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本发明涉及一种预制锡料的IGBT焊接方法；包括如下步骤：在DBC陶瓷铜板的铜柱安装位和芯片安装位分别贴装多个铜柱焊片和至少一个芯片焊片，将各芯片贴装于对应的芯片焊片,将贴装好芯片的DBC陶瓷铜板放入真空焊接炉中，进行第一次高温焊接，获得半成...
该专利属于赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司授权不得商用。

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