一种MEMS麦克风结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种MEMS麦克风结构及其制备方法，该MEMS麦克风结构包括基板、振膜、背极板、背板、背极及振膜引出电极，其中，基板中设有空腔；振膜悬设于空腔的上方，振膜包括第一折叠区域及泄气孔；背极板悬设于振膜上方，背极板包括第二折叠区域及第一声孔，第二折叠区域位于第一折叠区域的正上方；背板覆盖背极板的上表面，背板中设有第二声孔、背极引线孔及振膜引线孔，第二声孔与第一声孔相互连通；背极与背极板电连接，振膜引出电极与振膜电连接。本发明专利技术通过于振膜及背极板中分别设置第一折叠区域及第二折叠区域，增大了振膜与背极板构成的电容小板的电容值，同时提升了器件的灵敏度。敏度。敏度。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风结构及其制备方法


[0001]本专利技术属于微机电
，涉及一种MEMS麦克风结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]MEMS(微型机电系统)麦克风也叫硅麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，其是将一个电容器集成在硅晶圆上以实现声电信号的转换。由于MEMS麦克风具有体积小、功耗低、性能优异、一致性好、便于装配等优点，因而在智能手机和智能音箱设备上得到越来越广泛的引用。目前，由于MEMS麦克风尺寸的限制，导致MEMS麦克风中振膜与背极板构成的电容小板的电容值较小，当声压较小时，振膜的振动较小，难以检测到电信号的变化，使器件的灵敏度较低。
[0003]因此，急需寻找一种提高MEMS麦克风的灵敏度的MEMS麦克风结构。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种MEMS麦克风结构及其制备方法，用于解决现有技术中MEMS麦克风的灵敏度低的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供了一种MEMS麦克风结构，包括：r/>[0006]基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风结构，其特征在于，包括：基板，所述基板中设有在垂直方向上贯穿所述基板的空腔；振膜，悬设于所述空腔的上方，所述振膜包括第一折叠区域及位于所述第一折叠区域外围泄气孔；背极板，悬设于所述振膜的上方，所述背极板包括第二折叠区域及至少一个第一声孔，所述第二折叠区域位于所述第一折叠区域的正上方；背板，覆盖所述背极板的上表面，所述背板与所述泄气孔外围的所述振膜接触，所述背板中设有第二声孔、背极引线孔及振膜引线孔，所述第二声孔贯穿所述背板并与所述第一声孔相互连通，所述背极引线孔的底面显露出所述背极，所述振膜引线孔显露出所述振膜；背极及振膜引出电极，所述背极位于所述背极引线孔的内壁及底面并与所述背极板电连接，所述振膜引出电极位于所述振膜引线孔的内壁及底面并与所述振膜电连接。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风结构，其特征在于：在垂直于所述振膜所在水平面的方向上，所述第一折叠区域上下弯折至少一次，在垂直于所述背极板所在水平面的方向上，所述第二折叠区域上下弯折至少一次。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风结构，其特征在于：所述第一折叠区域的弯折次数与所述第二折叠区域的弯折次数相同。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风结构，其特征在于：所述第一折叠区域的折叠形状包括方波形、弧形及锯齿形中的一种，所述第二折叠区域的折叠形状包括方波形、弧形及锯齿形中的一种。5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风结构，其特征在于：所述第一折叠区域呈连续弯折或者断续弯折，所述第二折叠区域呈连续弯折或者断续弯折。6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风结构，其特征在于：所述第一折叠区域的折叠形状与所述第二折叠区域的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕婷，
申请(专利权)人：瑶芯微电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：