一种预制锡料的IGBT焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种预制锡料的IGBT焊接方法；包括如下步骤：在DBC陶瓷铜板的铜柱安装位和芯片安装位分别贴装多个铜柱焊片和至少一个芯片焊片，将各芯片贴装于对应的芯片焊片,将贴装好芯片的DBC陶瓷铜板放入真空焊接炉中，进行第一次高温焊接，获得半成品；将含有铜柱的中框放置于DBC陶瓷铜板上，各铜柱与对应的铜柱焊片一一对应，放入真空焊接炉中，进行第二次高温焊接，获得成品；通过预制锡料的IGBT焊接方法的提出以解决现有技术中存在的焊接过程中，采用锡膏工艺，涉及到清洗，工艺复杂，可能会造成产品污染等问题，自动化工艺复杂，锡膏工艺有助焊剂残留会造成焊接炉污染的技术问题。术问题。术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种预制锡料的IGBT焊接方法


[0001]本专利技术涉及IGBT焊接
，尤其是涉及一种预制锡料的IGBT焊接方法。

技术介绍

[0002]传统的IGBT封装采用两步焊接，首先将芯片焊接在DBC上，第二步将DBC焊接到铜基板上，第二次焊接时采用点锡膏方式进行焊接。将锡膏利用针头点到DBC表面所对应位置上，将中框通过固定夹具固定在对应位置的锡膏上，进行真空回炉进行焊接。上述制备过程，成本低，焊接效果好。但是，锡膏工艺涉及到清洗，工艺复杂，可能会造成产品污染等问题，自动化工艺复杂，锡膏工艺有助焊剂残留会造成焊接炉污染。
[0003]CN202111612485.6公开了一种IGBT焊接材料，包括DBC陶瓷覆铜板、高温锡膏、IGBT芯片、FRD芯片、金属基板和低温锡膏，焊接工艺具体包括如下步骤：（1）将DBC陶瓷覆铜板上表面印刷一层高温锡膏，（2）通过自动贴片将IGBT芯片和FRD芯片放置在高温锡膏上方;（3）将贴好芯片的DBC陶瓷铜板载入真空焊接炉，进行一次高温焊接；（4）将金属基板上表面印刷一层低温锡膏；（5）将步骤3的高温焊接后的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预制锡料的IGBT焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：在DBC陶瓷铜板的铜柱安装位和芯片安装位分别贴装多个铜柱焊片和至少一个芯片焊片，将各芯片贴装于对应的芯片焊片,将贴装好芯片的DBC陶瓷铜板放入真空焊接炉中，进行第一次高温焊接，获得半成品；将含有铜柱的中框放置于DBC陶瓷铜板上，各铜柱与对应的铜柱焊片一一对应，放入真空焊接炉中，进行第二次高温焊接，获得成品。2.根据权利要求1所述的预制锡料的IGBT焊接方法，其特征在于：铜柱焊片的熔点低于芯片焊片的熔点。3.根据权利要求2所述的预制锡料的IGBT焊接方法，其特征在于：铜柱焊片的熔点为221℃；芯片焊片的熔点为253℃。4.根据权利要求3所述的预制锡料的IGBT焊接方法，其特征在于：铜柱焊片的材质为纯锡、锡银合金、锡银铜合金或锡锑合金中的至少一种；芯片焊片的材质为纯锡、锡银合金或锡银铜合金中的至少一种。5.根据权利要求4所述的预制锡料的IGBT焊接方...

【专利技术属性】
技术研发人员：高晓斌，梁杰，王轶，
申请(专利权)人：赛晶亚太半导体科技浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：