一种偏振发光LED封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种偏振发光LED封装体，其包括柔性电路板、散热层、发光芯片模组、荧光胶层、偏振层、透明封装层及散射层，所述散热层设有散热结构，所述透明封装层设有散热结构一。本实用新型专利技术通过设置散热结构及散热结构一用于增大接触面积，提高散热效果，提高偏振发光LED封装体的使用寿命；通过设置带网状结构的荧光胶层用于提高出光效果及均匀，且提高发光芯片对其的激发机率，提高出光显示效果；通过设置散射层用于提高光线的散射出不同角度，保证后续的出光覆盖率，保证偏振光源的显示效果；通过设置偏振层能够在增加偏振光透过率的同时获得较高的消光比输出，从而实现优良的LED偏振出光。的LED偏振出光。的LED偏振出光。

【技术实现步骤摘要】
一种偏振发光LED封装体


[0001]本技术涉及偏振发光二极管的
，具体涉及一种偏振发光LED封装体。

技术介绍

[0002]近年来，第三代半导体发光二极管(LED)以其独特的性能带来巨大的应用前景，因其禁带宽度范围大，覆盖从深紫外—远红外的所有波段，无论是在白光、紫外LED，LD及红外探测器都有着广泛的发展空间。而在一些特殊应用场所，如科研中的光弹效应测量、电光效应，生活中的汽车前照灯、立体(3D)电影、LCD显示屏背光，需要使用偏振光源。
[0003]现有的偏振发光二极管的散热效果较差，热量堆积可能导致发光芯片的使用寿命及性能；现有的偏振发光二极管的无散射结构，其偏振光源的区域的覆盖率较低，影响后续偏振光源的输出，影响偏振光源的显示效果；现有的偏振发光二极管的发光芯片安装时无定位结构，可能导致安装时出现位置偏移，导致发光芯片的光线出光角度出现偏移，影响后续的光线出光效果，以及出现衰弱的情况，影响后续的偏振光源显示效果。

技术实现思路

[0004]本项技术是针对现在的技术不足，提供一种偏振发光LED封装体。
[0005]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0006]一种偏振发光LED封装体包括柔性电路板、散热层、发光芯片模组、偏振层及透明封装层，所述散热层设置在所述柔性电路板与发光芯片模组之间，所述散热层设有散热结构，所述发光芯片模组包括树脂底座及多个发光芯片，所述树脂底座设有多个凹槽，所述凹槽设有定位固定结构，多个所述发光芯片分别设置在所述凹槽的定位固定结构内，所述发光芯片模组的上方设有荧光胶层，所述荧光胶层设有散射层，所述透明封装层设置在所述散射层的上方，所述偏振层设置在所述透明封装层的上方，所述透明封装层设有散热结构一。
[0007]作进一步改进，所述柔性电路板的厚度为1
‑
2mm，所述柔性电路板设有两金属接触端及两金属线路，两所述金属线路设置在所述柔性电路板的上表面，其中一所述金属线路与金属接触端电性连接，另一所述金属线路与另一金属接线端电性连接。
[0008]作进一步改进，所述散热层的厚度为1
‑
5mm，所述散热层的四侧面均设有多条散热槽，所述散热层设有多个通孔。
[0009]作进一步改进，所述树脂底座的厚度为1
‑
5mm，所述凹槽与凹槽之间设有相等间距，所述相等间距设有凹腔，所述凹腔内设有黑胶填充物，所述定位固定结构包括多个弹性压片，多片所述弹性压片构成固定腔，所述发光芯片设置在所述固定腔内，多片所述发光芯片均设有两金属引脚，两所述金属引脚分别与金属线路接触构成电性连接。
[0010]作进一步改进，所述荧光胶层的厚度为0.5
‑
3mm，所述荧光胶层包括网状支架，所述网状支架设有多个凹槽一，所述凹槽一分别设有荧光填充层一及荧光填充层二，所述荧光填充层一设置在所述荧光填充层二的上方。
[0011]作进一步改进，所述荧光填充层一设有若干个荧光填充颗粒一，所述荧光填充层二设有若干个应该填充颗粒二，所述荧光填充颗粒一及荧光填充颗粒二均包括荧光粉本体及透明覆盖层。
[0012]作进一步改进，所述荧光填充颗粒一为氮化物红色荧光粉，所述荧光填充颗粒二为氮氧化物绿色荧光粉。
[0013]作进一步改进，所述散射层的厚度为2
‑
3mm，所述散射层包括第一液晶散射层及第二液晶散射层，所述第一液晶散射层设置在所述第二液晶散射层上方，所述第一液晶散射层及第二液晶散射层内均设有若干个液晶散射分子，光线经过荧光层处理后从第一液晶散射层穿入，第一液晶散射层内的液晶散热分子对进入光线进行第一次散射出不同角度的光线，然后散射出的光线及经过荧光层处理后的光线进行第二次散射出不同角度的光线。
[0014]作进一步改进，所述偏振层包括光栅结构及金属光栅周期结构，所述光栅结构的高度为8
‑
3000nm，所述金属光栅周期结构的厚度为8
‑
3000nm。
[0015]作进一步改进，所述透明封装层的厚度为3
‑
5mm，所述散热结构由多条散热槽一构成。
[0016]本技术的有益效果：本技术通过在散热层的侧面设置多条散热槽用于提高接触面积，且结合在透明封装层上设有采用多条散热槽一构成的散热结构一构成多重散热结构，大大提高散热效果，提高偏振发光LED封装体的使用寿命；通过设置黑胶填充物用于防止发光芯片的光线由侧面射出，造成光圈影的出现，保证后续的显示效果；通过设置多个弹性压片用于保证发光芯片的位置，防止发光芯片安装时出现偏移，保证光线出光角度及效果，保证后续的显示效果，提高偏振光源的显示效果；通过设置网状支架用于保证荧光填充层一及荧光填充层二在每个位置的分布均匀，不会出现因加工时导致部分位置的第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料层的含量高导致后续出光出现偏差的情况出现，提高出光效果及均匀，通过设置第一荧光粉填充料层及第二荧光粉填充料用于提高发光芯片对其的激发机率，大大提高出光显示效果；通过设置由第一液晶散射层与第二液晶散射层构成的散射层，光线经过荧光层处理后从第一液晶散射层穿入，第一液晶散射层内的液晶散热分子对进入光线进行第一次散射出不同角度的光线，然后散射出的光线及经过荧光层处理后的光线进行第二次散射出不同角度的光线，从而保证后续的出光覆盖率，保证偏振光源的显示效果；通过设置偏振层能够在增加偏振光透过率的同时获得较高的消光比输出，从而实现优良的LED偏振出光。
[0017]下面结合附图与具体实施方式，对本技术进一步说明。
附图说明
[0018]图1为本实施例的偏振发光LED封装体整体结构示意图；
[0019]图2为本实施例的偏振发光LED封装体分解示意图；
[0020]图3为本实施例的树脂底座平面示意图；
[0021]图4为本实施例的散射层光线散射原理示意图；
[0022]图5为本实施例的荧光填充颗粒一及荧光填充颗粒二的剖视放大示意图。
具体实施方式
[0023]以下所述仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本专利技术的保护范围。
[0024]实施例，参见附图1～图5，一种偏振发光LED封装体1包括柔性电路板2、散热层3、发光芯片模组4、偏振层5及透明封装层6，所述散热层3设置在所述柔性电路板2与发光芯片模组4之间，所述散热层3设有散热结构7，所述发光芯片模组4包括树脂底座40及多个发光芯片41，所述树脂底座40设有多个凹槽，所述凹槽设有定位固定结构42，多个所述发光芯片41分别设置在所述凹槽的定位固定结构42内，所述发光芯片模组4的上方设有荧光胶层8，所述荧光胶层8设有散射层9，所述透明封装层6设置在所述散射层9的上方，所述偏振层5设置在所述透明封装层6的上方，所述透明封装层6设有散热结构一11。
[0025]所述柔性电路板2的厚度为1
‑
2mm，所述柔性电路板2设有两金属接触端20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种偏振发光LED封装体，其特征在于：所述偏振发光LED封装体包括柔性电路板、散热层、发光芯片模组、偏振层及透明封装层，所述散热层设置在所述柔性电路板与发光芯片模组之间，所述散热层设有散热结构，所述发光芯片模组包括树脂底座及多个发光芯片，所述树脂底座设有多个凹槽，所述凹槽设有定位固定结构，多个所述发光芯片分别设置在所述凹槽的定位固定结构内，所述发光芯片模组的上方设有荧光胶层，所述荧光胶层设有散射层，所述透明封装层设置在所述散射层的上方，所述偏振层设置在所述透明封装层的上方，所述透明封装层设有散热结构一。2.根据权利要求1所述的偏振发光LED封装体，其特征在于：所述柔性电路板的厚度为1
‑
2mm，所述柔性电路板设有两金属接触端及两金属线路，两所述金属线路设置在所述柔性电路板的上表面，其中一所述金属线路与金属接触端电性连接，另一所述金属线路与另一金属接线端电性连接。3.根据权利要求2所述的偏振发光LED封装体，其特征在于：所述散热层的厚度为1
‑
5mm，所述散热层的四侧面均设有多条散热槽，所述散热层设有多个通孔。4.根据权利要求3所述的偏振发光LED封装体，其特征在于：所述树脂底座的厚度为1
‑
5mm，所述凹槽与凹槽之间设有相等间距，所述相等间距设有凹腔，所述凹腔内设有黑胶填充物，所述定位固定结构包括多个弹性压片，多片所述弹性压片构成固定腔，所述发光芯片设置在所述固定腔内，多片所述发光芯片均设有两金属引脚，两所述金属引脚分别与金属线路接触构成电性连接。5.根据权利要求4所述的偏振发光LED封装体，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：符世林，朱波，李亮，
申请(专利权)人：东莞市海本电子有限公司，
类型：新型
国别省市：