一种封装胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种封装胶膜及其制备方法。本发明专利技术的封装胶膜，按质量百分比计，包含如下组分：基体树脂86.5

【技术实现步骤摘要】
一种封装胶膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶膜
，尤其涉及一种封装胶膜及其制备方法，尤其涉及一种经过电子束辐照后可以与玻璃长期保持高粘接力的封装胶膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]太阳能电池封装胶膜以EVA(ethylene
‑
vinyl acetate copo；乙烯
‑
醋酸乙烯共聚物)及POE(乙烯与辛烯共聚物)为主要材料；EVA与POE具有透明、柔软、有热熔粘结性，熔融温度低，熔融流动性好的等特点，这些特征满足了胶膜制造与太阳能电池封装的需求。
[0003]由于白色EVA胶膜具有高反射率，可以提高组件的发电效率，因此被普遍应用在单玻中，但为了保证在145℃左右使用过程中，不会因为受热融化后流动到电池片正面，影响组件外观，通常都会将白膜进行电子束辐照处理，让胶膜产生一定的预交联度，产生一定的预交联度后，在145℃使用下，就不会有流动，从而保证了组件的外观。但是，电子束的能量非常高，小分子化合物经过辐照后基本都会被打断，其中起到粘接力作用的硅烷也会被破坏，这样就使得白色胶膜跟玻璃的粘接力性能不稳定，经过存放1个月后，衰减特别大，基本跟玻璃粘不上，尤其是经PCT(高压加速老化)老化后，会与玻璃完全脱层。所以白色胶膜很少应用在双玻中，但随着应用场景的越来越多，如沿海高湿热环境下，高反黑色胶膜的双玻组件，经过电子束辐照的胶膜需要搭配玻璃使用。
[0004]CN113444249A公开了一种电子束固化有机硅封装胶，由以下按质量份数计的原料制成：二甲氧基硅烷100份、三甲氧基硅烷30
‑
120份、硅烷偶联剂20
‑
80份、酸催化剂0.2
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2份、醇溶剂40
‑
80份和碱催化剂0.5
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1.5份；硅烷偶联剂为γ
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甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物。该专利技术所述电子束固化有机硅封装胶无需光引发剂、可通过电子束辐照固化，能耗和生产成本大幅度降低、生产效率和产品的热稳定性显著提高，通过引入极性基团大大提高封装胶的粘接强度，使得其封装效果大大提高；固化后的封装胶膜透光率在97％以上，抗拉强度在4MPa以上，粘接强度在6MPa以上，且180℃条件下老化1h未黄变。但是，该专利技术制得的封装胶不适用于太阳能电池的封装。
[0005]因此，很有必要开发一种粘接性能好，尤其是经电子束辐照之后仍能保持较好粘接力的封装胶膜及其制备方法。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种封装胶膜及其制备方法，制得的封装胶膜具有良好的力学性能，同时具有良好的粘结性能，尤其是经电子束辐照后可以与玻璃长期保持高的粘接力。
[0007]本专利技术的目的之一在于提供一种封装胶膜，为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]一种封装胶膜，按质量百分比计，包含如下组分：
[0009][0010][0011]本专利技术的封装胶膜，将钛酸酯类偶联剂接枝到基体树脂上，可以避免辐照反应时偶联剂被高强电子破坏，异氰酸酯类偶联剂的加入也可以避免辐照反应时偶联剂被高强电子破坏，且异氰酸与玻璃粘接性能好，都能起到维持与玻璃长期良好的粘接力的效果，PCT老化24h后与玻璃的粘接力依然达到60N以上，PCT老化48h后与玻璃的粘接力依然达到40N以上；同时胶膜本身具有良好的耐冲击强度。
[0012]具体的，封装胶膜，按质量百分比计，包含如下组分：
[0013]基体树脂的质量百分比为86.5
‑
99.5％，例如为86.5％、87％、87.5％、88％、88.5％、89％、89.5％、90％、90.5％、91％、91.5％、92％、92.5％、93％、93.5％、94％、94.5％、95％、95.5％、96％、96.5％、97％、97.5％、98％、98.5％、99％、99.5％等。
[0014]主交联剂的质量百分比为0.2
‑
1％，例如为0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％等。
[0015]助交联剂的质量百分比为0.2
‑
1％，例如为0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％等。
[0016]钛酸酯类偶联剂的质量百分比为0.05
‑
0.5％，例如为0.05％、0.1％、0.15％、0.2％、0.25％、0.3％、0.35％、0.4％、0.45％、0.5％等。
[0017]异氰酸酯偶联剂的质量百分比为0.05
‑
0.3％，例如为0.05％、0.1％、0.15％、0.2％、0.25％、0.3％等。
[0018]硅烷偶联剂的质量百分比为0.05
‑
0.3％，例如为0.05％、0.1％、0.15％、0.2％、0.25％、0.3％等。
[0019]引发剂的质量百分比为0.05
‑
0.5％，例如为0.05％、0.1％、0.15％、0.2％、0.25％、0.3％、0.35％、0.4％、0.45％、0.5％等。
[0020]填料的质量百分比为0
‑
10％，例如为0、1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、
10％等。
[0021]光稳定剂的质量百分比为0.05
‑
0.5％，例如为0.05％、0.1％、0.15％、0.2％、0.25％、0.3％、0.35％、0.4％、0.45％、0.5％等。
[0022]紫外光吸收剂的质量百分比为0
‑
0.5％，例如为0、0.1％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％等。
[0023]本专利技术中，所述钛酸酯类偶联剂包含三异硬脂酰基钛酸异丙酯(TTS)、异丙基三(二辛基焦磷酰基)钛酸酯(KR
‑
38S)、二(二辛基焦磷酰基)合氧乙酸酯钛(KR
‑
138S)或二(二辛基焦磷酰基)乙撑钛酸酯(KR
‑
238S)中的任意一种或至少两种的混合物。
[0024]本专利技术中，所述异氰酸酯类偶联剂包含甲苯二异氰酸酯(TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、3
‑
异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3
‑
异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、赖氨酸二异氰酸酯(LDI)中的任意一种或至少两种的混合物，且所述异氰酸酯类偶联剂的异氰酸是被DMP或MEKO封端保护的。
[0025]本专利技术中，所述硅烷偶联剂包含乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β
‑
甲氧基乙氧基)硅烷、N
‑
(2
‑
氨乙基
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装胶膜，其特征在于，按质量百分比计，包含如下组分：2.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于，所述钛酸酯类偶联剂包含三异硬脂酰基钛酸异丙酯、异丙基三(二辛基焦磷酰基)钛酸酯、二(二辛基焦磷酰基)合氧乙酸酯钛或二(二辛基焦磷酰基)乙撑钛酸酯中的任意一种或至少两种的混合物。3.根据权利要求1或2所述的封装胶膜，其特征在于，所述异氰酸酯类偶联剂包含甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、3
‑
异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3
‑
异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、赖氨酸二异氰酸酯中的任意一种或至少两种的混合物，且所述异氰酸酯类偶联剂的异氰酸是被DMP或MEKO封端保护的；优选地，所述硅烷偶联剂包含乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β
‑
甲氧基乙氧基)硅烷、N
‑
(2
‑
氨乙基
‑3‑
氨丙基)三甲氧基硅烷、3
‑
(2,3
‑
环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、3
‑
(甲基丙烯酰氯)丙基三甲基氧基硅烷、甲基丙氨丙烯氧丙基三甲氧基硅烷或γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或至少两种的混合物。4.根据权利要求1
‑
3之一所述的封装胶膜，其特征在于，所述基体树脂为EVA和/或POE。5.根据权利要求1
‑
4之一所述的封装胶膜，其特征在于，所述引发剂和所述主交联剂独立地选自过氧化二异丙苯、过氧化2
‑
乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化2
‑
乙基己基碳酸叔戊酯、2,5
‑
二甲基
‑
2,5二叔丁基过氧化己烷、过氧化
‑
3,5,5
‑
三甲基己酸叔丁酯、二(4
‑
甲基苯甲酰)过氧化物、过氧化二苯甲酰、1,1
‑
二(叔丁基过氧)环己烷、叔丁基过...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑亚，汪春，杨同禄，王建琴，戴建方，韩鹏，陈洪野，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：