硬化性树脂组合物及电子零件装置制造方法及图纸

硬化性树脂组合物包含硬化性树脂、以及下述通式(A)所表示的化合物。通式(A)中，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硬化性树脂组合物及电子零件装置


[0001]本公开涉及一种硬化性树脂组合物及电子零件装置。

技术介绍

[0002]伴随近年来的电子设备的小型化、轻量化、高性能化等，不断推进安装的高密度化。由此，电子零件装置的主流从现有的针脚插入型的封装向集成电路(Integrated Circuit，IC)、大型集成电路(Large Scale Integration，LSI)等表面安装型的封装变化。
[0003]表面安装型封装的安装方法与现有的针脚插入型封装不同。即在将针脚安装于配线板时，现有的针脚插入型封装是将针脚插入配线板后从配线板的背面进行焊接，因此封装未直接暴露于高温下。但是，在表面安装型封装中，电子零件装置整体是利用焊料浴、回焊装置等进行处理，因此封装直接暴露于焊接温度(回焊温度)下。结果，在封装吸湿的情况下，在焊接时因吸湿而引起水分急剧膨胀，所产生的蒸气压作为剥离应力发挥作用，从而在元件、引线框架等插入物与密封材之间产生剥离，有时成为封装裂纹、电气特性不良等的原因。因此，期望开发一种相对于插入物的接着性优异、进而焊料耐热性(耐回焊性)优异的密封材料。
[0004]为了应对所述要求，作为密封材中所含的无机填充材的改质材，研究硅烷偶合剂的使用。具体而言，研究含环氧基的硅烷偶合剂或含氨基的硅烷偶合剂的使用(例如，参照专利文献1)、含硫原子的硅烷偶合剂的使用(例如，参照专利文献2)等。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007]专利文献1：日本专利特开平11
‑
147939号公报
[0008]专利文献2：日本专利特开2000
‑
103940号公报

技术实现思路

[0009][专利技术所要解决的问题][0010]然而，在使用含环氧基的硅烷偶合剂或含氨基的硅烷偶合剂的方法中，有时引线框架的表面对金属的接着性的提高效果不充分。另外，在使用含硫原子的硅烷偶合剂的情况下，存在对金属(金、银等贵金属)的接着性、对在铜引线框架上实施了镀Ag的基板等的接着性的提高效果不充分的问题。进而，含有硫原子的添加剂有时会腐蚀铜配线，而要求在不使用含有硫原子的添加剂的情况下提高接着性的方法。
[0011]本公开是鉴于所述之前的情况而成，其课题在于提供在硬化状态下对金属的接着性优异的硬化性树脂组合物、以及包括由硬化性树脂组合物密封的元件的电子零件装置。
[0012][解决问题的技术手段][0013]用以实现所述课题的具体方法如以下所述。
[0014]＜1＞一种硬化性树脂组合物，包含硬化性树脂、以及下述通式(A)所表示的化合物。
[0015][化1][0016][0017][通式(A)中，R
11
～R
16
分别独立地表示氢原子、
‑
CH2OH或
‑
CH2OR
17
，R
17
表示碳原子为1～3的烷基；R
11
～R
16
中的至少一个表示
‑
CH2OR
17
][0018]＜2＞根据＜1＞所述的硬化性树脂组合物，其中所述通式(A)所表示的化合物包含通式(A)中的R
11
～R
16
中的至少四个由
‑
CH2OR
17
表示的化合物。
[0019]＜3＞根据＜1＞所述的硬化性树脂组合物，其中所述通式(A)所表示的化合物包含通式(A)中的R
11
～R
16
全部由
‑
CH2OR
17
表示的化合物。
[0020]＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的硬化性树脂组合物，还包含无机填充材。
[0021]＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中所述硬化性树脂包含环氧树脂。
[0022]＜6＞根据＜5＞所述的硬化性树脂组合物，其中所述环氧树脂包含选自由联苯型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、二苯基甲烷型环氧树脂、含硫原子型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、共聚合型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂所组成的群组中的至少一种。
[0023]＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的硬化性树脂组合物，还包含硬化剂。
[0024]＜8＞根据＜7＞所述的硬化性树脂组合物，其中所述硬化剂包含选自由芳烷基型酚树脂、二环戊二烯型酚树脂、三苯基甲烷型酚树脂、三苯基甲烷型酚树脂与芳烷基型酚树脂的共聚合型酚树脂、及酚醛清漆型酚树脂所组成的群组中的至少一种。
[0025]＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的硬化性树脂组合物，还包含硬化促进剂。
[0026]＜10＞根据＜9＞所述的硬化性树脂组合物，其中所述硬化促进剂包含鏻化合物。
[0027]＜11＞根据＜10＞所述的硬化性树脂组合物，其中所述鏻化合物包含下述通式(I
‑
1)所表示的化合物。
[0028][化2][0029][0030][通式(I
‑
1)中，R1～R3分别独立地表示碳数1～18的烃基，R1～R3中的至少两个可相互键结而形成环状结构，R4～R7分别独立地表示氢原子、羟基或碳数1～18的有机基，R4～R7中的至少两个可相互键结而形成环状结构][0031]＜12＞根据＜11＞所述的硬化性树脂组合物，其中所述通式(I
‑
1)所表示的化合物包含下述通式(I
‑
2)所表示的化合物。
[0032][化3][0033][0034][通式(I
‑
2)中，R1～R3分别独立地表示碳数1～18的烃基，R1～R3中的至少两个可相互键结而形成环状结构，R4～R6分别独立地表示氢原子或碳数1～18的有机基，R4～R6中的至少两个可相互键结而形成环状结构][0035]＜13＞一种电子零件装置，包括元件、以及密封所述元件的根据＜1＞～＜12＞中任一项所述的硬化性树脂组合物的硬化物。
[0036][专利技术的效果][0037]根据本公开，提供在硬化状态下对金属的接着性优异的硬化性树脂组合物、以及包括由硬化性树脂组合物密封的元件的电子零件装置。
具体实施方式
[0038]以下，对用以实施本公开的形态进行详细说明。但是，本公开并不限定于以下的实施形态。在以下的实施形态中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况，并非必须。关于数值及其范围也同样如此，并不限制本公开。
[0039]在本公开中，“工序”的用语中，除与其他工序独立的工序以外，即便在无法与其他工序明确区别的情况下，只要实现所述工序的目的，则也包含所述工序。
[0040]在本公开中，使用“～”所表示的数值范围中包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值。
[0041]在本公开中阶段性记载的数值范围中，在一个数值范围中所记载的上限值本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硬化性树脂组合物，包含硬化性树脂、以及下述通式(A)所表示的化合物；[化1][通式(A)中，R
11
～R
16
分别独立地表示氢原子、
‑
CH2OH或
‑
CH2OR
17
，R
17
表示碳原子为1～3的烷基；R
11
～R
16
中的至少一个表示
‑
CH2OR
17
]。2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中所述通式(A)所表示的化合物包含通式(A)中的R
11
～R
16
中的至少四个由
‑
CH2OR
17
表示的化合物。3.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中所述通式(A)所表示的化合物包含通式(A)中的R
11
～R
16
全部由
‑
CH2OR
17
表示的化合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性树脂组合物，还包含无机填充材。5.根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中所述硬化性树脂包含环氧树脂。6.根据权利要求5所述的硬化性树脂组合物，其中所述环氧树脂包含选自由联苯型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、二苯基甲烷型环氧树脂、含硫原子型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、共聚合型环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上裕纪子，大下毅，姜东哲，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：