一种用于光电板卡的散热结构制造技术

本发明专利技术提供了一种用于光电板卡的散热结构，旨在通过在激光器组件侧设置有第一散热组件，并对第一散热组件做特殊的设计：特别是利用第一散热组件上的多个第一肋条段依次首尾相接，并环绕形成一个多边形空腔，将每个激光发射器对应容置于每个所述空腔内，以及利用每个空腔尾部的两个第一肋条段在靠近尾部的末端位置夹持住对应的光纤结构，从而保证激光发射器以及光纤结构不会被散热风流直接吹，以保护激光发射器和光纤结构，同时可以保证激光发射器和大的光子

【技术实现步骤摘要】
一种用于光电板卡的散热结构


[0001]本专利技术涉及光电传输、光电计算
，尤其涉及一种用于光电板卡的散热结构。

技术介绍

[0002]常用技术中，电子集成电路芯片一般是整个散热器，其典型特点是高度比较低，因而留给散热器的空间也足够大(空间大容易散热)，不涉及光子集成电路芯片和光封装。
[0003]近年来，光子
‑
电子混合芯片应用越来越广，其中，涉及光子集成电路芯片的光封装的典型特点是高度比较高、对温度比较敏感，这是因为温度会影响激光的波长和功率，另外，光封装绕不开的是光子集成电路芯片需要经由光纤结构将激光从激光发射器传输到光子集成电路芯片内部。
[0004]但是，现有的集成有光子
‑
电子混合芯片的光电板卡由于缺少对激光发射器部分的有效的设计，故，一是无法保证激光发射器有效地的散热，二是无法保证激光发射器由于自身体积较大对后续散热器造成的影响，三是无法保证光纤结构的固定。因此，亟需提出一种新的用于光电板卡的散热结构。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于光电板卡的散热结构，其可以保证激光发射器有效地的散热，也能够避免激光发射器由于自身体积较大对后续散热器造成的影响。
[0006]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
[0007]根据本专利技术的一方面，提供一种用于光电板卡的散热结构，包括：
[0008]基板，所述基板具有第一表面，在所述第一表面上设置有激光器组件和光子/>‑
电子混合芯片，所述激光器组件和所述光子
‑
电子混合芯片沿第一方向排列布置；
[0009]所述激光器组件包括沿第二方向排列的多个激光发射器和多个光纤结构，所述多个激光发射器与所述多个光纤结构一一对应设置，其中，所述第一方向与所述第二方向相交；
[0010]所述光子
‑
电子混合芯片包括光子集成电路芯片，所述光子集成电路芯片上设置有波导阵列和光耦合器，所述多个光纤结构与所述光子集成电路芯片内的所述光耦合器一一对准，以将所述多个激光发射器发射出的光线传输至所述光子集成电路芯片，所述光耦合器配置为将经由所述多个光纤结构输入的光进行模斑转换，并将模斑转换后的光耦合至所述光子集成电路芯片内的所述波导阵列；
[0011]其中，在所述第一表面上方还设置有第一散热组件，所述第一散热组件包括多个第一肋条段，所述多个第一肋条段依次首尾相接，并环绕形成一个多边形空腔，每个所述激光发射器对应容置于每个所述空腔内；
[0012]沿所述第一方向，每个所述空腔包括头部和尾部，所述尾部包括两个第一肋条段，
在邻近所述尾部的末端位置，两个所述第一肋条段相互靠近，并夹持住对应的所述光纤结构。
[0013]进一步地，所述头部包括两个第一肋条段，沿所述第一方向，在邻近所述头部的前端位置，两个所述第一肋条段相互靠近并汇聚，以形成尖缘结构，在邻近所述头部的末端位置，两个所述第一肋条段相互分离。
[0014]进一步地，所述第一散热组件还包括沿第二方向排列的多个第二肋条段组，每个所述第二肋条段组包括多个第二肋条段，所述多个第二肋条段沿所述第一方向延伸并沿所述第二方向排列。
[0015]进一步地，沿所述第二方向，所述空腔位于相邻的两个所述第二肋条段组之间。
[0016]进一步地，位于所述空腔两侧的两个所述第二肋条段与位于所述头部的两个第一肋条段分别形成两个进气端口。
[0017]进一步地，还包括第二散热组件，所述第二散热组件位于所述光子
‑
电子混合芯片的背离所述基板的一侧，所述第二散热组件包括承载板以及位于所述承载板之上的多个散热鳍片。
[0018]进一步地，所述多个散热鳍片沿所述第一方向延伸并沿所述第二方向排列。
[0019]进一步地，所述承载板与所述光子
‑
电子混合芯片的背离所述基板的一侧表面通过第一散热垫片接触。
[0020]进一步地，在所述基板的所述第一表面上还设置有一个或者多个小芯片，并且在平行于所述第一表面的方向上，所述一个或者多个小芯片和所述光子
‑
电子混合芯片固定在所述第一表面上被所述第二散热组件的投影覆盖的区域。
[0021]进一步地，所述承载板与所述一个或者多个小芯片的背离所述基板的一侧表面通过第二散热垫片接触。
[0022]本专利技术实施例提供的用于光电板卡的散热结构，旨在通过在激光器组件侧设置有第一散热组件，并对第一散热组件做特殊的设计：特别是利用第一散热组件上的多个第一肋条段依次首尾相接，并环绕形成一个多边形空腔，将每个激光发射器对应容置于每个所述空腔内，以及利用每个空腔尾部的两个第一肋条段在靠近尾部的末端位置夹持住对应的光纤结构，从而保证激光发射器以及光纤结构不会被散热风流直接吹，以保护激光发射器和光纤结构，同时可以保证激光发射器和大的光子
‑
电子混合芯片之间的热隔离。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施方式。
[0024]图1是根据本专利技术实施例的用于光电板卡的散热结构的结构示意图。
[0025]图2是根据图1中示出的用于光电板卡的散热结构的俯视结构示意图。
[0026]图3是根据图1中示出的用于光电板卡的散热结构的从长度方向观察的侧视结构示意图。
[0027]图4是根据图1中示出的用于光电板卡的散热结构的从宽度方向观察的侧视结构
示意图。
具体实施方式
[0028]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]为使本专利技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0031]图1是根据本专利技术实施例的用于光电板卡的散热结构的结构示意图，图2是根据图1中示出的用于光电板卡的散热结构的俯视结构示意图，图3是根据图1中示出的用于光电板卡的散热结构的从长度方向观察的侧视结构示意图，图4是根据图1中示出的用于光电板卡的散热结构的从宽度方向观本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光电板卡的散热结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一表面，在所述第一表面上设置有激光器组件和光子
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电子混合芯片，所述激光器组件和所述光子
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电子混合芯片沿第一方向排列布置；所述激光器组件包括沿第二方向排列的多个激光发射器和多个光纤结构，所述多个激光发射器与所述多个光纤结构一一对应设置，其中，所述第一方向与所述第二方向相交；所述光子
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电子混合芯片包括光子集成电路芯片，所述光子集成电路芯片上设置有波导阵列和光耦合器，所述多个光纤结构与所述光子集成电路芯片内的所述光耦合器一一对准，以将所述多个激光发射器发射出的光线传输至所述光子集成电路芯片，所述光耦合器配置为将经由所述多个光纤结构输入的光进行模斑转换，并将模斑转换后的光耦合至所述光子集成电路芯片内的所述波导阵列；其中，在所述第一表面上方还设置有第一散热组件，所述第一散热组件包括多个第一肋条段，所述多个第一肋条段依次首尾相接，并环绕形成一个多边形空腔，每个所述激光发射器对应容置于每个所述空腔内；沿所述第一方向，每个所述空腔包括头部和尾部，所述尾部包括两个第一肋条段，在邻近所述尾部的末端位置，两个所述第一肋条段相互靠近，并夹持住对应的所述光纤结构。2.如权利要求1所述的用于光电板卡的散热结构，其特征在于，所述头部包括两个第一肋条段，沿所述第一方向，在邻近所述头部的前端位置，两个所述第一肋条段相互靠近并汇聚，以形成尖缘结构，在邻近所述头部的末端位置，两个所述第一肋条段相互分离。3.如权利要求1所述的用于光电板卡的散热结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛志全，孟怀宇，沈亦晨，
申请(专利权)人：杭州光智元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：