【技术实现步骤摘要】
一种半导体点胶机构
[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体点胶机构。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。在半导体生产时，需要使用点胶机对其进行加工。
[0003]现有专利公开号CN218460009U提出了一种具有防干结构的半导体点胶机，其在
技术介绍
中提出现有的点胶机构大多采用螺纹连接，拆卸安装时较为困难的技术问题。
[0004]其通过设置转动筒、连接杆以及卡接头来解决上述问题，具体的，通过转动转动筒，转动筒转动带动连接杆移动，连接杆移动带动卡接头移动，卡接头移动使卡接头与点胶头脱离卡接，将点胶头拿出的方式，能够达到便于更换点胶头的目的。
[0005]然而上述装置仍存在一定的缺陷：
[0006]如在安装时，仍需要通过拨动转动筒转动，才能够完成点胶头的安装，操作较为麻烦。
[0007]因此，需要一种半导体点胶机构，
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体点胶机构，其特征在于，包括点胶筒、点胶头、卡接块、凸缘以及驱动件；所述点胶头的一端插接在所述点胶筒内部；所述卡接块通过扭簧转动安装在所述点胶筒的外壁上；所述凸缘设置在所述点胶头的外壁上；当所述点胶头与所述点胶筒相插接时，所述凸缘与所述卡接块接触，并牵引所述卡接块沿外侧偏转；当所述点胶头插接至所述点胶筒内部时，所述卡接块复位并卡接在所述凸缘的底部；所述驱动件包括推动块、滑环以及铰接杆；所述推动块滑动安装在所述凸缘的外壁上，并与所述卡接块接触；所述滑环套接在所述点胶头外壁上；所述铰接杆的一端与所述滑环铰接，另一端与所述推动块铰接；当所述滑环沿靠近所述凸缘方向滑动时，驱动所述推动块移动，使所述卡接块与所述凸缘分离。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯磊，唐伟炜，宋志颖，张竞扬，熊进宇，张藤飞，王天龙，赵建新，蒋祖胜，邵鹏，陶永杰，毛文龙，王军，
申请(专利权)人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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