一种半导体封装移位器制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种半导体封装移位器，包括底座、支撑架、主动皮带轮输送件、从动皮带轮输送件以及驱动马达；支撑架设置在底座上；主动皮带轮输送件设置在支撑架的前端区域；从动皮带轮输送件设置在支撑架的后端区域；主动皮带轮输送件的动力端与从动皮带轮输送件通过传送带连接；驱动马达设置在支撑架上，且与主动皮带轮输送件电性连接。本实用新型专利技术通过上述装置的配合使用，得主动皮带轮输送件会率先与物料接触以进行输送，且物料会具有一沿从动皮带轮输送件方向移动的运动趋势，使得从动皮带轮输送件在输送动力较弱的情况下也能够实现物料的输送，确保将物料输送至指定区域便于后续提取机构的提取。后续提取机构的提取。后续提取机构的提取。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装移位器


[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体封装移位器。

技术介绍

[0002]在半导体封装过程中，需要借助移位器以及载台对物料进行中转输送。
[0003]现有的移位器，如图1所示，其包括底座101、支撑架201、主动输送件301、、多个从动输送件401以及马达501，其具体原理如下所示：当马达501提供动力源给主动输送件301时，主动输送件301将动力通过传送带分别传递给多个从动输送件401，通过主动输送件301以及从动输送件401上输送皮带的输送动力完成物料的传递，使物料承载在移位器上，以便于后续提取机构来对物料进行提取转运。
[0004]然而上述移位器存在一定的技术缺陷：如马达501的输出动力，需要传递给多个从动输送件401，进而导致单个从动输送件401在运行时因无法获得较多的输出动力，致使其无法正常对物料进行输送，当后续提取机构提取物料时，会因物料未输送至指定位置，而导致物料受损，影响后续的生产速率。
[0005]因此，需要一种半导体封装移位器，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于，提供一种半导体封装移位器，以使在动力输出不变的情况下，满足物料输送至指定位置的需求。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体封装移位器，包括底座、支撑架、主动皮带轮输送件、从动皮带轮输送件以及驱动马达；
[0008]所述支撑架设置在所述底座上；
[0009]所述主动皮带轮输送件设置在所述支撑架的前端区域；
[0010]所述从动皮带轮输送件设置在所述支撑架的后端区域；
[0011]所述主动皮带轮输送件的动力端与所述从动皮带轮输送件通过传送带连接；
[0012]所述驱动马达设置在所述支撑架上，且与所述主动皮带轮输送件电性连接。
[0013]进一步的，所述支撑架设置有两组，且两组所述支撑架位于所述底座的两侧；
[0014]两组所述支撑架上的所述从动皮带轮输送件通过齿轮相啮合。
[0015]进一步的，两组所述支撑架通过连接杆固定连接。
[0016]进一步的，所述主动皮带轮输送件包括主动输出轴、第一皮带轮、第一驱动轴以及主动带；
[0017]所述主动输出轴转动安装在所述支撑架的一侧，且与所述驱动马达电性连接；
[0018]所述第一皮带轮设置在所述主动输出轴的端部；
[0019]所述第一驱动轴转动安装在所述支撑架内；
[0020]所述第一皮带轮与所述第一驱动轴之间通过所述主动带连接。
[0021]进一步的，所述第一驱动轴与所述主动输出轴之间设置有第一支撑光杆；
[0022]所述第一支撑光杆用于承载所述主动带。
[0023]进一步的，所述从动皮带轮输送件包括从动输出轴、第二皮带轮以及第二驱动轴以及从动带；
[0024]所述从动输出轴转动安装在所述支撑架的一侧；
[0025]所述第二皮带轮设置在所述从动输出轴的端部；
[0026]所述第二驱动轴转动安装在所述支撑架内；
[0027]所述第二皮带轮与所述第二驱动轴之间通过所述从动带连接；
[0028]所述第二皮带轮与所述第一皮带轮通过所述传送带连接。
[0029]进一步的，所述第二驱动轴与所述从动输出轴之间设置有第二支撑光杆；
[0030]所述第二支撑光杆用于承载所述从动带。
[0031]进一步的，所述第一皮带轮以及所述第二皮带轮均设置为轻量化曲轴皮带轮。
[0032]进一步的，所述驱动马达位于所述主动皮带轮输送件的下方。
[0033]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：
[0034]通过仅设置一个主动皮带轮输送件以及从动皮带轮输送件，并将主动皮带轮输送件置于支撑架的前端区域，使得主动皮带轮输送件会率先与物料接触以进行输送，且在主动皮带轮输送件输送动力作用下，物料会具有一沿从动皮带轮输送件方向移动的运动趋势，使得从动皮带轮输送件在输送动力较弱的情况下也能够实现物料的输送，确保将物料输送至指定区域便于后续提取机构的提取，达到提升整个移位器对物料输送稳定性的目的。
附图说明
[0035]图1为现有技术中半导体封装移位器的结构俯视剖视图；
[0036]图2为本技术半导体封装移位器的结构俯视剖视图。
具体实施方式
[0037]下面将结合示意图对本技术的半导体封装移位器进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0038]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0039]如图2所示，本技术实施例提出了一种半导体封装移位器，包括底座1、支撑架2、主动皮带轮输送件3、从动皮带轮输送件4以及驱动马达5。
[0040]所述支撑架2设置在所述底座1上，用于对主动皮带轮输送件3、从动皮带轮输送件4以及驱动马达5提供支撑。
[0041]所述主动皮带轮输送件3设置在所述支撑架2的前端区域，即图2中虚线所指位置，使得主动皮带轮输送件3率先与物料接触并进行输送。
[0042]所述从动皮带轮输送件4设置在所述支撑架2的后端区域，以接收由主动皮带轮输
送件3输送来的物料，并使物料停放在从动皮带轮输送件4与主动皮带轮输送件3之间，以便于后续提取机构的提取。
[0043]所述主动皮带轮输送件3的动力端与所述从动皮带轮输送件4通过传送带8连接，即通过主动皮带轮输送件3的输出动力带动从动皮带轮输送件4一起运动。
[0044]其中，所述驱动马达5设置在所述支撑架2上，且与所述主动皮带轮输送件3电性连接，即通过驱动马达5对主动皮带轮输送件3提供驱动动力。
[0045]需特别说明的是，驱动马达5由整个塑封装置的逻辑电路控制，使物料移动至指定位置时，驱动马达5可断开，此为现有技术，在此不做赘述。
[0046]综上所述，本装置通过仅设置一个主动皮带轮输送件3以及从动皮带轮输送件4，并将主动皮带轮输送件3置于支撑架2的前端区域，使得主动皮带轮输送件3会率先与物料接触以进行输送，且在主动皮带轮输送件3输送动力作用下，物料会具有一沿从动皮带轮输送件4方向移动的运动趋势，使得从动皮带轮输送件4在输送动力较弱的情况下也能够实现物料的输送，确保将物料输送至指定区域便于后续提取机构的提取，达到提升整个移位器对物料输送稳定性的目的
[0047]其中，为提升对物料的输送效率。所述支撑架2设置有两组，且两组所述支撑架2位于所述底座1的两侧；两组所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装移位器，其特征在于，包括底座、支撑架、主动皮带轮输送件、从动皮带轮输送件以及驱动马达；所述支撑架设置在所述底座上；所述主动皮带轮输送件设置在所述支撑架的前端区域；所述从动皮带轮输送件设置在所述支撑架的后端区域；所述主动皮带轮输送件的动力端与所述从动皮带轮输送件通过传送带连接；所述驱动马达设置在所述支撑架上，且与所述主动皮带轮输送件电性连接。2.如权利要求1所述的半导体封装移位器，其特征在于，所述支撑架设置有两组，且两组所述支撑架位于所述底座的两侧；两组所述支撑架上的所述从动皮带轮输送件通过齿轮相啮合。3.如权利要求2所述的半导体封装移位器，其特征在于，两组所述支撑架通过连接杆固定连接。4.如权利要求1所述的半导体封装移位器，其特征在于，所述主动皮带轮输送件包括主动输出轴、第一皮带轮、第一驱动轴以及主动带；所述主动输出轴转动安装在所述支撑架的一侧，且与所述驱动马达电性连接；所述第一皮带轮设置在所述主动输出轴的端部；所述第一驱动轴转动安装在所述支撑架内；所述第一皮带轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵鹏，唐伟炜，宋志颖，张竞扬，熊进宇，张藤飞，王天龙，赵建新，蒋祖胜，冯磊，毛文龙，王军，
申请(专利权)人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：