检测芯片及其制备方法、检测方法技术

技术编号:38081636 阅读:9 留言:0更新日期:2023-07-06 08:48
一种检测芯片及其制备方法、检测方法,该检测芯片包括衬底基板(10)和检测层(20),检测层(20)设置在衬底基板(10)上,包括多个检测孔(21),多个检测孔(21)中的至少部分检测孔(21)的孔壁(21A)具有亲水性,且接触角在30度以内。该检测芯片可以通过简单的半导体制备工艺获得,并且注入其中的检测溶液更容易在检测孔(21)内聚集,相邻的检测孔(21)之间不容易形成串扰,从而可以提高检测准确性。从而可以提高检测准确性。从而可以提高检测准确性。从而可以提高检测准确性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:高厚乾赵子健丁丁罗欣莹
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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