【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种恶劣工作条件下的大发热功率密封电子设备的温度控制装置，特 别涉及一种密封设备相变储能温度控制装置。
技术介绍
传统密封电子设备的冷却方法通常是通过传导和对流等方法借助冷却介质将发热器 件的发热量传递到设备外部的大气环境中，实现设备内部的温度控制。对某些工作环境恶 劣的密封电子设备，当环境温度很高时，内部产生的热量很难通过上述传统的方法实现内 部发热器件的冷却，从而导至密封电子设备的温度将逐渐升高。有冷却装置的密封电子设 备在冷却电源切断后，高温环境下工作的密封电子设备的温度将迅速上升，从而使电子设 备的寿命縮短，故障率大为提高。在环境温度极低时，开机时的温度也极低，有时会导致 设备不能开机。瞬时强热冲击或冷冲击及其交替作用的恶劣工作环境下，更容易导致电子 设备关键元器件失效而使设备不能工作。对于发热功率较大的密封电子设备一般采用液体如水冷却系统，通常采用的水冷却系 统要有较大的蓄水箱及循环的水泵、水管，会使整个电子设备的体积和重量都比较庞大， 不适合在小型化、轻量化要求的场合下使用，且较复杂的水冷却系统将大大降低电子设备 工作的可靠性。目前解决冷却...
【技术保护点】
一种密封电子设备相变储能温度控制装置，具有密封箱体（１４），在箱体（１４）内设置有发热器件（８）；其特征在于：所述发热器件（８）表面连接有相变散热器（７）和相变冷板（９），相变散热器（７）表面连接有穿过密封箱体（１４）与外界相通的板状半导体制冷器（１）。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。