一种密封电子设备相变储能温度控制装置，具有密封箱体，在箱体内设置的发热器件；所述发热器件表面连接有相变散热器和相变冷板，相变散热器表面连接有穿过密封箱体与外界相通的板状半导体制冷器。该密封电子设备相变储能冷却装置在切断冷却电源后的相当一段时间内能保持对恶劣环境温度下工作的密封电子设备的温度控制能力。能够保证在强瞬态热冲击或冷冲击的恶劣工作环境下保持密封电子设备内关键器件的工作温度稳定。由于相变储能材料的相变潜热很大，加上将热量导出密封箱外的半导体制冷器的体积也较小，因此本发明专利技术相比于传统冷却方法具有冷却量大、体积小、耗能低的优点。在工作环境温度极低时能保持密封电子设备内部的温度稳定可控。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种恶劣工作条件下的大发热功率密封电子设备的温度控制装置，特 别涉及一种密封设备相变储能温度控制装置。
技术介绍
传统密封电子设备的冷却方法通常是通过传导和对流等方法借助冷却介质将发 热器件的发热量传递到设备外部的大气环境中，实现设备内部的温度控制。对某些工作环 境恶劣的密封电子设备，当环境温度很高时，内部产生的热量很难通过上述传统的方法实 现内部发热器件的冷却，从而导至密封电子设备的温度将逐渐升高。有冷却装置的密封电 子设备在冷却电源切断后，高温环境下工作的密封电子设备的温度将迅速上升，从而使电 子设备的寿命缩短，故障率大为提高。在环境温度极低时，开机时的温度也极低，有时会导 致设备不能开机。瞬时强热冲击或冷冲击及其交替作用的恶劣工作环境下，更容易导致电 子设备关键元器件失效而使设备不能工作。对于发热功率较大的密封电子设备一般采用液体如水冷却系统，通常采用的水冷 却系统要有较大的蓄水箱及循环的水泵、水管，会使整个电子设备的体积和重量都比较庞 大，不适合在小型化、轻量化要求的场合下使用，且较复杂的水冷却系统将大大降低电子设 备工作的可靠性。目前解决冷却系统小型化问题运用较多的是半导体制冷技术，但由于半导体制冷 效率较低，制冷功率较小，且需要提供直流电源，只能用作热耗散功率较小的电子设备的制 冷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种密封电子设备相变储能温 度控制装置，该冷却装置不仅能够冷却较大热耗散功率的密封电子设备，而且在切断电源 后的相当一段时间内保持对密封电子设备的温升控制能力。实现本专利技术目的的技术方案是一种密封电子设备相变储能温度控制装置，具有 密封箱体，在箱体内设置的发热器件；所述发热器件表面连接有相变散热器和相变冷板，相 变散热器表面连接有穿过密封箱体与外界相通的板状半导体制冷器。上述密封电子设备相变储能温度控制装置的板状半导体制冷器具有依次连接的 冷端散热器、冷端板、热电堆、热端板和热端散热器，冷端散热器位于箱体内与相变散热器 表面紧密接触，相变散热器与发热器件表面紧密接触，热电堆、热端板、热端散热器、位于箱 体外。上述密封电子设备相变储能温度控制装置的相变散热器为壳体，其内部设有相变 储能材料；相变冷板为壳体，其内部设有相变储能材料。上述密封电子设备相变储能温度控制装置的密封箱体的箱壁内填充有绝热材料 或相变储能材料。上述密封电子设备相变储能温度控制装置的相变冷板的壳体内设有盘管，盘管内设有冷却液，盘管的进出口通过管道与外部循环组件相连通。上述密封电子设备相变储能温度控制装置的板状半导体制冷器为一个或一个以上。上述密封电子设备相变储能温度控制装置的相变冷板内的相变储能材料与盘管 直接接触，盘管截面形状为矩形，两端为圆形，盘管上、下外表面与相变冷板壳体内表面紧 密接触。上述密封电子设备相变储能温度控制装置的相变冷板的外部循环组件具有循环 泵和热交换器。上述密封电子设备相变储能温度控制装置的相变储能材料与相变储能材料可以 是由多组分构成，包括主储能剂、相变温度调整剂、防过冷剂、促进剂、防相分离剂等；无机 类相变储能材料可使用结晶水合盐、熔融盐、金属合金和其它无机物；有机类相变储能材料 可使用石蜡、脂肪酸和其它有机物。上述密封电子设备相变储能温度控制装置的相变储能材料、在使用水合盐时，需 加入成核剂硼砂阻止过冷，加入增稠剂防止析出。本专利技术具有以下特点(1)该密封电子设备相变储能冷却装置在切断冷却电源后的相当一段时间内能保 持对恶劣环境温度下工作的密封电子设备的温度控制能力。(2)能够保证在强瞬态热冲击或冷冲击的恶劣工作环境下保持密封电子设备内关 键器件的工作温度稳定。(3)由于相变储能材料的相变潜热很大，少量的相变储能材料就能吸收很大的热 量，加上将热量导出密封箱外的半导体制冷器的体积也较小，因此本专利技术相比于传统冷却 方法具有冷却量大、体积小、耗能低的优点。(4)在工作环境温度极低时能保持密封电子设备内部的温度稳定可控。 附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据的具体实施例并结合附图， 对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1为本专利技术的第一个实施例的结构示意图；图2是图1的A-A剖面图；图3是本专利技术的第二个实施例的结构示意图。具体实施例方式(实施例1)半导体制冷又称温差电制冷，其理论基础是法国科学家珀尔帖发现的珀尔帖效 应，即向两种不同的导体组成的环路通以直流电时，在连接处出现温度差的现象。该现象在 半导体材料中的表现尤为明显，能够产生有效的致冷能力。相变材料从一种状态变为另一种状态时，要从环境中吸收或放出热量，可达到热 量存储和释放，即可达到控制温度的目的。在固态变为液态时，要吸收大量的热量，在液体变为固体时则放出热量，同时在相变过程中一般是等温或近似等温的过程，运用相变材料 这种特性，可以用于调整控制周围环境的温度，并且可以多次重复使用。见图1，本专利技术的密封箱体14可以是长方体，箱壁指箱体的六个面，在箱壁上开有安装孔，在孔内装有板状半导体制冷器1，冷端板5与密封箱体14的箱壁由密封圈密封或焊 接密封，板状半导体制冷器1可根据需要在市场上选购。板状半导体制冷器1由热端散热 器2、热端板3、热电堆4、冷端板5和冷端吸热器6组成。冷端板5位于密封箱体14内，热 端散热器2、热端板3、热电堆4位于密封箱体14外。在密封箱体14的箱壁内填充绝热材 料15，绝热材料15可以是泡沫石棉、泡沫塑料、玻璃棉等。密封箱体14内的发热器件8安 装在相变冷板9上，相变冷板9为壳体，壳体内设有盘管18，盘管18内设有冷却液17，盘管 18的进出口 m、n通过管道11与外部循环组件相连通，外部循环组件具有循环泵12和热交 换器10。相变冷板9与盘管18之间设有相变储能材料16，盘管18在相变冷板9的壳体内 呈S形弯曲状，盘管18截面形状为矩形，两端为圆形，盘管18上、下外表面与相变冷板9壳 体内表面紧密接触。盘管18中的冷却液17可以是导热油、无机液体或水，盘管18置于相 变材料16中，并与冷板紧密接触以利于热传导。相变储能材料13、16 (PCM)通常由多组分构成，包括主储能剂、相变温度(凝固点) 调整剂、防过冷剂(成核剂)、促进剂、防相分离剂(当固、液共存时因密度差易发生相分离 时使用)等。无机类相变储能材料可使用结晶水合盐、熔融盐、金属合金和其它无机物。有 机类相变储能材料可使用石蜡、脂肪酸和其它有机物。在使用水合盐也就是芒硝和六水氯 化钙时，需加入成核剂硼砂阻止过冷，加入增稠剂防止析出。目前中国国内已有该类商品化 的产品出售。在使用石蜡时，由于其导热性较差需在石蜡里加入导热萠片或铝粉增加其导 热性。开启电源后，发热器件8、半导体制冷器1、冷却泵12开始工作。通过与发热器件 8紧密接触的相变散热器7与相变冷板9，热量一部分通过相变散热器7由板状半导体制冷 器1运用半导体制冷的原理将热量由密封箱体14内转移到密封箱体14外，由于半导体制 冷器1的制冷作用，相变散热器7中的相变储能材料13基本为固态。同时在冷却泵12工 作的过程中，发热器件8产生的另一部分热量通过相变冷板9热传导由盘管18中的冷却液 17运动将热量带出了密封箱体14，通过热交换器10将热量本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种密封电子设备相变储能温度控制装置，具有密封箱体（１４），在箱体（１４）内设置有发热器件（８）；其特征在于：所述发热器件（８）表面连接有相变散热器（７）和相变冷板（９），相变散热器（７）表面连接有穿过密封箱体（１４）与外界相通的板状半导体制冷器（１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵继永，
申请(专利权)人：赵继永，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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