定位装置及半导体工艺设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种定位装置及半导体工艺设备，所述定位装置，包括：定位环，所述定位环具有多个螺纹孔和环形卡槽，各个所述螺纹孔间隔地设置于所述定位环的侧壁上，所述螺纹孔贯穿所述定位环的侧壁，所述环形卡槽设置于所述定位环的一端的内侧壁上；多个可调节旋钮，所述可调节旋钮可转动地穿过所述螺纹孔，且所述可调节旋钮上设置有刻度。本实用新型专利技术的技术方案能够固定内管的安装位置，保证内管安装在第一固定环的凹槽的中央，从而提高内管安装的效率和准确性。装的效率和准确性。装的效率和准确性。

【技术实现步骤摘要】
定位装置及半导体工艺设备


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种定位装置及半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]在晶圆镀膜的生产工艺中，晶圆需要在石英内管内进行工艺制作。在实际机台操作中，机台底部具有一金属的固定环，固定环的表面具有一圈凹槽，内管的一端放置入凹槽中。正常工艺时，内管应放置入凹槽中央，使得内管在晶圆镀膜过程中保持居中状态，从而能够有效提高晶圆镀膜过程中的表面均匀度。
[0003]然而机台在设备维护阶段时，经常需要拆卸内管，由于固定环在制造过程中，凹槽的内圈会带有一圈棱边，当内管在安装过程中未安装在凹槽中央时，易导致内管磕碰棱边产生石英碎渣或导致内管产生裂纹，从而影响晶圆在镀膜过程中的表面均匀度。
[0004]因此，如何固定内管的安装位置，保证内管安装在第一固定环的凹槽的中央，从而提高内管安装的效率和准确性是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种定位装置及半导体工艺设备，能够固定内管的安装位置，保证内管安装在第一固定环的凹槽的中央，从而提高内管安装的效率和准确性。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种定位装置，包括：
[0007]定位环，所述定位环具有多个螺纹孔和环形卡槽，各个所述螺纹孔间隔地设置于所述定位环的侧壁上，所述螺纹孔贯穿所述定位环的侧壁，所述环形卡槽设置于所述定位环的一端的内侧壁上；
[0008]多个可调节旋钮，所述可调节旋钮可转动地穿过所述螺纹孔，且所述可调节旋钮上设置有刻度。/>[0009]优选地，所述定位环的另一端的内侧壁具有一斜面。
[0010]优选地，所述螺纹孔的数量至少为四个。
[0011]优选地，各个所述螺纹孔在所述定位环的侧壁上均匀分布。
[0012]优选地，所述斜面为内倒角。
[0013]本技术还提供一种半导体工艺设备，包括：内管、第一固定环、以及所述的定位装置，所述第一固定环上设置有凹槽，所述内管的一端放置入所述凹槽中，所述定位环环绕所述内管，且所述定位环的环形卡槽卡在所述凹槽的侧壁上，所述可调节旋钮穿过所述螺纹孔后抵住所述内管的外侧壁。
[0014]优选地，各个所述可调节旋钮穿过所述螺纹孔后进入所述定位环所环绕区域的长度相等。
[0015]优选地，所述半导体工艺设备还包括第二固定环，所述第二固定环设置于所述第一固定环上。
[0016]优选地，所述半导体工艺设备还包括机台承载台，所述机台承载台上设置有至少
两个开槽，所述第一固定环的边缘设置有至少两个棱边部件，所述棱边部件卡进所述开槽中，使得所述第一固定环与所述机台承载台相连。
[0017]优选地，所述半导体工艺设备还包括第三固定环，所述第三固定环上设置有至少四个螺孔，螺丝穿过所述螺孔，以抵住所述第一固定环。
[0018]优选地，所述半导体工艺设备还包括外管，所述外管设置于所述机台承载台上，且所述外管套设于所述内管的外围。
[0019]与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下有益效果：
[0020]1、本技术提供的定位装置，包括：定位环，所述定位环具有多个螺纹孔和环形卡槽，各个所述螺纹孔间隔地设置于所述定位环的侧壁上，所述螺纹孔贯穿所述定位环的侧壁，所述环形卡槽设置于所述定位环的一端的内侧壁上；多个可调节旋钮，所述可调节旋钮可转动地穿过所述螺纹孔，且所述可调节旋钮上设置有刻度，能够固定内管的安装位置，保证内管安装在第一固定环的凹槽的中央，从而提高内管安装的效率和准确性。
[0021]2、本技术提供的半导体工艺设备，包括：内管、第一固定环、以及所述的定位装置，所述第一固定环上设置有凹槽，所述内管的一端放置入所述凹槽中，所述定位环环绕所述内管，且所述定位环的环形卡槽卡在所述凹槽的侧壁上，所述可调节旋钮穿过所述螺纹孔后抵住所述内管的外侧壁，能够固定内管的安装位置，保证内管安装在第一固定环的凹槽的中央，从而提高内管安装的效率和准确性。
附图说明
[0022]图1～图2是本技术一实施例的定位环的立体结构示意图；
[0023]图3是本技术一实施例的第一固定环、第二固定环以及第三固定环之间的安装结构示意图；
[0024]图4是本技术一实施例的定位装置固定内管的安装位置的示意图；
[0025]图5是本技术一实施例的内管在外管内的安装结构示意图。
[0026]其中，附图1～图5的附图标记说明如下：
[0027]11
‑
定位环；111
‑
螺纹孔；112
‑
环形卡槽；113
‑
斜面；12
‑
可调节旋钮；21
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第一固定环；211
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凹槽；212
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棱边部件；31
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第二固定环；311
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第一螺丝；312
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第一螺孔；41
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第三固定环；411
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第二螺丝；412
‑
第二螺孔；51
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内管；61
‑
机台承载台；71
‑
外管。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本技术提出的定位装置及半导体工艺设备作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0029]本技术一实施例提供一种定位装置，包括：定位环，所述定位环具有多个螺纹孔和环形卡槽，各个所述螺纹孔间隔地设置于所述定位环的侧壁上，所述螺纹孔贯穿所述定位环的侧壁，所述环形卡槽设置于所述定位环的一端的内侧壁上；多个可调节旋钮，所述可调节旋钮可转动地穿过所述螺纹孔，且所述可调节旋钮上设置有刻度。
[0030]下面参阅图1～图4对本实施例提供的定位装置进行详细介绍。
[0031]所述定位装置包括定位环11和多个可调节旋钮12。
[0032]如图1所示，所述定位环11具有多个螺纹孔111和一个环形卡槽112。其中，各个所述螺纹孔111间隔地设置于所述定位环11的侧壁上，并贯穿所述定位环11的侧壁。
[0033]优选地，所述螺纹孔111的数量至少为四个，且各个所述螺纹孔111在所述定位环11的侧壁上均匀分布。
[0034]如图4所示，所述定位环11套设于内管51的外围，所述可调节旋钮12可转动地穿过所述螺纹孔111，且所述可调节旋钮12穿过所述螺纹孔111后与所述内管51的外侧壁相接触；所述可调节旋钮12上设置有刻度，可以通过旋转所述可调节旋钮12以及根据所述刻度来调节所述可调节旋钮12穿出所述定位环11内壁后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定位装置，其特征在于，包括：定位环，所述定位环具有多个螺纹孔和环形卡槽，各个所述螺纹孔间隔地设置于所述定位环的侧壁上，所述螺纹孔贯穿所述定位环的侧壁，所述环形卡槽设置于所述定位环的一端的内侧壁上；多个可调节旋钮，所述可调节旋钮可转动地穿过所述螺纹孔，且所述可调节旋钮上设置有刻度。2.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位环的另一端的内侧壁具有一斜面。3.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述螺纹孔的数量至少为四个。4.如权利要求1所述的定位装置，其特征在于，各个所述螺纹孔在所述定位环的侧壁上均匀分布。5.如权利要求2所述的定位装置，其特征在于，所述斜面为内倒角。6.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：内管、第一固定环、以及如权利要求1～5中任一项所述的定位装置，所述第一固定环上设置有凹槽，所述内管的一端放置入所述凹槽中，所述定位环环绕所述内管，且所述定位环的环形卡槽卡在所述凹槽的侧壁上，所述可调节旋钮...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，巩雨锋，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：