一种半导体点胶机构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种半导体点胶机构，包括点胶筒、点胶头、卡接块、凸缘以及驱动件；所述点胶头的一端插接在所述点胶筒内部；所述卡接块通过扭簧转动安装在所述点胶筒的外壁上；所述凸缘设置在所述点胶头的外壁上；所述驱动件包括推动块、滑环以及铰接杆；所述推动块滑动安装在所述凸缘的外壁上，并与所述卡接块接触；所述滑环套接在所述点胶头外壁上；所述铰接杆的一端与所述滑环铰接，另一端与所述推动块铰接。本实用新型专利技术通过上述装置的配合使用，以在实现点胶头快速拆卸的同时还能够有效提升点胶头的安装速率，以进一步缩短点胶机构使用前的前序准备时长，提升点胶速率。提升点胶速率。提升点胶速率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体点胶机构


[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体点胶机构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。在半导体生产时，需要使用点胶机对其进行加工。
[0003]现有专利公开号CN218460009U提出了一种具有防干结构的半导体点胶机，其在
技术介绍
中提出现有的点胶机构大多采用螺纹连接，拆卸安装时较为困难的技术问题。
[0004]其通过设置转动筒、连接杆以及卡接头来解决上述问题，具体的，通过转动转动筒，转动筒转动带动连接杆移动，连接杆移动带动卡接头移动，卡接头移动使卡接头与点胶头脱离卡接，将点胶头拿出的方式，能够达到便于更换点胶头的目的。
[0005]然而上述装置仍存在一定的缺陷：
[0006]如在安装时，仍需要通过拨动转动筒转动，才能够完成点胶头的安装，操作较为麻烦。
[0007]因此，需要一种半导体点胶机构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于，提供一种半导体点胶机构，以实现点胶头便于拆卸的同时，还能够提升点胶头的安装速率。
[0009]为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体点胶机构，包括点胶筒、点胶头、卡接块、凸缘以及驱动件；
[0010]所述点胶头的一端插接在所述点胶筒内部；
[0011]所述卡接块通过扭簧转动安装在所述点胶筒的外壁上；
[0012]所述凸缘设置在所述点胶头的外壁上；
[0013]当所述点胶头与所述点胶筒相插接时，所述凸缘与所述卡接块接触，并牵引所述卡接块沿外侧偏转；
[0014]当所述点胶头插接至所述点胶筒内部时，所述卡接块复位并卡接在所述凸缘的底部；
[0015]所述驱动件包括推动块、滑环以及铰接杆；
[0016]所述推动块滑动安装在所述凸缘的外壁上，并与所述卡接块接触；
[0017]所述滑环套接在所述点胶头外壁上；
[0018]所述铰接杆的一端与所述滑环铰接，另一端与所述推动块铰接；
[0019]当所述滑环沿靠近所述凸缘方向滑动时，驱动所述推动块移动，使所述卡接块与所述凸缘分离。
[0020]进一步的，所述滑环与所述凸缘之间设置有压缩弹簧。
[0021]进一步的，所述凸缘底壁设置有用于所述推动块滑动的滑槽。
[0022]进一步的，所述卡接块卡接在所述滑槽上。
[0023]进一步的，所述推动块靠近所述滑槽的一侧设置有辊轮。
[0024]进一步的，所述凸缘设置为圆台型结构。
[0025]进一步的，当所述卡接块与所述凸缘相卡接时，所述凸缘与所述点胶筒的端部相抵接。
[0026]进一步的，所述凸缘的上表面设置有密封圈。
[0027]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：
[0028]通过设置卡接块以及凸缘，且卡接块通过扭簧转动安装在点胶筒外壁上，当需要安装点胶头时，仅需将点胶头直接插入点胶筒内部，在扭簧复位作用下，卡接块直接与凸缘相卡接，即可完成点胶头的安装，以进一步提升点胶头的安装速率。
[0029]此外，通过设置驱动件，以控制卡接块与凸缘分离，以此实现点胶头的快速拆卸，从而达到便于点胶头拆卸的同时还能够有效提升其安装速率的目的。
附图说明
[0030]图1为本技术半导体点胶机构的剖视图；
[0031]图2为本技术图1中A处放大图。
具体实施方式
[0032]下面将结合示意图对本技术的半导体点胶机构进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0033]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0034]如图1和图2所示，本技术实施例提出了一种半导体点胶机构，包括点胶筒1、点胶头2、卡接块3、凸缘4以及驱动件5。
[0035]所述点胶头2的一端插接在所述点胶筒1内部。
[0036]所述卡接块3通过扭簧转动安装在所述点胶筒1的外壁上，用于点胶头2与点胶筒1的连接。
[0037]所述凸缘4设置在所述点胶头2的外壁上，以作为卡接块3与点胶头2的连接点。
[0038]其中，当所述点胶头2与所述点胶筒1相插接时，所述凸缘4与所述卡接块3接触，并牵引所述卡接块3沿外侧偏转。
[0039]此外，当所述点胶头2插接至所述点胶筒1内部时，所述卡接块3复位并卡接在所述凸缘4的底部。即本装置通过上述设置，使得当需要安装点胶头2时，仅需将点胶头2插入点胶筒1内部，无需其他操作，即可实现点胶头2与点胶筒1之间的快速连接，有效节省了点胶头2的安装时间，提升了点胶头2的安装速率。
[0040]进一步的，所述驱动件5包括推动块51、滑环52以及铰接杆53。
[0041]所述推动块51滑动安装在所述凸缘4的外壁上，并与所述卡接块3接触。
[0042]所述滑环52套接在所述点胶头2外壁上。
[0043]所述铰接杆53的一端与所述滑环52铰接，另一端与所述推动块51铰接。
[0044]当所述滑环52沿靠近所述凸缘4方向滑动时，驱动所述推动块51移动，使所述卡接块3与所述凸缘4分离。
[0045]综上所述，当需要对点胶头2进行拆卸时，仅需控制滑环52沿靠近凸缘4方向移动即可控制推动块51推动卡接块3偏转，使卡接块3与凸缘4分离，实现点胶头2的快速拆卸，达到拆卸较为简单的目的。
[0046]其中，所述滑环52与所述凸缘4之间设置有压缩弹簧6，使得常态下推动块51与卡接块3处于抵接状态，确保点胶筒1与点胶头2之间连接的稳定性。
[0047]此外，所述凸缘4底壁设置有用于所述推动块51滑动的滑槽7，并且所述卡接块3卡接在所述滑槽7上，以此使得推动块51沿外侧滑动时能够推动卡接块3与凸缘4分离，实现点胶头2的拆卸。
[0048]在其他的实施例中，为降低推动块51滑动时的摩擦阻力，提升整体装置运行的平稳性，所述推动块51靠近所述滑槽7的一侧设置有辊轮8。
[0049]在进一步的实施例中，对凸缘4的形状进一步限定，使得卡接块3在与凸缘4接触时可自主沿外侧偏转，具体的，所述凸缘4设置为圆台型结构，即凸缘4外壁设置为倾斜，进而当卡接块3与凸缘4接触且凸缘4持续上移时，卡接块3会逐步沿外侧偏转，直至与凸缘4的下表面，即滑槽7相抵接，实现点胶筒1与点胶头2的快速连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体点胶机构，其特征在于，包括点胶筒、点胶头、卡接块、凸缘以及驱动件；所述点胶头的一端插接在所述点胶筒内部；所述卡接块通过扭簧转动安装在所述点胶筒的外壁上；所述凸缘设置在所述点胶头的外壁上；当所述点胶头与所述点胶筒相插接时，所述凸缘与所述卡接块接触，并牵引所述卡接块沿外侧偏转；当所述点胶头插接至所述点胶筒内部时，所述卡接块复位并卡接在所述凸缘的底部；所述驱动件包括推动块、滑环以及铰接杆；所述推动块滑动安装在所述凸缘的外壁上，并与所述卡接块接触；所述滑环套接在所述点胶头外壁上；所述铰接杆的一端与所述滑环铰接，另一端与所述推动块铰接；当所述滑环沿靠近所述凸缘方向滑动时，驱动所述推动块移动，使所述卡接块与所述凸缘分离。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯磊，唐伟炜，宋志颖，张竞扬，熊进宇，张藤飞，王天龙，赵建新，蒋祖胜，邵鹏，陶永杰，毛文龙，王军，
申请(专利权)人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：