本发明提供一种芯片仿真验证系统、方法以及电子设备，所述系统包括：控制模块，用于根据仿真请求加载与该仿真请求相关的数据和指令；FPGA板卡，用于接收所述数据和所述指令并提供仿真环境以验证目标芯片功能的符合程度，所述目标芯片功能包括软件结构...

本申请公开了芯片、晶圆以及测试方法，通过在晶圆或者芯片上设置测试单元对照组，所述测试单元对照组包括第一测试单元和第二测试单元，用以监测附加结构的制造是否影响分光结构的关键尺寸，还可用于分析或评估制造工艺。

本申请公开了芯片、晶圆以及测试方法，其通过在晶圆或者芯片上设置多个测试单元，测量所述多个测试单元中的每一个的第一光输出结构的分光参数，并建立所述多个测试单元中的每一个的位置参数与所述分光参数的对应关系，可以监测或评估不同位置关键尺寸(C...

本发明提供了一种光电互连结构及其制作方法，旨在通过将光互连网络和电互连网络分别设置在不同的核心层上，以分别得到具有光互连网络的第一基板和具有电互连网络的第二基板，并且将具有光互连网络的第一基板与具有电互连网络的第二基板相互连接，以得到兼...

本发明提供了一种半导体结构及其制备方法、晶圆、芯片制造方法，其中，半导体结构的制备方法包括：提供SOI衬底，所述SOI衬底包括层叠设置的硅衬底、埋氧层和顶部硅层；刻蚀所述顶部硅层和所述埋氧层，以形成对应目标通孔区的第一孔洞，所述第一孔洞...

本发明涉及光互连领域，其提供了一种光互连件及其制造方法、芯片封装。所述光互连件包括：至少4个节点，每一个节点用于与外部设备通信；多条波导，其中每条波导用于连接所述至少4个节点中的两个节点。本发明的光互连件的光学网络布置中，避免了波导的交...

本申请公开了一种光电探测器及其制造方法、光子集成电路芯片及其制造方法。所述光电探测器包括复合半导体层，所述复合半导体层包括第一本征区和分别位于所述第一本征区相对两侧的第一P型区和第一N型区；光吸收层，所述光吸收层设置在所述第一本征区之上...

本发明提供一种芯片仿真验证系统、方法以及电子设备，所述系统包括控制模块、模拟器模块以及光子集成电路芯片封装，控制模块用于将与仿真请求相关的数据和指令加载至模拟器模块；模拟器模块通过其提供的接口将需要光子集成电路芯片参与的计算任务转发至光...

本发明提供了一种封装结构，其中，包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面设置有光耦合区以及围绕所述光耦合区的非光耦合区，所述光耦合区内设置有光耦合接口；至少一个第二半导体芯片，所述至少一个第二...

本发明提供了一种用于光电板卡的散热结构，旨在通过在激光器组件侧设置有第一散热组件，并对第一散热组件做特殊的设计：特别是利用第一散热组件上的多个第一肋条段依次首尾相接，并环绕形成一个多边形空腔，将每个激光发射器对应容置于每个所述空腔内，以...

本发明提供了一种用于光电板卡的散热结构，旨在通过在激光器组件侧设置有第一散热组件，并对第一散热组件做特殊的设计：特别是利用第一散热组件上的多个第一肋条段依次首尾相接，并环绕形成一个多边形空腔，将每个激光发射器对应容置于每个所述空腔内，以...

本发明提供了一种用于芯片测试的连接装置，其中，包括：芯片以及位于芯片上方的连接组件，旨在通过利用在芯片上设置的多个导电孔，并在芯片上对应多个导电孔位置的上方设置连接组件，当对芯片进行测试的时候，通过对连接组件背离所述芯片的一侧施加压力，...

本发明提供了一种封装结构及其制作方法，所述方法包括：提供半导体晶片，所述半导体晶片包括多个第一半导体芯片，针对每个第一半导体芯片，与该第一半导体芯片对应的至少一个第二半导体芯片上制作有缺口或者形成开口以露出光耦合区，增加了与该第一半导体...

本发明提供了一种光探测器及其制备方法，所述方法通过在第一CMP工艺的基础上增加第二CMP工艺，并且所采用的第二CMP工艺的第二研磨速率比与第一CMP工艺的第一研磨速率比不等，从而能够得到较为平整的锗层表面，不仅能够尽可能多地消除第一CM...

本发明涉及半导体领域，其提供了一种半导体结构及其制造方法、芯片。其中，半导体结构的制造方法包括：提供一多层结构，所述多层结构包括一支撑衬底、设置在所述支撑衬底上的中间层以及设置在所述中间层上的波导材料层；刻蚀所述波导材料层，以形成波导；...

本发明提供了一种半导体器件及其制作方法，所述方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底包括支撑衬底、埋氧层以及光波导材料层；在光波导材料层上表面沉积硬掩模层；通过三次及以上的光刻刻蚀步骤，在硬掩模层上刻蚀出与目标光波导形貌一致的硬掩模图案...

本申请提供一种封装方法及封装结构，所述封装方法包括：提供第一芯片，所述第一芯片具有相对的第一面和第二面，所述第一芯片的第一面上具有第一区域和第二区域，所述第二区域具有光耦合接口；在所述第二区域形成保护结构，所述保护结构覆盖所述光耦合接口...

本发明提供了一种封装结构的制作方法及封装结构，其中，所述方法包括：在第一半导体芯片的光纤耦合区上制作覆盖光纤耦合区的保护层，在对覆盖于光纤耦合区上的塑封层进行开孔处理后，去除覆盖于光纤耦合区上的保护层，防止光耦合接口不被激光损伤的同时，...

本申请实施例提供一种芯片封装结构、芯片封装方法及光计算设备。其中，结构包括：线路板、安装于所述线路板的芯片插座以及安装于所述芯片插座的光子芯片；所述芯片插座包括多个弹性电连接件、第一加压件以及第二加压件；所述第一加压件和所述第二加压件分...

本发明涉及光子半导体领域，其提供了一种半导体封装结构。在本发明的实施方式中，所述半导体封装结构包括：光源器件，其用于产生并发出光；光芯片，其用于对所述光源器件发出的光进行处理；光耦合组件，其用于将所述光源器件发出的光耦合至所述光芯片中；...