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本实用新型揭示了一种半导体点胶机构,包括点胶筒、点胶头、卡接块、凸缘以及驱动件;所述点胶头的一端插接在所述点胶筒内部;所述卡接块通过扭簧转动安装在所述点胶筒的外壁上;所述凸缘设置在所述点胶头的外壁上;所述驱动件包括推动块、滑环以及铰接杆;所...该专利属于重庆摩尔精英速芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆摩尔精英速芯半导体有限公司授权不得商用。
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本实用新型揭示了一种半导体点胶机构,包括点胶筒、点胶头、卡接块、凸缘以及驱动件;所述点胶头的一端插接在所述点胶筒内部;所述卡接块通过扭簧转动安装在所述点胶筒的外壁上;所述凸缘设置在所述点胶头的外壁上;所述驱动件包括推动块、滑环以及铰接杆;所...