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本发明涉及针对芯片到芯片的光学耦合的热控制。半导体光子组件可以包括激光器模块和光子集成电路（PIC），其各自具有不同的工作温度。这两个模块被放置在允许准确光学对准的共用基材上。此外，将热障集成到激光器模块和PIC之间的基材中，以提供热稳定性...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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