【技术实现步骤摘要】
基于位移量控制的扩散焊接炉及其控制方法
[0001]本专利技术涉及扩散焊接
,具体涉及一种基于位移量控制的扩散焊接炉及其控制方法。
技术介绍
[0002]真空扩散焊炉,是一种用于工程与技术科学基础学科、能源科学技术、交通运输工程领域的科学仪器。真空扩散焊指在真空环境下,将紧密贴合的构件在一定温度与压力下保持一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成连接的焊接方法。
[0003]为了实现焊接面原子间的相互扩散,焊接面需要完全贴合在一起。然而,实际上就算焊接结合的表面处理得再好,在微观层面下也是像山峰一样的起伏表面,焊接面之间总是存在微小的空隙,原子只能在贴合的地方相互扩散,无法跨过空隙进行扩散。为了解决这个问题,如图1所示,传统的真空扩散焊方法采用炉体顶端油压驱动压头100对底座200上的焊接工件300进行物理加压,通过压头100对焊接工件300施加一定的压力P,使结合面产生一定的相对位移,相向靠近,从而紧紧贴合。如果压力施加不足,则无法进行有效结合,如果压力施加过大,则会产生过度挤压变形,导致产品失效。而在扩散焊 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于位移量控制的扩散焊接炉,其特征在于,包括:压头组件(10),适于沿竖直方向压贴目标工件;位移控制组件(20),其一端与炉体(30)沿竖直方向相对设置的任意一个侧壁相连接,另一端与所述压头组件(10)相连接以带动所述压头组件(10)沿竖直方向移动;所述压头组件(10)在所述位移控制组件(20)的带动下对目标工件施加整体位移量H,H满足,当W
i
<0.2μm时,h
i
的取值范围为0.01mm≤h
i
<0.05mm;当0.2μm≤W
i
≤0.8μm时,h
i
的取值范围为0.05mm≤h
i
≤0.4mm;其中,n为所述目标工件的焊缝结合面的层数,h
i
为所述目标工件的任意一层焊缝结合面所对应的下压位移量,W
i
为该层焊缝结合面的表面粗糙度。2.根据权利要求1所述的基于位移量控制的扩散焊接炉,其特征在于,当0.2μm≤W
i
<0.4μm时,h
i
的取值范围为0.05mm≤h
i
<0.1mm;当0.4μm≤W
i
<0.6μm时,h
i
的取值范围为0.1mm≤h
i
<0.2mm;当0.6μm≤W
i
≤0.8μm时,h
i
的取值范围为0.2mm≤h
i
≤0.4mm。3.根据权利要求1所述的基于位移量控制的扩散焊接炉,其特征在于,所述位移控制组件(20)包括一组或多组滚珠丝杆(21),每组所述滚珠丝杆(21)的固定端固结于所述炉体(30)的侧壁上以与电机传动连接,每组所述滚珠丝杆(21)的螺母座与所述压头组件(10)相连接以带动所述压头组件(10)运动。4.根据权利要求3所述的基于位移量控制的扩散焊接炉,其特征在于,所述压头组件(10)包括一个或多个压头单体(11),每个所述压头单体(11)与所述滚珠丝杆(21)的螺母座固定连接;任意一个所述压头单体(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁巨龙,沈卫立,赵博,汪贵旺,马欢,李永祥,杭伟,沈泽奇,石景祯,
申请(专利权)人:浙江工业大学,
类型:发明
国别省市:
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