一种用于大功率半导体激光器散热的仿生均热板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于大功率半导体激光器散热的仿生均热板，包括：密封上板、密封下板和仿生吸液芯；密封上板与密封下板相固定且形成密封腔，仿生吸液芯置于密封腔内且密封腔内填充有相变冷凝液；仿生吸液芯上形成有黄金螺旋仿生结构和叶脉仿生结构，叶脉仿生结构设置在黄金螺旋仿生结构的末端；密封上板上安装有至少一个光纤耦合输出的半导体激光器。本发明专利技术通过均热板内部的仿生吸液芯，可以将半导体激光器产生的热量快速均匀化，并且放大其原有的散热面积，从而在提高散热效率的同时保证激光器的光学性能稳定。器的光学性能稳定。器的光学性能稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大功率半导体激光器散热的仿生均热板


[0001]本专利技术涉及半导体激光器
，具体涉及一种用于大功率半导体激光器散热的仿生均热板。

技术介绍

[0002]大功率半导体激光器因其体积小、重量轻、寿命长、电光转换效率高、易调制等优点，可用于医疗、激光通信、印刷制版、光信息处理等方面。目前半导体激光器的电光转换效率大多在40
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60％左右，会有近一半的能量通过热的形式传导出去。与此同时，激光器在工作过程中产生的热量，还会导致半导体激光器输出波长红移、输出功率降低、电光转换效率降低、阈值电流增加等影响激光器正常工作的情况。因此，开展对半导体激光器散热系统的研究，可以提高半导体激光器的电光转化效率、光束质量、可靠性和激光器寿命等重要性能，同时对半导体激光器在工程应用上小型化、高效率具有重要意义。
[0003]目前大功率半导体激光器的散热主要有水冷和风冷两种，微通道水冷和大通道水冷室的散热方法属于被动性散热装置，需要搭配水冷机使用；风冷散热的方式多依赖于半导体激光器的体积，随着半导体激光技术的发展，单一风冷的散热方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大功率半导体激光器散热的仿生均热板，其特征在于，包括：密封上板、密封下板和仿生吸液芯；所述密封上板与密封下板相固定且形成密封腔，所述仿生吸液芯置于所述密封腔内且所述密封腔内填充有相变冷凝液；所述仿生吸液芯上形成有黄金螺旋仿生结构和叶脉仿生结构，所述叶脉仿生结构设置在所述黄金螺旋仿生结构的末端；所述密封上板上安装有至少一个光纤耦合输出的半导体激光器。2.如权利要求1所述的仿生均热板，其特征在于，所述密封上板与密封下板均为铜板，且所述密封上板与密封下板焊接固定。3.如权利要求1所述的仿生均热板，其特征在于，所述密封腔为真空腔，所述密封下板的边缘设置有密封槽，所述密封槽内设有密封条。4.如权利要求1所述的仿生均热板，其特征在于，所述密封上板的底部向内凸设有激光器安装平台，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹银花，李思桐，姜梦华，刘友强，秦文斌，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：