悬臂产品的焊线方法技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，特指一种悬臂产品的焊线方法，悬臂产品的悬空区域内设有焊线区，焊线方法包括如下步骤：利用焊线机以不同的作业参数对焊线区进行空打，并获取悬臂产品的悬空区域在空打过程中对应的偏移量；选取偏移量在设定范围内所对应的焊线机的作业参数；依据所选取的作业参数对焊线机进行设置，让焊线机以所选取的作业参数对焊线区进行打线，从而完成悬臂产品的焊线作业。本发明专利技术的焊线方法在进行焊线作业前先对悬空区域的焊线区进行空打，通过检测空打过程中的偏移量找出最优的作业参数，让焊线机以最优的作业参数进行焊线，降低悬臂产品的悬空区域的上下晃动的影响，进而提高焊线的稳定性，降低焊线线弧的脱落的概率。的脱落的概率。的脱落的概率。

【技术实现步骤摘要】
悬臂产品的焊线方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特指一种悬臂产品的焊线方法。

技术介绍

[0002]现有的半导体封装焊线制程，通常采用正向焊线线弧技术，使用传统正常控制参数，让劈刀高速撞击芯片后，劈刀针头输出超声波的热压合能量完成线弧的焊线连接动作。使用该焊线制程连接悬臂产品时，将会造成悬臂产品上的悬空部位处的焊线线弧有不稳定及脱落的异常，因此，亟需提供一种新的解决方案。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种悬臂产品的焊线方法，解决现有的焊线制程对悬臂产品进行焊线作业时造成悬空部位处的焊线线弧有不稳定及脱落的问题。
[0004]实现上述目的的技术方案是：本专利技术提供了一种悬臂产品的焊线方法，所述悬臂产品的悬空区域内设有焊线区，所述焊线方法包括如下步骤：利用焊线机以不同的作业参数对所述焊线区进行空打，并获取所述悬臂产品的悬空区域在空打过程中对应的偏移量；选取偏移量在设定范围内所对应的焊线机的作业参数；以及依据所选取的作业参数对所述焊线机进行设置，让所述焊线机以所选取的作业参数对所述焊线区进行打线，从而完成悬臂产品的焊线作业。
[0005]本专利技术悬臂产品的焊线方法的进一步改进在于，在对所述悬臂产品进行焊线时，用球焊反打方式完成焊线作业。
[0006]本专利技术悬臂产品的焊线方法的进一步改进在于，还包括：建立偏移量与强制斜坡下降增益间对照关系表；选取偏移量在设定范围内所对应的强制斜坡下降增益，并将所选取强制斜坡下降增加对所述焊线机进行设置。
[0007]本专利技术悬臂产品的焊线方法的进一步改进在于，所述作业参数包括焊线机上劈刀的运行速度、超声波的功率以及焊线时间。
[0008]本专利技术悬臂产品的焊线方法的进一步改进在于，所述悬臂产品包括下部芯片和叠设于下部芯片的上部芯片，且所述上部芯片有部分凸伸出所述下部芯片进而形成所述悬空区域。
[0009]本专利技术悬臂产品的焊线方法的进一步改进在于，还包括：设置位移传感器，利用所述位移传感器检测所述悬空区域的偏移量。
[0010]本专利技术悬臂产品的焊线方法的进一步改进在于，在打线过程中，让焊线机的超声波的能量输出呈阶梯式输出。
[0011]本专利技术的焊线方法的有益效果：在进行焊线作业前先对悬空区域的焊线区进行空打，通过检测空打过程中的偏移量找出最优的作业参数，让焊线机以最优的作业参数进行焊线，降低悬臂产品的悬空区域的上下晃动，进而提高焊线的稳定性，降低焊线线弧的脱落
的概率。
附图说明
[0012]图1为本专利技术悬臂产品的焊线方法中悬臂产品的第一实施例的结构示意图。
[0013]图2为本专利技术悬臂产品的焊线方法中悬臂产品的第二实施例的结构示意图。
[0014]图3为本专利技术悬臂产品的焊线方法中劈刀在悬臂产品的悬空区域处打线的结构示意图。
[0015]图4为本专利技术悬臂产品的焊线方法的流程图。
[0016]附图标记说明：21
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芯片座，22
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下部芯片，23
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上部芯片，231
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悬空区域，24
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引脚，25
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焊接线。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0018]参阅图1，本专利技术提供了一种悬臂产品的焊线方法，用于对悬臂产品的悬空区域进行焊线，能够解决现有焊线制程会造成悬臂产品上的悬空区域处的焊线线弧不稳定及脱落等异常问题。本专利技术采用空打并监测悬空区域处的偏移量，通过偏移量选取最优作业参数，以降低悬空区域处的晃动，提高焊线连接的稳定性，降低焊线端部形成的焊球脱落的概率。进一步地，本专利技术还采用焊球反打方式进行焊线，也即在焊线区先植球，然后劈刀先对引脚进行焊线，然后连接到植球上，如此植球能够对劈刀起到缓冲作用，且不会让劈刀接触焊线区，避免造成硅芯片破裂。下面结合附图对本专利技术悬臂产品的焊线方法进行说明。
[0019]参阅图4，本专利技术悬臂产品的焊线方法的流程图。下面结合图4，对本专利技术悬臂产品的焊线方法进行说明。
[0020]如图4所示，本专利技术的悬臂产品的焊线方法，用于对悬臂产品的悬空区域进行焊线，在该悬空区域内设有焊线区；该焊线方法包括如下步骤：执行步骤S11，利用焊线机以不同的作业参数对焊线区进行空打，并获取悬臂产品的悬空区域在空打过程中对应的偏移量；接着执行步骤S12；执行步骤S12，选取偏移量在设定范围内所对应的焊线机的作业参数；接着执行步骤S13；执行步骤S13，依据所选取的作业参数对焊线机进行设置，让焊线机以所选取的作业参数对焊线区进行打线，从而完成悬臂产品的焊线作业。
[0021]本专利技术的空打是指让焊线机不带铜线的对焊线区进行打线，该焊线机的劈刀以一定的速度打到悬臂产品的焊线区上，悬臂产品的悬空区域受到劈刀的冲击后会发生一定的偏移，监测得到该偏移量。本专利技术通过反复多次的进行空打，进而得到不同作业参数所对应的偏移量，然后在选出偏移量在设定范围内的作业参数作为最优参数，然后在焊线时，以该最优参数设置焊线机，让焊线机对焊线区进行打线，以完成悬臂产品的焊线作业。如此能够降低悬臂产品的悬空区域的上下晃动，进而提高焊线的稳定性，降低焊线线弧的脱落的概率。
[0022]在本专利技术的一种具体实施方式中，在对悬臂产品进行焊线时，用球焊反打方式完成焊线作业。
[0023]具体地，焊线机劈刀夹持铜线，在铜线的端部先形成焊球，然后劈刀向下运动让焊球接触到悬臂产品的焊线区，通过超声波焊接将焊球键合在焊线区上，接着劈刀抬起，剪断铜线，就完成了植球。接着劈刀再次于铜线的端部形成焊球，将焊球接触到引脚上，通过超声波焊接将焊球键合在引脚上，劈刀接着向上移动，再向着前一步植球的焊球上移动，从而形成线弧，劈刀带着铜线与焊线区上的焊球连接好后，剪断铜线，就完成了球焊反打方式的焊线作业。
[0024]在本专利技术的一种具体实施方式中，如图1所示，本专利技术的悬臂产品包括设置在引线框架的芯片座21上的下部芯片22和叠设在下部芯片22上的上部芯片23，该上部芯片23有部分凸伸出下部芯片22进而形成悬空区域231。在第一实施例中，该上部芯片23的上半部分凸伸出下部芯片22形成悬空区域231，焊线区设置在该悬空区域231的悬空侧。在引线框架上还设置有多个引脚24，引脚24设于上部芯片23和下部芯片22的外周，通过焊接线25与上部芯片23和下部芯片22连接。
[0025]在另一实施例中，如图2所示，该悬臂产品也包括下部芯片22和叠设在下部芯片22上的上部芯片23，该上部芯片23和下部芯片22呈十字交叉状设置，上部芯片23的上部和下部均有部分凸伸出下部芯片22形成悬空区域231，焊线区设置在该悬空区域231的悬空侧。
[0026]如图3所示，在焊线时，劈刀头31带着铜线向下冲压到上部芯片23的悬空区域231上的焊线区上，该铜线端部形成的铜球与上部芯片23相接触，然后在超声波的振动作用下，将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种悬臂产品的焊线方法，所述悬臂产品的悬空区域内设有焊线区，其特征在于，所述焊线方法包括如下步骤：利用焊线机以不同的作业参数对所述焊线区进行空打，并获取所述悬臂产品的悬空区域在空打过程中对应的偏移量；选取偏移量在设定范围内所对应的焊线机的作业参数；以及依据所选取的作业参数对所述焊线机进行设置，让所述焊线机以所选取的作业参数对所述焊线区进行打线，从而完成悬臂产品的焊线作业。2.如权利要求1所述的悬臂产品的焊线方法，其特征在于，在对所述悬臂产品进行焊线时，用球焊反打方式完成焊线作业。3.如权利要求1所述的悬臂产品的焊线方法，其特征在于，还包括：建立偏移量与强制斜坡下降增益间对照关系表；选取偏移量在设定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈博源，
申请(专利权)人：青岛泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：