一种芯片封装基板及芯片封装结构制造技术

本申请涉及一种芯片封装基板及芯片封装结构，属于半导体技术领域，所述芯片封装基板包括第一信号层和第二信号层，所述第一信号层和所述第二信号层的层数不同；所述第一信号层，用于实现发送信号的出线；所述第二信号层，用于实现接收信号的出线。通过这种芯片封装基板，有助于降低芯片封装基板上走线之间的近端串扰，从而改善芯片通信性能。从而改善芯片通信性能。从而改善芯片通信性能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装基板及芯片封装结构


[0001]本申请属于半导体
，具体涉及一种芯片封装基板及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]目前，在半导体封装领域，经常需要使用封装基板实现对芯片的封装。其中，封装基板是用于承载芯片的线路板。
[0003]在实践中发现，在对芯片进行封装时，存在封装基板上发送信号和接收信号之间近端串扰较大的情况，从而影响芯片通信性能。
[0004]针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]为此，本申请提供一种芯片封装基板及芯片封装结构，有助于降低芯片封装基板上走线之间的近端串扰，从而改善芯片通信性能。
[0006]为实现以上目的，本申请采用如下技术方案：
[0007]第一方面，本申请提供一种芯片封装基板，1.所述芯片封装基板包括第一信号层和第二信号层，所述第一信号层和所述第二信号层的层数不同；
[0008]所述第一信号层，用于实现发送信号的出线；
[0009]所述第二信号层，用于实现接收信号的出线。
[0010]进一步地，所述第一信号层的层数为第一层、接地层的层数为第二层且所述第二信号层的层数为第三层。
[0011]进一步地，所述第一信号层的层数为第二层、所述第二信号层的层数为第四层、且接地层的层数为第一层和第三层。
[0012]进一步地，凸点与内层信号层通过信号孔连接。
[0013]进一步地，开阔区域的信号孔附近区域设有指定数量个地回流过孔。
[0014]进一步地，在所述开阔区域中，所述发送信号的出线与所述接收信号的出线之间的距离值大于预设的距离阈值。
[0015]进一步地，所述芯片封装基板的总层数为以下任一数值：10、8、6。
[0016]进一步地，所述发送信号通过芯片的第一凸点进行引线，并在所述第一信号层出线。
[0017]进一步地，所述接收信号通过芯片的第二凸点引线，并在所述第二信号层出线。
[0018]第二方面，本申请提供一种芯片封装结构，包括如第一方面所述的芯片封装基板和芯片；其中，所述芯片贴装于所述芯片封装基板。
[0019]本申请采用以上技术方案，至少具备以下有益效果：
[0020]通过本申请方案，能够将发送信号和接收信号在芯片封装基板上分层出线，有助于降低芯片封装基板上走线之间的近端串扰，从而改善芯片通信性能。
[0021]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不
能限制本申请。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是根据一示例性实施例示出的一种芯片封装基板的结构示意图；
[0024]图2是根据一示例性实施例示出的另一种芯片封装基板的结构示意图；
[0025]图3是根据一示例性实施例示出的一种近端串扰的仿真结果示意图。
具体实施方式
[0026]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本申请所保护的范围。
[0027]请参阅图1，图1是根据一示例性实施例示出的一种芯片封装基板的结构示意图，如图1所示，所述芯片封装基板包括第一信号层和第二信号层，所述第一信号层和所述第二信号层的层数不同；
[0028]所述第一信号层，用于实现发送信号(TX)的出线；
[0029]所述第二信号层，用于实现接收信号(RX)的出线。
[0030]在本实施例中，在扇出区域(breakout区域)，可以通过分层走线设置，降低近端串扰。
[0031]作为一种可选的实施方式，所述第一信号层的层数为第一层、接地层的层数为第二层且所述第二信号层的层数为第三层。并且，在接地层设有反焊盘106。
[0032]在本实施例中，在芯片之间进行通信时，对每个芯片而言，其需要具备发送信号和接收信号相对应的走线。
[0033]其中，芯片表面长出的凸点(Bump)中可以引出发送信号的线以及接收信号的线。在将芯片贴装于芯片封装基板的过程中，需要为发送信号的线以及接收信号的线选择层出线。其中，芯片封装基板包括多层，通常为信号层与接地层交替设置。
[0034]现有的层出线选择方式通常为发送信号和接收信号选择同层出线，例如，都从芯片封装基板的第一层出线，此时会导致发送信号的走线对接收信号的凸点的近端串扰较大、以及发送信号的走线对接收信号的走线的近端串扰较大。此外，在开阔区域(openfield区域)，发送信号和接收信号之间的信号孔和走线、走线与走线之间均存在着近端串扰。
[0035]对此，本申请的芯片封装基板可以将发送信号和接收信号的凸点选择不同的层进行出线。
[0036]在本实施例中，发送信号的出线所选择的可以为第一信号层，接收信号的出线所选择的可以为第二信号层。并且，本实施例中的发送信号是从第一层(L1层)出线，接收信号是从第三层(L3层)出线，第二层是接地层(GND层)。
[0037]作为一种可选的实施方式，凸点与内层信号层通过信号孔连接。
[0038]作为一种可选的实施方式，开阔区域的信号孔附近区域设有指定数量个地回流过孔。
[0039]在本实施例中，可以在开阔区域的信号孔附近区域设有较多数量的地回流过孔，以进一步强化信号孔与走线之间的隔离。
[0040]具体的，这里的指定数量可以为一个较大的数值，具体的数值本实施例对此不做限定。
[0041]作为一种可选的实施方式，在开阔区域中，所述发送信号的出线与所述接收信号的出线之间的距离值大于预设的距离阈值。
[0042]其中，扇出区域(breakout区域)可以为bump的附近区域，在信号孔105附近的区域都属于breakout区域。并且，信号孔105在bump正下方，负责把bump信号引到内层信号线上，因此信号孔105属于bump所在区域，属于breakout区域的过孔。
[0043]其中，openfield区域是在远离bump的开阔区域。
[0044]可以理解，openfield区域和breakout区域均设有信号孔。
[0045]在本实施方式中，本申请能够在breakout区域的分层走线设置的基础上，在openfield区域，对设于openfield区域的信号孔附近，添加较多数量的地回流过孔，并且适当拉开发送信号和接收信号之间的信号孔与走线之间的距离，以及在开阔区域，发送信号和接收信号优选选择不同的走线层进行走线，如果发送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装基板，其特征在于，所述芯片封装基板包括第一信号层和第二信号层，所述第一信号层和所述第二信号层的层数不同；所述第一信号层，用于实现发送信号的出线；所述第二信号层，用于实现接收信号的出线。2.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述第一信号层的层数为第一层、接地层的层数为第二层且所述第二信号层的层数为第三层。3.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述第一信号层的层数为第二层、所述第二信号层的层数为第四层、且接地层的层数为第一层和第三层。4.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，凸点与内层信号层通过信号孔连接。5.根据权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，开阔区域的信号孔附近区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊，邹烈财，
申请(专利权)人：北京超摩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：