针对芯片到芯片的光学耦合的热控制制造技术

本发明专利技术涉及针对芯片到芯片的光学耦合的热控制。半导体光子组件可以包括激光器模块和光子集成电路（PIC），其各自具有不同的工作温度。这两个模块被放置在允许准确光学对准的共用基材上。此外，将热障集成到激光器模块和PIC之间的基材中，以提供热稳定性，尤其是对激光器模块。基材可以包括具有良好导电性的壳体或者光学基材和壳体。热障被集成到光学基材、壳体或二者中。光学基材中的热障可以是不将光学基材分成两个分离的部分的切口。基材分成两个分离的部分的切口。基材分成两个分离的部分的切口。

【技术实现步骤摘要】
针对芯片到芯片的光学耦合的热控制


[0001]描述总体上涉及硅封装，并且描述更具体地涉及半导体光子组件（package）。

技术介绍

[0002]一些硅光子产品在一个集成电路（IC）组件中具有发射器和接收器模块。例如，发射器模块可以是激光器芯片，并且接收器模块可以是光子集成电路（PIC）。激光器芯片和PIC必须具有准确且稳定的光学对准才能正确工作。将激光器芯片和PIC放置在共用基材上可以提供准确且稳定的光学对准。
[0003]激光器芯片和PIC通常具有不同的工作温度和公差要求。例如，产生激光的模块易受热波动的影响，并且当激光器芯片的工作温度变化时，激光频率会变化。如果激光器芯片和PIC安装在一个共用基材上，则激光器和PIC下方的基材区域会具有不同的温度。两个基材区域之间的温差会导致热量从较暖的区域去往较冷的区域，称为热串扰。
[0004]一些实施方式在安装激光器芯片或PIC的基材下方或者在这两个区域下方使用热电冷却器（TEC）。虽然使用TEC降低了热波动，但它不能完全解决这个问题。
[0005]一些实施方式使用两个分离的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体光子组件包括：第一光子模块；第二光子模块；第一光子模块和第二光子模块安装于其上的基材；以及热障，所述热障集成在第一光子模块和第二光子模块之间的基材中，以热隔离第一光子模块下方的所述基材的第一区域与第二光子模块下方的所述基材的第二区域。2.根据权利要求1所述的半导体光子组件，其中，所述热障包括具有低导热性的材料。3.根据权利要求1或2所述的半导体光子组件，其中，所述基材包括光学基材，并且还包括壳体，其中，第一光子模块和第二光子模块要安装到所述光学基材；并且所述光学基材要安装到所述壳体。4.根据权利要求3所述的半导体光子组件，其中，所述光学基材是氮化铝（AlN）。5.根据权利要求3或4所述的半导体光子组件，其中，所述热障包括所述壳体中的至少一个切口。6.根据权利要求3或4所述的半导体光子组件，其中，所述热障包括所述光学基材中的至少一个腔体。7.根据权利要求3或4所述的半导体光子组件，其中，所述热障包括所述光学基材中的至少一个腔体和所述壳体中的至少一个切口。8.根据权利要求1或2所述的半导体光子组件，其中，所述基材包括壳体。9.根据权利要求8所述的半导体光子组件，其中，所述热障包括所述壳体中的切口。10.一种计算机系统包括：处理器；以及半导体光子组件，包括：第一光子模块；第二光子模块；第一光子模块和第二光子模块安装于其上的基材；以及热障，所述热障集成在第一光子模块和第二光子模块之间的基材中，以热隔离第一光子模块下方的所述基材的第一区域与第二光子模块下方的所述基材的第二区域。11.根据权利要求10所述的计算机系统，其中，所述热障包括具有低导热性的材料。12.根据权利要求10或11所述的计算机系统，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：