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本发明公开了一种用于大功率半导体激光器散热的仿生均热板，包括：密封上板、密封下板和仿生吸液芯；密封上板与密封下板相固定且形成密封腔，仿生吸液芯置于密封腔内且密封腔内填充有相变冷凝液；仿生吸液芯上形成有黄金螺旋仿生结构和叶脉仿生结构，叶脉仿生...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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