本实用新型专利技术公开了一种BT基LED封装基板自动贴膜装置，其包括工作台、控制箱、切割工位、撕膜工位、膜料输送机构及贴合工位，所述切割工位包括支架、顶起平台机构及切割机构，所述撕膜工位包括支架一及撕膜搬运机械手，所述膜料输送机构包括放卷机构、紧顶机构及收卷机构，所述贴合工位包括基板物料输送机构及压定机构，所述贴合工位还设有图像采集组件，所述台面还设有图像采集组件一。本实用新型专利技术通过设置切割工位、撕膜工位、膜料输送机构及贴合工位实现膜料的自动上料、切割膜料、撕膜、搬运、贴附的工序，降低人工劳动强度及成本，提高自动化效率，提高生产效率，满足现有LED封装基板批量生产的模式的需求。批量生产的模式的需求。批量生产的模式的需求。
【技术实现步骤摘要】
一种BT基LED封装基板自动贴膜装置
[0001]本技术涉及LED封装基板贴膜工序的
，具体涉及一种BT基LED封装基板自动贴膜装置。
技术介绍
[0002]LED封装基板主要为铝基板，常应用于STK系列功率放大混合集成电路，摩托车以及汽车电子等领域。近两年来，大功率LED照明顺应了节能环保的潮流，获得高速发展，为铝基板的快速增长注入了强大的推动力。
[0003]在生产铝基板后，为了对铝基板表面进行保护，经常需要对铝基板表面进行贴膜处理，现在工厂生产时常常人工对其贴膜，人工贴膜存在着人工操作误差，这样铝基板表面容易出现褶皱、偏移等现象，影响贴附质量及效果，降低了生产效率；而且贴膜得不到自动进料和出料处理，降低了操作效率；现有的膜料还需要人工进行测量及切割工作，人工操作步骤繁琐，成本高，自动化效率低，满足不了现有LED封装基板批量生产的模式的需求。
技术实现思路
[0004]本项技术是针对现在的技术不足，提供一种BT基LED封装基板自动贴膜装置。
[0005]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0006]一种BT基LED封装基板自动贴膜装置包括工作台、控制箱、切割工位、撕膜工位、膜料输送机构及贴合工位，所述控制箱设置在所述工作台的下方，所述工作台设有台面，所述切割工位设置在所述台面的一端，所述撕膜工位设置在所述切割工位的另一端，所述膜料输送机构设置在切割工位、撕膜工位的下方，所述贴合工位设置在所述台面的另一端，且所述贴合工位设置在所述撕膜工位的一端；
[0007]所述切割工位包括支架、顶起平台机构及切割机构，所述撕膜工位包括支架一及撕膜搬运机械手，所述膜料输送机构包括放卷机构、紧顶机构及收卷机构，所述贴合工位包括基板物料输送机构及压定机构，所述贴合工位还设有图像采集组件，所述台面还设有图像采集组件一，所述图像采集组件一设置在所述收卷机构与基板物料输送机构之间，所述台面还设有操作器，所述操作器设有操作面板及控制按钮。
[0008]作进一步改进，所述支架设有两纵杆，所述台面设有平台支架，所述平台支架设有平台，所述平台设有多个导套，所述顶起平台机构包括气缸及平台一，所述气缸以竖向的方式设置在所述平台的中心的下方，所述平台一设有通口，所述气缸设有伸缩杆，所述伸缩杆由通孔穿出，所述平台一的底部与所述伸缩杆连接，所述平台一的底部设有多条导柱，所述导柱分别设置在所述导套内，并沿着导套方向上下移动。
[0009]作进一步改进，所述切割机构设置在两所述纵杆上，所述切割机构包括移动轨道组件、移动轨道组件一、竖向移动组件及激光切割组件，所述移动轨道组件设置在两所述纵杆上，所述移动轨道组件包括伺服电机、滑轨模组及滑轨，所述滑轨模组与滑轨分别设置在所述纵杆上，所述伺服电机设置在所述滑轨模组的端部，且所述伺服电机与所述滑轨模组
连接，所述滑轨模组设有安装块，所述滑轨设有滑块，所述安装块与滑块之间设有横杆，所述移动组件一设置在所述横杆上，所述移动组件一包括伺服电机一及滑轨模组一，所述伺服电机一设置在所述滑轨模组一的端部，且所述伺服电机一与所述滑轨模组一连接联动，所述滑轨模组一设有安装座，所述竖向移动组件设置在所安装座上，所述竖向移动组件包括伺服电机二及滑轨模组二，所述伺服电机二设置在所述滑轨模组二的顶部，且所述伺服电机二与滑轨模组二连接联动，所述滑轨模组二设有安装座二，所述激光切割组件设置在所述安装座二上，所述激光切割组件包括激光切割刀及驱动器。
[0010]作进一步改进，所述台面设有支架三及支架四，所述支架三设置在所述台面的头端，所述放卷机构设置在所述支架三上，所述支架四设置在所述支架一的下方，所述收卷机构设置在所述支架四上，所述紧顶机构包括多个紧顶压辊组件，多个所述紧顶压辊组件以阵列的方式设置在所述支架及支架一的下方。
[0011]作进一步改进，所述放卷机构包括放卷电机及气涨轴，所述放卷电机与所述气涨轴连接，所述收卷机构包括收卷电机及气涨轴一，所述收卷电机与气涨轴一连接，多个所述紧顶压辊组件均包括竖直杆、气缸二及压辊二，所述气缸二以竖向的方式设置在所述竖直杆上，所述气缸二设有驱动杆二，所述压辊二以纵向的方式设置在所述驱动杆二上。
[0012]作进一步改进，所述撕膜搬运机械手包括动轨道组件二、移动轨道组件三、竖向移动组件一及吸盘夹具，所述移动轨道组件二以纵向的方式设置在所述支架一上，所述移动轨道组件二包括伺服电机四、滑轨模组四及滑轨四，所述滑轨模组四与滑轨四以镜像相对的方式设置在所述支架一的顶部上，所述伺服电机四设置在所述滑轨模组四的端部，且所述伺服电机四与所述滑轨模组四连接，所述滑轨模组四设有安装块四，所述滑轨四设有滑块四，所述安装块四与滑块四之间设有横杆，所述移动组件三设置在所述横杆上，所述移动组件三包括伺服电机五及滑轨模组五，所述伺服电机五设置在所述滑轨模组五的端部，且所述伺服电机五与所述滑轨模组五连接联动，所述滑轨模组五设有安装座五，所述竖向移动组件一设置在所安装座五上，所述竖向移动组件一包括伺服电机六及滑轨模组六，所述伺服电机六设置在所述滑轨模组六的顶部，且所述伺服电机六与滑轨模组六连接联动，所述滑轨模组六设有安装座六，所述吸盘夹具设置在所述安装座六上，所述吸盘夹具包括治具盘及多个吸盘，多个吸盘之间均设有连接管连通，所述治具盘设有接头，所述接头的一端与所述连接管连接连通，所述接头的另一端与外部空压设备连接。
[0013]作进一步改进，所述基板物料输送机构以纵向的方式设置在所述台面上并设置在所述撕膜搬运机械手的下方，所述基板物料输送机构包括伺服电机七及滑轨模组七，所述伺服电机七设置在所述滑轨模组七的头端，并与滑轨模组七连接，所述滑轨模组七设有安装块七，所述安装块七设有平台七，所述平台七设有旋转电机，所述旋转电机设有载台，所述载台设有放置盘，所述放置盘的四侧面均设有气缸七，所述气缸七均设有夹块七，所述夹块七均设有垫块七。
[0014]作进一步改进，所述压定机构包括支架八、气缸八及压块八，所述支架八设有平台八，所述气缸八设置在所述平台八上，所述气缸八设有驱动杆八，所述驱动杆八穿过平台八，所述压块八与所述驱动杆八连接，所述压块八设有胶垫。
[0015]作进一步改进，所述图像采集组件设置在所述滑轨模组七的尾端上方，所述图像采集组件包括支架九及摄像头，所述摄像头设置在所述支架九上并竖直朝下。
[0016]作进一步改进，所述图像采集组件一设置在所述收卷机构与滑轨模组七之间的台面上，所述图像采集组件一包括支架十及多个摄像头一，所述摄像头一设置在所述支架十上并竖直朝上。
[0017]本技术的有益效果：本技术通过设置切割工位、撕膜工位、膜料输送机构及贴合工位实现膜料的自动上料、切割膜料、撕膜、搬运、贴附的工序，降低人工劳动强度及成本，提高自动化效率，提高生产效率，满足现有LED封装基板批量生产的模式的需求；通过设置切割机构实现多轴移动，从而可根据需求切割不同规格的膜料，提高适用性，降低生产成本；通过设置放卷机构用于膜本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种BT基LED封装基板自动贴膜装置，其特征在于：所述BT基LED封装基板自动贴膜装置包括工作台、控制箱、切割工位、撕膜工位、膜料输送机构及贴合工位，所述控制箱设置在所述工作台的下方，所述工作台设有台面，所述切割工位设置在所述台面的一端，所述撕膜工位设置在所述切割工位的另一端，所述膜料输送机构设置在切割工位、撕膜工位的下方，所述贴合工位设置在所述台面的另一端，且所述贴合工位设置在所述撕膜工位的一端；所述切割工位包括支架、顶起平台机构及切割机构，所述撕膜工位包括支架一及撕膜搬运机械手，所述膜料输送机构包括放卷机构、紧顶机构及收卷机构，所述贴合工位包括基板物料输送机构及压定机构，所述贴合工位还设有图像采集组件，所述台面还设有图像采集组件一，所述图像采集组件一设置在所述收卷机构与基板物料输送机构之间，所述台面还设有操作器，所述操作器设有操作面板及控制按钮。2.根据权利要求1所述的BT基LED封装基板自动贴膜装置，其特征在于：所述支架设有两纵杆，所述台面设有平台支架，所述平台支架设有平台，所述平台设有多个导套，所述顶起平台机构包括气缸及平台一，所述气缸以竖向的方式设置在所述平台的中心的下方，所述平台一设有通口，所述气缸设有伸缩杆，所述伸缩杆由通孔穿出，所述平台一的底部与所述伸缩杆连接，所述平台一的底部设有多条导柱，所述导柱分别设置在所述导套内，并沿着导套方向上下移动。3.根据权利要求2所述的BT基LED封装基板自动贴膜装置，其特征在于：所述切割机构设置在两所述纵杆上，所述切割机构包括移动轨道组件、移动轨道组件一、竖向移动组件及激光切割组件，所述移动轨道组件设置在两所述纵杆上，所述移动轨道组件包括伺服电机、滑轨模组及滑轨，所述滑轨模组与滑轨分别设置在所述纵杆上，所述伺服电机设置在所述滑轨模组的端部，且所述伺服电机与所述滑轨模组连接，所述滑轨模组设有安装块，所述滑轨设有滑块，所述安装块与滑块之间设有横杆，所述移动组件一设置在所述横杆上，所述移动组件一包括伺服电机一及滑轨模组一，所述伺服电机一设置在所述滑轨模组一的端部，且所述伺服电机一与所述滑轨模组一连接联动，所述滑轨模组一设有安装座，所述竖向移动组件设置在所安装座上，所述竖向移动组件包括伺服电机二及滑轨模组二，所述伺服电机二设置在所述滑轨模组二的顶部，且所述伺服电机二与滑轨模组二连接联动，所述滑轨模组二设有安装座二，所述激光切割组件设置在所述安装座二上，所述激光切割组件包括激光切割刀及驱动器。4.根据权利要求3所述的BT基LED封装基板自动贴膜装置，其特征在于：所述台面设有支架三及支架四，所述支架三设置在所述台面的头端，所述放卷机构设置在所述支架三上，所述支架四设置在所述支架一的下方，所述收卷机构设置在所述支架四上，所述紧顶机构包括多个紧顶压辊组件，多个所述紧顶压辊组件以阵列的方式设置在所述支架及支架一的下方。5.根据权利要求4所述的BT基LED封装基板自动贴膜装置，其特征在于：所述放卷机构包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：符世林，朱波，李亮，
申请(专利权)人：东莞市海本电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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