011]进一步的，所述机台中部设置有承载台，用于承载待贴膜芯片。
[0012]进一步的，所述滚压组件包括滑动座、挤压辊以及驱动件；
[0013]所述滑动座均滑动安装在所述机台上，且套接在所述承载台的外部；
[0014]所述挤压辊设置在所述滑动座内部，且位于所述承载台的上方；
[0015]所述驱动件设置在所述机台内部，并与所述滑动座连接；
[0016]所述驱动件还与两个所述启动按钮电性连接。
[0017]进一步的，所述滑动座外侧设置有吹气管，所述吹气管通过所述滑动座内部管路连接外接气体压缩装置。
[0018]进一步的，所述吹气管呈倾斜设置，且一端延伸至所述滑动座的外部。
[0019]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：
[0020]通过设置两个启动按钮，且将两个启动按钮通过电路串联在一起，并位于机台两
侧，即使得只有当两个启动按钮同时按压时，滚压组件才能够运行，进而此时员工双手均位于机台上，以此可避免单手操作机器而另一只手防止于机台中部而被滚压组件压伤的情况发生，提升安全系数。
附图说明
[0021]图1为现有技术中一种芯片贴膜机的结构示意图；
[0022]图2为本技术芯片贴膜机的结构示意图；
[0023]图3为本技术芯片贴膜机的电路连接示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合示意图对本技术的芯片贴膜机进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0025]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0026]如图2和图3所示，本技术实施例提出了一种芯片贴膜机，包括机台1、滚压组件2以及两个启动按钮3。
[0027]所述滚压组件2设置在所述机台1上；两个所述启动按钮3通过电路相互串联，且与所述滚压组件2电性连接，并分别位于所述机台1两侧。
[0028]在本实施例中，通过设置两个相互串联的启动按钮3，且使两个启动按钮3分别位于机台1的两侧，使得只有当两个启动按钮3均按压时，才能够启动滚压组件2运作，以使膜片与半导体芯片贴合，进而可有效避免员工单手操作，另一只手放置于机台1中部而导致压伤的情况发生，达到保护员工安全的目的。
[0029]如图3所示，具体的，当两个所述启动按钮3同步按压时，所述电路形成通路，使所述滚压组件2运行。
[0030]在其他的实施例中，所述机台1中部设置有承载台4，用于承载待贴膜芯片。
[0031]在本实施例中，还提出一具体的滚压组件2，提升对芯片与膜片的贴合效果。
[0032]所述滚压组件2包括滑动座21、挤压辊22以及驱动件(图中未示出)。
[0033]所述滑动座21均滑动安装在所述机台1上，且套接在所述承载台4的外部，所述挤压辊22设置在所述滑动座21内部，且位于所述承载台4的上方；所述驱动件设置在所述机台1内部，并与所述滑动座21连接；所述驱动件还与两个所述启动按钮3电性连接。
[0034]当两个启动按钮3按压时，电路形成通路，以触发驱动件运行，进而推动滑动座21在机台1上滑动，即同步牵引挤压辊22对芯片表面膜片挤压，使芯片与膜片充分贴合。
[0035]其中，驱动件可设置为现有技术中的驱动电机以及丝杆，还可以设置为驱动电机与齿轮，仅需推动滑动座21在机台1表面移动即可，在此不做过多赘述。
[0036]在进一步的实施例中，所述滑动座21外侧设置有吹气管23，所述吹气管23通过所述滑动座21内部管路连接外接气体压缩装置。
[0037]其中，所述吹气管23呈倾斜设置，且一端延伸至所述滑动座21的外部。使得当滑动座21带动挤压辊22移动并对芯片表面膜片挤压时，吹气管23能够预先对膜片与芯片之间所形成间隙的灰尘吹散，提升后续的贴膜效果。
[0038]显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴膜机，其特征在于，包括机台、滚压组件以及两个启动按钮；所述滚压组件设置在所述机台上；两个所述启动按钮通过电路相互串联，且与所述滚压组件电性连接，并分别位于所述机台两侧。2.如权利要求1所述的芯片贴膜机，其特征在于，当两个所述启动按钮同步按压时，所述电路形成通路，使所述滚压组件运行。3.如权利要求1所述的芯片贴膜机，其特征在于，所述机台中部设置有承载台，用于承载待贴膜芯片。4.如权利要求3所述的芯片贴膜机，其特征在于，所述滚压组件包括滑动座、挤...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建新，唐伟炜，宋志颖，张竞扬，熊进宇，张藤飞，蒋祖胜，冯磊，毛文龙，邵鹏，王军，肖斌，
申请(专利权)人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：