半导体芯片封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体芯片封装装置，旨在解决当前芯片主体以及适配的芯片插座多通过两个机器装置进行加工封装，芯片及芯片插座鉴生产成本较高的技术问题，包括操作机台、滑轨、工件夹臂、泵供机、二级驱动机构、上模具机构、驱动块、下模具机构、翻转机构、错位机构、辅助驱动机及上料机构；操作机台；其中，所述操作机台台面开设有调节槽，滑轨布置于所述调节槽两侧，工件夹臂横向布置于所述滑轨输入端上方连接所述操作机台。本发明专利技术通过下模具机构翻转设置，上模具机构多级错位设置，形成芯片封装加工及插座成型必要结构，致使该半导体芯片封装装置可同步加工芯片封装与插座成型工作，有效降低DIP芯片的生产制备成本。降低DIP芯片的生产制备成本。降低DIP芯片的生产制备成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片封装装置


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种半导体芯片封装装置。

技术介绍

[0002]半导体元件产品的统称，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，半导体芯片主体与金属引脚，称为排针焊接并检测后，就需要通过封装流程对半导体芯片（部分金属引脚除外）进行封装处理，现有封装工艺有DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、CSP芯片尺寸式等。半导体集成电路芯片用的封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
[0003]其中，DIP封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。
[0004]DIP封装的芯片整体为芯片主体以及适配的芯片插座，现有进行DIP封装的封装装置整体功能单一，多通过单一模具进行添加热固性树脂塑胶进行封装处理，在DIP封装的芯片实际使用中需要通过同规格的芯片插座进行适配插接安装，现有芯片及同规格的芯片插座通过两种不同的模具进行封装制成，在实际生产制备过程中多通过两个机器装置进行加工封装，芯片及芯片插座鉴生产成本较高，因此如何设计一种可同步封装加工芯片及芯片插座降低制备成本的封装装置就显得尤为重要，我们提出一种半导体芯片封装装置。
专利技术内容
[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体芯片封装装置，以解决当前芯片主体以及适配的芯片插座多通过两个机器装置进行加工封装，芯片及芯片插座鉴生产成本较高的技术问题。
[0006]为了实现本专利技术的目的，本专利技术所采用的技术方案为：设计一种半导体芯片封装装置，包括操作机台、滑轨、工件夹臂、泵供机、二级驱动机构、上模具机构、驱动块、下模具机构、翻转机构、错位机构、辅助驱动机及上料机构；操作机台；其中，所述操作机台台面开设有调节槽，滑轨布置于所述调节槽两侧，工件夹臂横向布置于所述滑轨输入端上方连接所述操作机台，泵供机布置于所述滑轨输出端一侧连接所述操作机台，二级驱动机构布置于所述工件夹臂与泵供机之间连接所述操作机台，两个上模具机构布置于所述二级驱动机构推动端上联接所述泵供机，驱动块布置于所述滑轨上，两个下模具机构通过翻转机构铰接于所述驱动块上，错位机构通过安装座A布置于两个所述下模具机构之间，辅助驱动机通过安装座B布置于所述驱动块两端连接所述翻转机构，上料机构穿设于所述翻转机构内，其中，所述错位机构、辅助驱动机、上料机构、下模具机构、驱动块与所述二级驱动机构、泵供机、上模具机构构成双封装成型结构，其中，所述辅助驱动机、错位机构驱动两个所述下模
具机构相对旋转，且所述二级驱动机构驱动两个上模具机构分别与所述下模具机构相对贴合，致使两组下模具机构内壁与上模具机构内壁交错形成芯片封装腔及芯片插座成型腔。本专利技术通过下模具机构翻转设置，上模具机构多级错位设置，形成芯片封装加工及插座成型必要结构，致使该半导体芯片封装装置可同步加工芯片封装与插座成型工作，有效降低DIP芯片的生产制备成本。
[0007]优选地，所述二级驱动机构包括立架、横向气缸及升降气缸；立架布置于所述操作机台上，两个横向气缸布置于所述立架两侧架体上，升降气缸布置于所述横向气缸活动端上。
[0008]优选地，所述上模具机构包括第一上模具、限位轴A、弹簧A、第二模具、第三模具、限位轴B及弹簧B；第一上模具通过连杆布置于所述升降气缸活动端，其中，所述第一上模具两侧延伸端分别固设有若干限位轴A，且所述限位轴A外部套设有弹簧A，两个第二模具对称布置于所述第一上模具两侧，其中，所述第二模具与所述第一上模具活动连接，其中，所述第二模具通过弹簧A、限位轴A与所述第一上模具弹性连接，第三模具布置于所述第一上模具下方，其中，所述第三模具顶部固设有至少两个限位轴B，且所述限位轴B外部套设有弹簧B，其中，所述第三模具与所述第一上模具活动连接，且所述第三模具通过弹簧B、限位轴B与所述第一上模具弹性连接，其中，所述第三模具表面设置有与所述泵供机相连通的灌装端口。本专利技术通过第三模具通过弹簧B、限位轴B与所述第一上模具弹性连接设置及第三模具通过弹簧B、限位轴B与所述第一上模具弹性连接设置，致使该上模具机构可同步形成与芯片及芯片插座所需封装成型闭合形变处理，同时通过灌装端口与所述泵供机连通设置，致使该上模具机构可同步为芯片及芯片插座成型进行灌注热固性树脂塑胶。
[0009]优选地，所述下模具机构由第一成型模具与第二成型模具组成，其中，所述第一成型模具与第二成型模具活动连接。
[0010]优选地，所述翻转机构包括第一组合驱动齿盘、半齿轮A、连接轴A、错位齿轮A、第二组合驱动齿盘、半齿轮B、连接轴B及错位齿轮B；第一组合驱动齿盘固设于所述第一成型模具端部，其中，所述第一组合驱动齿盘由半齿轮A、连接轴A、错位齿轮A组成，第二组合驱动齿盘，固设于所述第二成型模具两端，其中，所述第二组合驱动齿盘由半齿轮B、连接轴B、错位齿轮B组成，且所述半齿轮A与所述半齿轮B啮合连接，本专利技术通过所述半齿轮A与所述半齿轮B相啮合设置，可同步带动第一成型模具与第二成型模具进行对向旋转工作，且有效同步控制第一成型模具与第二成型模具旋转幅度，进一步提高第一成型模具与第二成型模具旋转精度。
[0011]优选地，所述错位齿轮A与所述错位齿轮B交错排布；且，所述错位齿轮A、错位齿轮B直径尺寸均大于半齿轮A、半齿轮B直径尺寸；其中，所述第一组合驱动齿盘与所述第二组合驱动齿盘呈错位结构间隙构成两个驱动腔。本专利技术通过所述错位齿轮A、错位齿轮B直径尺寸大于半齿轮A、半齿轮B直径尺寸设置，致使以半齿轮A、半齿轮B为圆心旋转过程中错位齿轮A、错位齿轮B进一步提高旋转弧长，满足上料机构所需升降长度；同时利用所述错位齿轮A与所述错位齿轮B呈交错状设置，进一步提高错位齿轮A、错位齿轮B半径尺寸，使得错位齿轮A、错位齿轮B之间相互无干涉，且利用错位可同步形成间隙构成两个驱动腔，来对上料机构进行同步限位处理。
[0012]优选地，所述错位机构包括微型电机、双向驱动架及对向驱动齿轮；微型电机布置
于两个所述下模具机构之间连接所述驱动块，双向驱动架固设于所述微型电机端部，两个对向驱动齿轮通过轴承布置于所述双向驱动架两侧，其中，所述微型电机驱动端设置有驱动齿轮A，且所述驱动齿轮A与两个所述对向驱动齿轮之间啮合连接，其中，所述对向驱动齿轮由锥齿轮、连接轴、对向齿轮构成。本专利技术通过微型电机、驱动齿轮A、双向驱动架及对向驱动齿轮设置，致使驱动齿轮A驱动对向驱动齿轮进行对向旋转工作，从而来对两个上料机构进行相对升降工作，致使两组下模具机构与上模具机构交错形成芯片封装腔及芯片插座成型腔。
[0013]优选地，所述上料机构包括承载架及卡扣；承载架布置于所述第一成型模具、第二成型模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装装置，其特征在于，包括：操作机台（1）；其中，所述操作机台（1）台面开设有调节槽；滑轨（2），布置于所述调节槽两侧；工件夹臂（3），横向布置于所述滑轨（2）输入端上方连接所述操作机台（1）；泵供机（4），布置于所述滑轨（2）输出端一侧连接所述操作机台（1）；二级驱动机构（5），布置于所述工件夹臂（3）与泵供机（4）之间连接所述操作机台（1）；两个上模具机构（6），布置于所述二级驱动机构（5）推动端上联接所述泵供机（4）；驱动块（7），布置于所述滑轨（2）上；两个下模具机构（8），通过翻转机构（9）铰接于所述驱动块（7）上；错位机构（10），通过安装座A布置于两个所述下模具机构（8）之间；辅助驱动机（11），通过安装座B布置于所述驱动块（7）两端连接所述翻转机构（9）；上料机构（12），穿设于所述翻转机构（9）内；其中，所述错位机构（10）、辅助驱动机（11）、上料机构（12）、下模具机构（8）、驱动块（7）与所述二级驱动机构（5）、泵供机（4）、上模具机构（6）构成双封装成型结构；其中，所述辅助驱动机（11）、错位机构（10）驱动两个所述下模具机构（8）相对旋转，且所述二级驱动机构（5）驱动两个上模具机构（6）分别与所述下模具机构（8）相对贴合，致使两组下模具机构（8）内壁与上模具机构（6）内壁交错形成芯片封装腔及芯片插座成型腔。2.如权利要求1所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述二级驱动机构（5）包括：立架（501），布置于所述操作机台（1）上；两个横向气缸（502），布置于所述立架（501）两侧架体上；升降气缸（503），布置于所述横向气缸（502）活动端上。3.如权利要求2所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述上模具机构（6）包括：第一上模具（601），通过连杆布置于所述升降气缸（503）活动端；其中，所述第一上模具（601）两侧延伸端分别固设有若干限位轴A（6011）；且，所述限位轴A（6011）外部套设有弹簧A（6012）；两个第二模具（602），对称布置于所述第一上模具（601）两侧；其中，所述第二模具（602）与所述第一上模具（601）活动连接；其中，所述第二模具（602）通过弹簧A（6012）、限位轴A（6011）与所述第一上模具（601）弹性连接；第三模具（603），布置于所述第一上模具（601）下方；其中，所述第三模具（603）顶部固设有至少两个限位轴B（6031）；且，所述限位轴B（6031）外部套设有弹簧B（6032）；其中，所述第三模具（603）与所述第一上模具（601）活动连接；且，所述第三模具（603）通过弹簧B（6032）、限位轴B（6031）与所述第一上模具（601）弹性连接，其中，所述第三模具（603）表面设置有与所述泵供机（4）相连通的灌装端口。4.如权利要求3所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述下模具机构（8）由第一成型模具（801）与第二成型模具（802）组成，其中，所述第一成型模具（801）与第二成型模具
（802）活动连接。5.如权利要求4所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述翻转机构（9）包括：第一组合驱动齿盘（901），固设于所述第一成型模具（801）两端；其中，所述第一组合驱动齿盘（901）由半齿轮A（9011）、连接轴A（9012）、错位齿轮A（9013）组成；第二组合驱动齿盘（902），固设于所述第二成型模具（802）端部；其中，所述第二组合驱动齿盘（902）由半齿轮B（9021）、连接轴B（9022）、错位齿轮B（9023）组成；且，所述半齿轮A（9011）与所述半齿轮B（9021）啮合连接。6.如权利要求5所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述错位齿轮A（9013）与所述错位齿轮B（9023）交错排布；且，所述错位齿轮A（9013）、错位齿轮B（9023）直径尺寸均大于半齿轮A（9011）、半齿轮B（9021）直径尺寸；其中，所述第一组合驱动齿盘（901）与所述第二组合驱动齿盘（902）呈错位结构间隙构成两个驱动腔。7.如权利要求6所述的半导体芯片封装装置，其特征在于，所述错位机构（10）包括：微型电机（1001），布置于两个所述下模具机构（8）之间连接所述驱动块（7）；双向驱动架（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王法剑，杨超，丁浩宸，
申请(专利权)人：无锡惠芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：